fkm是什么材料？氟橡膠材料有哪些應用場景

fkm是氟橡膠材料。fkm是氟橡膠的縮寫。氟橡膠是指主鏈或側鏈的碳原子上含有氟原子的合成高分子彈性體。

全球首創(chuàng)！研究人員借助DNA折疊術構建了一個能工作的納米級旋轉馬達

德國科學家在最新一期《自然》雜志上發(fā)表論文稱，他們首次成功使用DNA折疊法制造出了一款分子馬達。這種由遺傳物質制成的新型納米馬達可以自我組裝并將電能轉換為動能，可以開關，還能通過施加電場控制其轉速和旋轉方向，未來有望用于驅動化學反應。

某行業(yè)協(xié)會呼吁會員企業(yè)統(tǒng)一調價70-80%

眼下，做實業(yè)真難，漲與不漲，都是致命的兩難選擇！原材料逆天上漲，下游行業(yè)終于撐不住了！

電線品牌前十大排名

電線電纜作為國民經(jīng)濟中最大的配套行業(yè)之一，產品應用于國民經(jīng)濟的能源、交通、通信、建筑、數(shù)據(jù)傳輸、工業(yè)等各個領域。隨著中國及全球經(jīng)濟的持續(xù)增長，“一帶一路”政策不斷深入，國內城鎮(zhèn)化率穩(wěn)步提高，“補短板”等宏觀政策保障基礎設施建設的持續(xù)投入，電線電纜行業(yè)規(guī)模將不斷增加，國內和國際電線電纜市場發(fā)展前景廣闊。

突發(fā)！四大半導體材料龍頭發(fā)布漲價函

近日，受上游原材料價格大幅上漲，覆銅板龍頭建滔積層板、威利邦、焦作奧瑞旺、全球玻纖巨頭中國巨石亦等PCB板材廠商紛紛發(fā)布漲價通知，PCB行業(yè)“漲”聲又起。

小米硅氧負極電池橫空出世！ 能否實現(xiàn)電池技術新突破？

眾所周知，提升電池容量主要有三種途徑，分別是更換能夠提升能量存儲密度的正極材料、采用全新電池隔膜技術和更換能夠提升能量存儲密度的負極材料。電池革新是有的，革命還沒有!因為元素周期表那么一些元素!能試過的大都試過了，但局限挺大的，能超過鋰電池的也有，大都成本高昂!運用核能又不能保證安全!

關于PC電源的輸出材料，你真的知道嗎？

你知道PC電源嗎?它的材料呢?我們經(jīng)常使用PC機，那請問你對PC電源了解多少?你知道構成它的材料嗎?說到PC電源的輸出線材組成，可能大家都會不以為然，不就是一堆電線嗎?只不過是根據(jù)供電設備所用接口的不同進行分組編排而已，這里面能有什么學問?但事情并不是這么簡單的，不是任意電線都能成為PC電源的輸出線材，想要PC硬件獲得穩(wěn)定的供電，電源線材就必須要滿足相應的規(guī)范要求。

IMEC揭示：2nm芯片可以使用的新材料

在2020年國際互連技術大會上，imec首次展示了采用釕金屬(Ru)，具備電氣功能的雙金屬層級結構(2-metal-level)互連技術。該金屬是使用特殊的半鑲嵌和氣溝(Air Gap)技術生產，具有更好的使用壽命和更佳的物理強度(mechanical strength)。

毫米波使用注意事項!!如何選擇毫米波應用的電路材料

大家可能對毫米波技術理論知識具有一定認識，但大家知道毫米波應用過程中的一些注意事項嗎?為增進大家對毫米波的了解，本文將對如何選擇毫米波應用的電路材料予以介紹。

從設備和材料兩個環(huán)節(jié)，分析我國芯片供應鏈的發(fā)展水平

28nm技術，這是當下成熟制程與先進制程的分界點。完全掌握了28nm技術，就意味著市場上絕大部分的芯片需求，目前的芯片種類里，除了對功耗要求比較高的CPU，GPU，AI芯片外，其余的工業(yè)級芯片其實都是用的28nm以上的技術。比如電視、空調、汽車、高鐵、火箭、衛(wèi)星、工業(yè)機器人、電梯、醫(yī)療設備、智能手環(huán)、無人機等等，這些驅動芯片的工藝，都是28nm以上的技術。

科學家開發(fā)出全新裝甲材料：比鋼輕比鉆石堅固、無法被切割

幾乎大家知道的每一種物質都是可切割的，甚至鉆石。直到最近，工程師們開發(fā)了名為“Proteus”的材料，聲稱第一次做到了無法被切割。 英國達勒姆大學(Durham University)和德國弗勞恩霍夫

三星發(fā)現(xiàn)新型半導體材料!或加速下一代半導體問世

7月6日，三星電子宣布，三星高級技術學院的研究人員與蔚山國立科學技術學院和美國大學合作，發(fā)現(xiàn)了一種新材料，稱為非晶氮化硼(a-BN)。 三星表示，這項發(fā)表在《自然》雜志上的研究有可能加速下一代半導體的問世。

被日限售一年后，用于半導體生產的氟化氫在韓國實現(xiàn)量產

韓國SK Materials周三表示，已啟動用于半導體生產工序的氟化氫氣體的量產。

美國潰壩，萬人撤離!這家半導體材料巨頭工廠被淹

外媒報道，美國密歇根州上周連日大雨，導致當?shù)貎勺髩螞Q堤，上萬人撤離，巨頭陶氏化學工廠被淹。

中國芯的發(fā)展需突破日本材料，荷蘭光刻機，美國設備

現(xiàn)在芯片行業(yè)可以說是國家的戰(zhàn)略產業(yè)，近年來，我國半導體領域一直受到美國的限制，尤其是美國近期對華為的打壓，國產芯片的自主研發(fā)必須要加快速度了。

2020深圳國際熱管理材料及設備展覽會

物理學家發(fā)現(xiàn)新材料，發(fā)光強度超越黑體輻射極限

據(jù)外媒報道，近日美國倫斯勒理工學院的物理學家Shawn-Yu Lin在《自然科學報告》期刊上發(fā)表了一篇新論文稱，科學家現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)一種材料，它受熱的發(fā)光強度似乎超越了黑體輻射極限。

LED封裝材料

現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個角落。COB、4in1等封裝形式對材料的選擇都不同，尤其是對墨色一致性問題，各種封裝路徑的處理方式都不一樣，具體該如何選擇材料?德高化成在這些方面都有哪些解決方案，能否分享一下?

羅永浩帶來兩款箱包：覆蓋鯊紋抗菌材料

12月3日，今晚羅永浩相聲之“老人與海”黑科技發(fā)布會舉辦，會上，羅永浩作為全球合伙人和“首席忽悠官”，詳細介紹了Sharklet（鯊紋）抗菌材料，并尋找合作伙伴，讓該技術造福人類并順手賺點錢。 Sha

全球半導體業(yè)迎重大變化！ 中國大陸將成全球最大市場

12月12日報道 國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)12月10日發(fā)布預測稱，半導體設備的2021年全球市場規(guī)模將比上年增長9.8%，達到668億美元(1美元約合7元人民幣)，刷新創(chuàng)出此前最高的2018年的644億美元紀錄。中國大陸推進半導體國產化的舉措取得進展，到2021年設備銷售額將超過160億美元。中國大陸預計將成為全球最大市場，超過韓國和臺灣地區(qū)。