內(nèi)存封測(cè)廠華東科技5日召開法說會(huì),總經(jīng)理于鴻祺表示,隨著市場(chǎng)應(yīng)用面增加,帶動(dòng)對(duì)DRAM和相關(guān)封測(cè)需求,他對(duì)下半年景氣審慎樂觀。在客戶訂單挹注下,產(chǎn)能滿載的華東積極增加產(chǎn)能,加上平均單價(jià)有所支撐,于鴻祺預(yù)期華
DRAM封測(cè)廠華東(8110-TW)今(5)日召開法說會(huì)并公布第 2 季財(cái)報(bào),總經(jīng)理于鴻祺表示,雖然市場(chǎng)對(duì)下半年轉(zhuǎn)趨保守,不過由于終端新產(chǎn)品應(yīng)用逐漸增加,刺激內(nèi)存需求走強(qiáng),華東上半年產(chǎn)能滿載,B15新廠設(shè)備將在第 3 季底前
全球智能型手機(jī)暢銷,不過,卻很少消費(fèi)者知道,手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)也因此大大受惠,根據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)指出,高通日前宣布4~6月財(cái)報(bào),營(yíng)收與獲利雙雙超越市場(chǎng)預(yù)期,也帶動(dòng)盤后股價(jià)上漲。分析師表示,愈來
全球智能型手機(jī)暢銷,不過,卻很少消費(fèi)者知道,手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)也因此大大受惠,根據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)指出,高通日前宣布4~6月財(cái)報(bào),營(yíng)收與獲利雙雙超越市場(chǎng)預(yù)期,也帶動(dòng)盤后股價(jià)上漲。分析師表示,愈來
全球智能型手機(jī)暢銷,不過,卻很少消費(fèi)者知道,手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)也因此大大受惠,根據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)指出,高通日前宣布4~6月財(cái)報(bào),營(yíng)收與獲利雙雙超越市場(chǎng)預(yù)期,也帶動(dòng)盤后股價(jià)上漲。分析師表示,愈來
智能型手機(jī)芯片熱銷 高通上季獲利超越市場(chǎng)預(yù)期
隨著汽車、手機(jī)產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇,德國(guó)半導(dǎo)體大廠英飛凌(InfineonTechnologies)的營(yíng)運(yùn)狀況也受惠。英飛凌亞太區(qū)總監(jiān)王紀(jì)綱表示,已感受到汽車產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的力道,出貨量提升,且自2010年初以來,不論是智能型手機(jī)(smartphone)或
道瓊(DowJones)報(bào)導(dǎo),德儀(TI)表示,將向Spansion購(gòu)入2座位于日本的晶圓廠及相關(guān)設(shè)備以沖高產(chǎn)能,但德儀不愿意透露購(gòu)交易條件。德儀在聲明中表示,將購(gòu)入位于會(huì)津若松市的8寸晶圓廠,預(yù)計(jì)將替德儀多創(chuàng)造出10億美元營(yíng)
(新竹訊)2010年7月12日,全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今日宣布加入「開放手機(jī)聯(lián)盟」(OpenHandsetAlliance)。秉持提供更豐富移動(dòng)生活的承諾與愿景,「開放手機(jī)聯(lián)盟」至今
封測(cè)大廠日月光(2311)及IC基板大廠景碩(3189)昨(6)日公布6月營(yíng)收及第2季營(yíng)收均創(chuàng)歷史新高,主要受惠于高通、德儀等手機(jī)生產(chǎn)鏈芯片訂單維持強(qiáng)勁。 展望第3季,雖然市場(chǎng)對(duì)景氣復(fù)蘇充滿疑慮,但智能型手機(jī)及平
封測(cè)廠菱生精密(2369)受惠NOR閃存及模擬IC等訂單持續(xù)涌入,加上陀螺儀(Gyroscope)等微機(jī)電(MEMS)封測(cè)訂單進(jìn)入高速成長(zhǎng),第2季營(yíng)收可望沖上17.5億元,創(chuàng)下歷史新高,第3季產(chǎn)能利用率仍將全數(shù)滿載。由于三星、
臺(tái)積電(2330)轉(zhuǎn)投資led廠BridgELux(普瑞光電)執(zhí)行長(zhǎng)BillWatkins在接受專訪時(shí)表示,全球有20%的電力是用在照明上面,若能夠?qū)⒄彰髟O(shè)備全數(shù)轉(zhuǎn)換為L(zhǎng)ED,則可讓該比例下降至4%。他并指出,一般照明市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)1,000億美
界面光電(3584)取得韓國(guó)三星高階手機(jī)訂單后,2009年順利打入智能型手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)廠商宏達(dá)電供應(yīng)鏈,相繼又獲得Sony Ericsson,及中國(guó)Smart Phone業(yè)者如宇龍酷派、金麗等訂單,伴隨非智能型手機(jī)都陸續(xù)使用觸控面板情勢(shì)下,
聲控3C智能型電冰箱技術(shù)
隨著UHF頻段中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的逐漸明朗化以及物流、智能交通、數(shù)字景區(qū)等應(yīng)用的需求,UHF頻段RFID產(chǎn)品在RFID產(chǎn)業(yè)中所占市場(chǎng)份額會(huì)越來越大。開發(fā)出具有數(shù)據(jù)糾錯(cuò)、去冗、存儲(chǔ)和轉(zhuǎn)發(fā),以及時(shí)間管理功能的智能型讀寫器產(chǎn)品系列
以智能型混合信號(hào)FPGA開發(fā)真正符合需求的系統(tǒng)
要實(shí)現(xiàn)能夠?qū)⑺兄匾δ芗稍趩我黄骷脑O(shè)計(jì)理由很簡(jiǎn)單,因?yàn)檫@樣就能將材料成本、部件庫(kù)存及電路板面積減至最低。另外,相較于多芯片解決方案,單芯片方案的功耗也較低,同時(shí)也有助于提高對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)。如果一項(xiàng)設(shè)計(jì)功能的精髓能夠深植于單一芯片上,將會(huì)大大增加第三方取得這項(xiàng)設(shè)計(jì)的困難度。
Actel SmartFusion智能型混合信號(hào)FPGA瞄準(zhǔn)高復(fù)雜性馬達(dá)控制解決方案
針對(duì)醫(yī)院現(xiàn)有吸氧系統(tǒng)中金屬浮球氧氣流量計(jì)閥門手柄旋轉(zhuǎn)角度和流量的對(duì)應(yīng)關(guān)系,通過對(duì)手柄旋轉(zhuǎn)角度進(jìn)行編碼,提出了一種基于單片機(jī)的醫(yī)用智能氧氣流量計(jì)的設(shè)計(jì)思想與實(shí)現(xiàn)方法,對(duì)病人吸氧時(shí)氧氣流量和總吸氧量進(jìn)行記錄。實(shí)際應(yīng)用表明,這種方法簡(jiǎn)單方便、安全可靠地解決了按吸氧量計(jì)費(fèi)的問題。
多芯片封裝技術(shù)(Multi-Chip Packaging;MCP)是因應(yīng)可攜式產(chǎn)品的流行而崛起的技術(shù)產(chǎn)品,過去多用于智能型手機(jī)的內(nèi)存技術(shù)中,近2年因?yàn)橹悄苄褪謾C(jī)開始取代一般手機(jī)市場(chǎng),根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)估計(jì),2013年全球智能型手機(jī)市場(chǎng)規(guī)