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我國(guó)工業(yè)X射線檢測(cè)技術(shù)取得突破
“X射線掃描式CCD直接數(shù)字成像技術(shù)研究”通過(guò)甘肅省科技廳組織的科技成果鑒定會(huì)，國(guó)家創(chuàng)新基金項(xiàng)目《X射線掃描式CCD直接數(shù)字成像技術(shù)研究》，猶如使數(shù)碼相機(jī)代替膠片相機(jī)技術(shù)一樣，使我國(guó)X射線探傷進(jìn)入無(wú)膠片時(shí)代，是
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國(guó)內(nèi)檢測(cè)機(jī)構(gòu)應(yīng)加強(qiáng)市場(chǎng)化運(yùn)作
今年6月以來(lái)，中國(guó)電動(dòng)工具企業(yè)突然接到德國(guó)客戶的通知，稱中國(guó)出口的電動(dòng)工具產(chǎn)品中致癌物PAHs超標(biāo)，要求中國(guó)電動(dòng)工具企業(yè)在完成對(duì)PAHs的檢測(cè)后才能進(jìn)入德國(guó)市場(chǎng)。一時(shí)間，找什么樣的檢測(cè)機(jī)構(gòu)出具檢測(cè)報(bào)告才能獲得德
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Crolles2 聯(lián)盟合作研發(fā)先進(jìn)的CMOS圓晶封裝檢測(cè)技術(shù)
Crolles2 聯(lián)盟成員飛思卡爾、飛利浦與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大了該聯(lián)盟的半導(dǎo)體合作研發(fā)活動(dòng)范圍，合作項(xiàng)目除最初的100-nm以下的CMOS制造工藝外還包括了相關(guān)的晶片檢測(cè)與封裝的研發(fā)活動(dòng)。飛利浦半導(dǎo)體公司高級(jí)副總裁兼技術(shù)總監(jiān)
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