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汽車(chē)電子的下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)：無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)
汽車(chē)制造商釋出了他們對(duì)無(wú)線(xiàn)充電(wirelesscharging)技術(shù)的興趣，有意將此種功能納入數(shù)字化座艙的一部分；通用汽車(chē)(GeneralMotors)的高層正在推動(dòng)一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)化工作，希望能為這種磁感應(yīng)(magneticinduction)方案訂定互通
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全球三季度智能型手機(jī)銷(xiāo)量增幅近8成
全球三季度智能型手機(jī)銷(xiāo)量增幅近8成
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國(guó)內(nèi)智能型手機(jī)市場(chǎng)正蓬勃發(fā)展
國(guó)內(nèi)智能型手機(jī)市場(chǎng)正蓬勃發(fā)展!根據(jù)美商高盛證券的預(yù)估，2011與2012年將分別達(dá)4,200與6,000萬(wàn)支，普及率達(dá)19%與25%，其中宏達(dá)電在300美元高價(jià)產(chǎn)品將具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科則在100美元低價(jià)產(chǎn)品具有主宰能力，惟聯(lián)發(fā)科要
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國(guó)半與Shoals、灝訊等合推智能型太陽(yáng)能系統(tǒng)接線(xiàn)盒
關(guān)鍵字： 國(guó)半 SolarMagic芯片 智能型太陽(yáng)能系統(tǒng)接線(xiàn)盒 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corpor
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國(guó)內(nèi)智能型手機(jī)市場(chǎng)正蓬勃發(fā)展
國(guó)內(nèi)智能型手機(jī)市場(chǎng)正蓬勃發(fā)展
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面板要出運(yùn)了
近期面板價(jià)格有機(jī)會(huì)觸底回升，友達(dá)執(zhí)行副總彭雙浪表示，中國(guó)市場(chǎng)庫(kù)存水位已經(jīng)調(diào)節(jié)得差不多，大約降到4至5周，因此近期已經(jīng)看到面板拉貨需求回升，十一長(zhǎng)假備貨需求將在8月涌現(xiàn)，下半年市況仍樂(lè)觀看待。 近期歐洲
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國(guó)半與尚德合作開(kāi)發(fā)“智能型太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)”
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor Corporation）日前宣布與全球最大的硅晶體太陽(yáng)能系統(tǒng)生產(chǎn)商尚德電力有限公司合作開(kāi)發(fā)“智能型太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)”技術(shù)。透過(guò)此合作案尚德公司可利用美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體曾多次獲
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可成Q4獲利 看增一成
智能型手機(jī)大廠宏達(dá)電，推五款微軟Windows Phone新機(jī)，法人圈傳，機(jī)殼由鎂鋁機(jī)殼可成（2474）獨(dú)家供應(yīng)，推動(dòng)第四季獲利成長(zhǎng)至少一成，遠(yuǎn)優(yōu)于同業(yè)。 法人估，可成第四季受惠智能型手機(jī)出貨增溫，不畏筆記本電腦（
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聯(lián)發(fā)科Android平臺(tái) 大陸展買(mǎi)家聚焦
2.5G芯片龍頭聯(lián)發(fā)科全系列Android平臺(tái)智能型手機(jī)解決方案將陸續(xù)推出，采用MT6516（2.75G平臺(tái)）終端產(chǎn)品也正式在市場(chǎng)銷(xiāo)售。聯(lián)發(fā)科表示，目前客戶(hù)采用Android平臺(tái)開(kāi)發(fā)出的終端產(chǎn)品，已開(kāi)始在市場(chǎng)銷(xiāo)售，且終端售價(jià)已低于
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印刷電路板廠商第四季進(jìn)入產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售的旺季尾聲
印刷電路板(PCB)廠商第四季進(jìn)入產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售的旺季尾聲，往年廠商單季營(yíng)收會(huì)下滑10~15%，不過(guò)，今年受惠于新興國(guó)家對(duì)于電子產(chǎn)品需求快速成長(zhǎng)、智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)熱賣(mài)，預(yù)期部分PCB廠第四季營(yíng)收還有持平或僅個(gè)位數(shù)下
