蘋果：已開(kāi)始研究如何從自家產(chǎn)品中回收稀土材料

9月19日消息，據(jù)外媒報(bào)道，蘋果公司負(fù)責(zé)環(huán)境、政策和社會(huì)倡議的副總裁麗莎·杰克遜(Lisa Jackson)日前證實(shí)，蘋果在新款iPhone 11和iPhone 11 Pro的Taptic引擎中都使用

斷貨危機(jī)解除!三星從比利時(shí)取得半年以上半導(dǎo)體原料

日本限制對(duì)南韓半導(dǎo)體原料出口，三星等芯片大廠陷入斷貨危機(jī)，不過(guò)有日媒報(bào)導(dǎo)，三星(SAMSUNG)已經(jīng)從比利時(shí)供應(yīng)商取得了至少半年以上的半導(dǎo)體原料。《日經(jīng)新聞》報(bào)導(dǎo)，曾擔(dān)任三星半導(dǎo)體原料采購(gòu)主管的漢陽(yáng)大學(xué)半導(dǎo)體工

斷供三種材料就抓住韓國(guó)命根子，韓國(guó)示好無(wú)助于獲解禁

目前日本方面已經(jīng)正式執(zhí)行了對(duì)韓國(guó)方面的材料制裁舉措，氟聚酰亞胺、光刻膠和高純度氟化氫這三種材料材料出口給韓國(guó)需要獲許可批準(zhǔn)，時(shí)長(zhǎng)大概90天，并且韓國(guó)不再享有優(yōu)惠待遇。對(duì)于韓國(guó)制造商來(lái)說(shuō)，將電路圖案轉(zhuǎn)移

李在镕：三星已獲得關(guān)鍵材料緊急供應(yīng) 不會(huì)停產(chǎn)

據(jù)韓媒KBS報(bào)道稱，三星電子副董事長(zhǎng)李在镕于上周末與公司高層管理人員召開(kāi)會(huì)議，討論日本對(duì)關(guān)鍵材料出口限制的應(yīng)對(duì)措施——對(duì)于日本出口限制措施所阻斷的三種關(guān)鍵材料氟化聚酰亞胺、光致抗蝕劑和氟化氫，三

三星SK海力士試用中國(guó)進(jìn)口氟化氫，減少對(duì)日本依賴

韓國(guó)三星公司日前否認(rèn)了李在镕從日本供應(yīng)商那里獲得了緊急供應(yīng)的半導(dǎo)體材料，這也意味著在突破日本封鎖的問(wèn)題上，三星等韓國(guó)公司又回到了原點(diǎn)，迫切需要尋找日本之外的供應(yīng)來(lái)源。此前有分析稱日韓這次圍繞半導(dǎo)體、面

Genuine KANTHAL® 活動(dòng)已上線-對(duì)假貨說(shuō)“不”

KANTHAL是山特維克集團(tuán)公司的注冊(cè)商標(biāo)，kanthal為金屬、玻璃、陶瓷、電子、熱處理、石油化工、工業(yè)以及消費(fèi)品等行業(yè)提供先進(jìn)的加熱材料、技術(shù)、服務(wù)和解決方案，在加熱材料和技術(shù)領(lǐng)域我們有豐富地經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)地知識(shí)，

被日本整慘了，韓國(guó)電子制造商想辦法繞開(kāi)日本管制

7月9日早間消息，據(jù)路透社報(bào)道，由于韓日兩國(guó)發(fā)生糾紛，日本加強(qiáng)出口管制，韓國(guó)芯片制造商和日本化學(xué)供應(yīng)商正在尋找辦法減輕管制帶來(lái)的影響。上周日本突然宣布，3種材料出口到韓國(guó)時(shí)不再給予優(yōu)惠待遇，而且每次出貨時(shí)出口商都必須獲得許可，拿到許可大約需要90天時(shí)間。

搶5G先機(jī)？美半導(dǎo)體巨頭走出這一步……

7月4日，全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商之一美國(guó)應(yīng)用材料公司近日同意斥資22億美元(1美元約合6.9元人民幣)，收購(gòu)原日立制作所旗下的設(shè)備制造商國(guó)際電氣公司(東京)所有已發(fā)行股份。達(dá)成協(xié)議的日期為7月1日。預(yù)計(jì)收購(gòu)手續(xù)將在今后一年內(nèi)完成。

