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美光拉攏日月光合組3D IC聯(lián)盟 抗衡臺積電
臺積電(2330)積極跨入3D IC后段封測技術掀起產(chǎn)業(yè)波瀾，業(yè)界傳出美光(Micron)旗下DRAM廠華亞科(3474)與封測廠日月光(2311)將在臺合資設立3D IC封裝廠，美光為首的記憶體3D IC聯(lián)盟正式成軍，主要生產(chǎn)矽穿孔TSV封裝的整
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英特爾攜阿爾特拉 力抗臺積賽靈思
可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠阿爾特拉（Altera）及英特爾昨（27）日共同宣布，雙方將利用系統(tǒng)封裝（SiP）技術，合作開發(fā)整合14奈米3D架構電晶體架構（TriGate）Stratix10FPGA及其它元件的異質(zhì)架構晶片。業(yè)界認為，英
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大陸半導體，難以忽視的「平行宇宙」…
當我身在中國，我常覺得自己掉進一個平行宇宙；但更糟的是，一旦我回到熟悉的美國，卻感覺到更重的失落。這是因為我在產(chǎn)業(yè)趨勢、設計需求以及市場領導廠商等方面恰好有通常不適用中國的西方主義偏見；但盡管今日的電
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Imagination繪圖處理器用于炬力集成晶片
Imagination Technologies和中國大陸的炬力集成正擴展合作關系，將先進繪圖功能導入炬力集成一系列專為不同平板電腦市場區(qū)隔設計的OWL晶片組中。炬力集成已在其OWL晶片系列中，包括ATM7021、ATM7039和ATM7029B，采用
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Altera與Intel強化晶圓代工關系
Altera與英特爾(Intel)宣布合作開發(fā)多晶片元件，結合Intel的封裝和裝配技術，及Altera可程式設計邏輯技術。此次合作Intel使用14奈米(nm) 三閘極(Tri-gate)制程，制造Altera的Stratix10現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)和系統(tǒng)單
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英特爾攜阿爾特拉 力抗臺積賽靈思
可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠阿爾特拉（Altera）及英特爾昨（27）日共同宣布，雙方將利用系統(tǒng)封裝（SiP）技術，合作開發(fā)整合14奈米3D架構電晶體架構（TriGate）Stratix10FPGA及其它元件的異質(zhì)架構晶片。業(yè)界認為，英
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處理器市場大戰(zhàn)：ARM“搶食”英特爾
訊：ARM平臺勢力正快速擴張。在伺服器微型化與低功耗設計風潮下，ARM平臺已逐漸獲得市場青睞，并有愈來愈多晶片與設備制造商開始采用此一架構，希冀能提供云端資料中心業(yè)者更多不同的解決方案，因而推升ARM平臺
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處理器市場大戰(zhàn)：ARM踩地盤/英特爾迎戰(zhàn)
ARM平臺勢力正快速擴張。在伺服器微型化與低功耗設計風潮下，ARM平臺已逐漸獲得市場青睞，并有愈來愈多晶片與設備制造商開始采用此一架構，希冀能提供云端資料中心業(yè)者更多
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英特爾、Altera擴大合作！簽多晶粒裝置代工合約
可程式邏輯晶片大廠AlteraCorp.、英特爾(IntelCorporation)宣布延伸一年前簽訂的晶圓代工合約，將擴大合作范圍，攜手打造結合處理器、記憶體、可程式邏輯晶片的客制化「多晶粒(multi-die)」裝置。根據(jù)雙方于美國股市
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三星半導體市場當老二 近逼老大英特爾
韓聯(lián)社引用IHSiSuppli數(shù)據(jù)報導，去年三星（SAMSUNG）半導體銷售年增8.2%至338.2億美元（1.04兆元臺幣），全球市占率增加0.3個百分點至10.6%，穩(wěn)居全球第2，而半導體龍頭廠英特爾（intel）的市占率則由前年的15.6%降至