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印刷電路板(PCB)廠商第四季進(jìn)入產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售的旺季尾聲
印刷電路板(PCB)廠商第四季進(jìn)入產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售的旺季尾聲，往年廠商單季營(yíng)收會(huì)下滑10~15%，不過(guò)，今年受惠于新興國(guó)家對(duì)于電子產(chǎn)品需求快速成長(zhǎng)、智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)熱賣(mài)，預(yù)期部分PCB廠第四季營(yíng)收還有持平或僅個(gè)位數(shù)下
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晶圓代工4Q價(jià)格約降1成臺(tái)積電10月起營(yíng)收走滑
隨著淡季到來(lái)、產(chǎn)能利用率降低，晶圓代工廠近期已陸續(xù)對(duì)一線(xiàn)客戶(hù)進(jìn)行價(jià)格折讓?zhuān)?季價(jià)格平均約降1成，盡管臺(tái)積電9月?tīng)I(yíng)收可望持續(xù)登頂，但預(yù)期從10月起轉(zhuǎn)弱，營(yíng)收逐月下滑，整體第4季在智能型手機(jī)相關(guān)芯片需求暢旺支
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(*)NS與GESOLAR攜手開(kāi)發(fā)出智能型太陽(yáng)能光電板
關(guān)鍵字： 智能型太陽(yáng)能光電板 SolarMagic電源優(yōu)化技術(shù) 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor Corporation）與業(yè)界領(lǐng)先的太陽(yáng)
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硅格 下季接單力道下滑
封測(cè)雙雄昨（29）日成為盤(pán)面人氣焦點(diǎn)，但二線(xiàn)廠硅格（6257）大客戶(hù)SMSC卻傳出本季財(cái)測(cè)不如預(yù)期消息，SMSC美股盤(pán)后重挫逾7.5%，也拖累硅格股價(jià)開(kāi)高走低。 SMSC是智能型混合信號(hào)鏈接解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，硅格去年
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整合SoC商品平臺(tái)建構(gòu)業(yè)務(wù)成長(zhǎng)策略迅速因應(yīng)市場(chǎng)需求
科技日新月異，市場(chǎng)趨勢(shì)也不斷變化，嵌入式市場(chǎng)在近年成長(zhǎng)快速，而系統(tǒng)單芯片(SoC)的應(yīng)用卻又如此廣泛，其中包含：1.行動(dòng)應(yīng)用，包括行動(dòng)裝置、智能型手機(jī)、小筆電等；2.車(chē)內(nèi)信息系統(tǒng)，包括導(dǎo)航系統(tǒng)等；3.家用電子系統(tǒng)
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NS與GESOLAR攜手開(kāi)發(fā)出智能型太陽(yáng)能光電板
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor Corporation）與業(yè)界領(lǐng)先的太陽(yáng)能產(chǎn)品及服務(wù)供應(yīng)商Green Energy Solar（GESOLAR）攜手合作成功開(kāi)發(fā)出以GESOLAR命名的模塊式太陽(yáng)能光電板。這款太陽(yáng)能產(chǎn)品的特點(diǎn)是采用
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義隆觸控鍵盤(pán)獲前3大廠采用，已小量開(kāi)始出貨
義隆電(2458)所開(kāi)發(fā)出具多手指觸摸板及電容筆的智能型鍵盤(pán)，于此次臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展中已有六家客戶(hù)聯(lián)合展出，并獲鍵盤(pán)全球前三大廠采用，目前已小量出貨中，產(chǎn)品單價(jià)較目前義隆電的Touch pad為佳。 義隆電董事長(zhǎng)葉
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智能手機(jī)帶動(dòng)需求 3G芯片明年競(jìng)爭(zhēng)激烈
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道 3G業(yè)務(wù)未來(lái)幾年將呈現(xiàn)爆炸性成長(zhǎng)，3G甚至下一代4G芯片也將成為各大通訊芯片廠商競(jìng)逐新焦點(diǎn)，業(yè)內(nèi)人士表示，高通目前在3G仍具有絕對(duì)領(lǐng)先地位，不過(guò)近期諾基亞即將推出的N8智能型手機(jī)當(dāng)中，已開(kāi)始采用博
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臺(tái)積電4Q衰退幅度將低于預(yù)期
盡管半導(dǎo)體業(yè)第4季雜音不少，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)廠訂單疲弱，但在蘋(píng)果(Apple)平板計(jì)算機(jī)iPad與智能型手機(jī)iPhone熱賣(mài)下，近期國(guó)際芯片廠下單不手軟，可望使晶圓代工廠臺(tái)積電第4季營(yíng)收衰退幅度控制在4~5%，優(yōu)于業(yè)界原預(yù)期衰退1
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智能手機(jī)帶動(dòng)需求 3G芯片明年競(jìng)爭(zhēng)激烈
智能手機(jī)帶動(dòng)需求 3G芯片明年競(jìng)爭(zhēng)激烈