韓國(guó)要求日本撤回半導(dǎo)體材料出口管制措施

據(jù)媒體報(bào)道，韓國(guó)外交部第一次官(副部長(zhǎng))趙世暎7月1日召見(jiàn)日本駐韓國(guó)大使長(zhǎng)嶺安政，要求日本撤回對(duì)韓國(guó)出口半導(dǎo)體材料的管制措施。據(jù)韓國(guó)外交部介紹，趙世暎指出，日方此次措施不僅不利于相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也可能對(duì)兩

3M電子推出符合RoHS規(guī)范的嵌入式電容材料

測(cè)力傳感器的材料都有哪些

測(cè)力傳感器的材料都有哪些?測(cè)力傳感器石油一個(gè)或者是多個(gè)受力后產(chǎn)生形變的彈體組成的一種檢測(cè)裝置，被廣泛的應(yīng)用于機(jī)床、船舶、石油、工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域當(dāng)中。今天小編主要來(lái)為大家介紹一下測(cè)力傳感器的材料，我們?cè)谑褂?/p>

PCB線路板基板材料分類

PCB基板材料,按照材料的性質(zhì)來(lái)劃分,基本上可以分為紙基印制板、環(huán)氧玻纖布印制板、復(fù)合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料(1)紙基印制板這類印制板使用的基材以纖維紙作增強(qiáng)材料，浸上樹(shù)脂溶液(酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧

撓干擾性PCB電路材料

撓性電路材料　　隨著電子產(chǎn)品日新月異的迅猛發(fā)展，對(duì)電子組裝技術(shù)提出了一個(gè)又一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為了能夠迎合電子技術(shù)的發(fā)展，人們?cè)陔娮咏M裝技術(shù)上進(jìn)行了大膽的創(chuàng)新，在此背景下一種含有精致導(dǎo)線、采用薄薄的、柔順

探討功率因數(shù)校正技術(shù)PFC中的電感材料選擇

開(kāi)關(guān)電源（硬開(kāi)關(guān)方式）如今已經(jīng)實(shí)用化、商品化，其突出的優(yōu)點(diǎn)效率高，體積小，重量輕已被人們認(rèn)可。但是負(fù)面效應(yīng)決不可忽視，由于不可控整流方式網(wǎng)側(cè)輸入電流為非正弦周期

金屬封裝材料的現(xiàn)狀及發(fā)展(下)

（續(xù)） 2．2 Al基復(fù)合材料由于Al的CTE比Cu還大，為使其CTE與Si、Ge、GaAs等半導(dǎo)體材料相近，常常不得不采用高體積分?jǐn)?shù)的增強(qiáng)體與其復(fù)合，添加量甚至高達(dá)70％，但如果用作與玻璃相匹配的封裝材料，添加量則可以少一些

綜合布線工程配管工程材料分析

金屬封裝材料的現(xiàn)狀及發(fā)展(上)

封裝裝配技術(shù)所用材料的無(wú)鉛化

（天水華天科技股份有限公司，甘肅 天水 741000）摘要：本文摘要敘述了無(wú)鉛化立法確定的最后期限、凸點(diǎn)成形工藝、晶圓片凸點(diǎn)成行電鍍技術(shù)、凸點(diǎn)下金屬化及可靠性問(wèn)題和無(wú)鉛化材料的發(fā)展方向。從而說(shuō)明，通過(guò)漏印板印

通孔回流焊接組件設(shè)計(jì)和材料的選擇

（1）應(yīng)用于通孔回流焊接工藝的元件的本體材料由于通孔和異形組件將要經(jīng)過(guò)整個(gè)回流溫度曲線，所以它們必須承受高的溫度。元件應(yīng)該采用那些在 183℃（最好是220℃達(dá)60s）以上、峰值溫度240℃、60～90 s內(nèi)不發(fā)生劣化的

如何選擇制作PCB測(cè)試治具材料

治具的制作要根據(jù)實(shí)際的情況選用適當(dāng)?shù)牟牧?，這樣可大幅度的降低成本,同時(shí)通用可重復(fù)使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作標(biāo)準(zhǔn)化方便制作,提高治具的質(zhì)量。,測(cè)試架中測(cè)試針及相關(guān)材料的選用對(duì)測(cè)試治具的好