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處理器市場大戰(zhàn)：ARM踩地盤/英特爾迎戰(zhàn)
訊：ARM平臺勢力正快速擴張。在伺服器微型化與低功耗設計風潮下，ARM平臺已逐漸獲得市場青睞，并有愈來愈多晶片與設備制造商開始采用此一架構，希冀能提供云端資料中心業(yè)者更多不同的解決方案，因而推升ARM平臺
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英特爾、Altera擴大合作！簽多晶粒裝置代工合約
可程式邏輯晶片大廠AlteraCorp.、英特爾(IntelCorporation)宣布延伸一年前簽訂的晶圓代工合約，將擴大合作范圍，攜手打造結合處理器、記憶體、可程式邏輯晶片的客制化「多晶粒(multi-die)」裝置。根據(jù)雙方于美國股市
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移動芯片商大軍來襲 車用處理器市場戰(zhàn)火升溫
【導讀】車用處理器市場競爭更趨白熱化。車載資通訊(Telematics)系統(tǒng)智慧化與聯(lián)網(wǎng)商機興起，不僅激勵瑞薩電子、德州儀器和飛思卡爾等車用處理器市場老將加緊推出新產(chǎn)品，更吸引高通和輝達等行動晶片商積極搶進，并分
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韓國半導體市場份額首超日本 居全球第二
核心提示：據(jù)統(tǒng)計，去年韓國企業(yè)的半導體銷售額達到515.16億美元，在全球的市場份額達16.2%，超過日本(13.7%)躍居全球第二。這是韓國自上世紀80年代開始生半導體以來時隔30年在這一領域首次超過日本。
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上下游供應鏈日趨完整 ARM擴大服務器版圖
ARM平臺勢力正快速擴張。在伺服器微型化與低功耗設計風潮下，ARM平臺已逐漸獲得市場青睞，并有愈來愈多晶片與設備制造商開始采用此一架構，希冀能提供云端資料中心業(yè)者更多
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單層多點On-cell觸控將搶占中低階智能手機市場
隨著單層多點On-cell觸控方案成本續(xù)降，中國大陸白牌及中低階手機品牌廠紛紛計畫于2014年新一代產(chǎn)品線中擴大導入，藉此開發(fā)出輕薄且低價的智慧型手機，可望帶動單層多點On-cell觸控方案需求量激增。新思國際資深產(chǎn)品
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投資研發(fā)沒“錢途”半導體業(yè)者轉(zhuǎn)向討好股東
一位美國華爾街分析師指出，有越來越多半導體公司偏向于發(fā)放短期性投資報酬給股東，而不再投資長期性的研發(fā)項目;如果此一情況屬實，對半導體產(chǎn)業(yè)界來說會是個發(fā)展過程中重大且不幸的里程碑?！冈谶^去，不投資研發(fā)是一
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移動芯片商大軍來襲 車用處理器市場升溫
車用處理器市場競爭更趨白熱化。車載資通訊(Telematics)系統(tǒng)智慧化與聯(lián)網(wǎng)商機興起，不僅激勵瑞薩電子、德州儀器和飛思卡爾等車用處理器市場老將加緊推出新產(chǎn)品，更吸引高通和輝達等行動晶片商積極搶進，并分別挾無線
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USB3.0控制芯片異軍突起 競爭激烈
USB3.0控制晶片由群聯(lián)、慧榮、銀燦三家盤踞市場，但持續(xù)有新競爭者加入，安國的USB3.0主控晶片AU87100在2014年3月正式加入市場，銀燦也開始回攻USB2.0控制晶片市場，相較固態(tài)硬碟(SSD)和內(nèi)嵌式記憶體eMMC領域競爭激烈
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單層多點On-cell挾價格優(yōu)勢占領中低端手機市場
2014年單層(Single Layer)多點On-cell觸控方案行情看俏。隨著單層多點On-cell觸控方案成本續(xù)降，中國大陸白牌及中低階手機品牌廠紛紛計畫于2014年新一代產(chǎn)品線中擴大導入，藉此開發(fā)出輕薄且低價的智慧型手機，可望帶
