2019年還有不到兩個月就過完了,對AMD來說,今年是個極其重要的年份,一是50年幾年,二是他們推出了7nm工藝的銳龍、霄龍?zhí)幚砥骷癗avi顯卡,性能、工藝同時追上甚至超過了競爭對手,Q3季度業(yè)績也創(chuàng)
10月21日,第六屆烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)大會上,阿里巴巴平頭哥官方宣布,正式開源低功耗微控制芯片(MCU)設計平臺。 這在國內(nèi)尚屬首次,也是平頭哥接連發(fā)布玄鐵910、無劍SoC、含光800之后的又一壯舉。 平
英特爾面向移動設備的第10代Core處理器既包括4.5瓦的Comet Lake處理器,也包括28瓦的Ice Lake處理器。不過,該公司還有另一系列低功耗處理器,按照去年公布的路線圖,該公司將在今年和
根據(jù)最新爆料,Intel將在10月24日發(fā)布全新一代CPU架構(gòu)—;—;Tremont,主要用于低功耗處理器中。 在去年底的Intel首屆架構(gòu)日活動中,Intel推出了新的CPU內(nèi)核微架構(gòu)路線圖,其中高
Intel的技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶部分副總裁、硅工程部門總經(jīng)理,著名CPU架構(gòu)Jim Keller前陣子在加利福尼亞大學伯克利分校的一次演講中表示,Intel接下來的CPU核心相較于Sunny Cove
Intel 10nm工藝雖然上不了桌面,但在輕薄本、服務器、FPGA、5G等領域還是大有可為,比如針對5G基礎設施尤其是5G基站,Intel就設計了一款全新的“Snow Ridge”。 該處理器早在今
Intel已經(jīng)推出了10nm Ice Lake第十代酷睿處理器,基于新的Sunny Cove CPU架構(gòu)、11代GPU核顯架構(gòu),而按照規(guī)劃,明年將是Tiger Lake,采用改進版第二代10nm(Ca
日前,華為在深圳總部發(fā)布了目前算力最強的AI芯片昇騰910,同時推出了全場景AI計算框架MindSpore。 華為輪值董事長徐直軍在介紹以達芬奇為核心架構(gòu)的華為全棧AI解決方案時,現(xiàn)場PPT中出現(xiàn)了一
作者:Vamei 出處:http://www.cnblogs.com/vamei 歡迎轉(zhuǎn)載,也請保留這段聲明。謝謝! ? 我以下圖為基礎,說明Linux的架構(gòu)(architecture)。(該圖
記者(公眾號:記者)消息,近日,ARM 宣布了該公司的下一代架構(gòu)設計方案,其中包括 Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 GPU,另外還有一個能效更高的機器學習處理器。從參數(shù)來看,Cor
SIGGRAPH 2019年國際圖形學年會期間,Intel同步啟動了CREATE活動,闡述了其百億億次級計算愿景對電影制作和內(nèi)容創(chuàng)作的巨大推動,為此Intel已經(jīng)制定了多年期目標—;—;1000倍性能
AMD、三星電子聯(lián)合宣布,雙方就超低功耗、高性能移動圖形IP達成多年戰(zhàn)略合作伙伴關系,三星獲得AMD GPU授權(quán),可用于智能手機等移動設備。 根據(jù)合作協(xié)議,AMD將基于最新發(fā)布的、高度靈活的RDNA圖
AMD在臺北電腦展期間正式公布了基于7nm新工藝、Navi新架構(gòu)的RX 5700系列顯卡,號稱基于全新的RDNA架構(gòu),相比于現(xiàn)有的Vega架構(gòu)同頻性能提升25%、能耗比提升50%,實際性能相比于RTX
AMD銳龍家族這兩年的勢頭真是有點無可阻擋,而且官方從一開始就規(guī)劃了多年路線圖,正在穩(wěn)步推進,包括桌面發(fā)燒級的ThreadRipper線程撕裂者系列。今天早些時候,UserBenchmark泄露了至少
云存儲是一種網(wǎng)上在線存儲的模式,即把數(shù)據(jù)存放在通常由第三方托管的多臺虛擬服務器,而非專屬的服務器上。
隨著半導體行業(yè)的發(fā)展。嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)廣泛地應用到當今各個領域,與我們的生活息息相關,小到掌上的數(shù)字產(chǎn)品,大到汽車、航天飛機。
Atitit 架構(gòu)藝術(shù) 與架構(gòu)常見包含的技術(shù)?1. 架構(gòu)的目的是什么??解決的問題 所有的問題都能通過架構(gòu)解決 21.1. 提高可讀性 ?提升可維護性架構(gòu) 降低技術(shù)難度 21.2. 提升管理性 優(yōu)化組
雖然,最近的華為事件鬧得很火,但該發(fā)展的事情還是會發(fā)展下去。所以,這次事件中的其中一員,ARM也是在今天發(fā)布會了全新的Cortex-A77架構(gòu),為下一代的移動處理芯片,提供最新的解決方案。