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泛林集團計算產(chǎn)品部副總裁David Fried博士：晶體管與IC架構(gòu)的未來
泛林集團計算產(chǎn)品部副總裁David Fried接受了行業(yè)媒體Semiconductor Engineering（SE）的采訪，探討并分享他對于芯片縮放、晶體管、新型架構(gòu)和封裝等話題的看法。
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泛林集團全新干膜光刻膠技術突破技術瓶頸，滿足下一代器件的縮放需求
泛林集團的干膜光刻膠和顯影技術，能加速業(yè)界轉(zhuǎn)向滿足未來節(jié)點要求的EUV光刻應用，并且讓面向高級邏輯和內(nèi)存器件的持續(xù)縮放成為可能。
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泛林集團亮相SEMICON China 2021共繪開放合作新愿景
3月17日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團攜旗下頂尖半導體制造工藝與技術亮相中國半導體行業(yè)頂級盛事SEMICON China 2021，與來自行業(yè)各界的專業(yè)人士齊聚滬上，共話新常態(tài)下半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。
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汪挺先生被任命為泛林集團公司副總裁兼中國區(qū)總裁
全球半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設備及服務供應商泛林集團近日宣布，任命汪挺先生為公司副總裁兼泛林集團中國區(qū)總裁，全面負責公司在中國大陸地區(qū)的運營工作。
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泛林集團推出革命性的新刻蝕技術，推動下一代3D存儲器件的制造
?近日，泛林集團發(fā)布了專為其最智能化的刻蝕平臺Sense.i?所設計的最新介電質(zhì)刻蝕技術Vantex??；诜毫旨瘓F在刻蝕領域的領導地位，這一開創(chuàng)性的設計將為目前和下一代NAND和DRAM存儲設備提供更高的性能和更大的可延展性。
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CIS：攝像頭繁榮的背后推手
DTI和TSV都屬于精度和細度要求較高的先進工藝，而實現(xiàn)此類工藝正是泛林集團的專長。
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分析與診斷：“從小到大到更好”
任何診斷都離不開信息匯總與分析。相比數(shù)字和統(tǒng)計數(shù)據(jù)，人們總是更擅長通過圖形化的信息來分析問題，尤其是當數(shù)據(jù)呈現(xiàn)的是隨著時間的推移而發(fā)生變化的問題。
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泛林集團首席技術官Rick Gottscho博士：下一代芯片在堆疊、微縮和檢驗方面的挑戰(zhàn)
泛林集團首席技術官Rick Gottscho博士接受了行業(yè)媒體Semiconductor Engineering (SE)的專訪，分享他對于存儲和設備微縮，新市場需求，以及由成本、新技術和機器學習應用所推動的生產(chǎn)變革方面的看法。
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泛林集團推出先進介電質(zhì)填隙技術，推動下一代器件的發(fā)展
全新Striker? FE增強版原子層沉積平臺可解決3D NAND、DRAM和邏輯芯片制造商面臨的挑戰(zhàn)。
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泛林集團在中國設立技術培訓中心
泛林集團于北京為其新設立的技術培訓中心舉行了開幕儀式。該培訓中心旨在為客戶提供專業(yè)的技術指導與培訓，助力其取得成功。
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泛林集團攜清華大學舉辦技術研討會
泛林集團攜手清華大學與北京市未來芯片技術高精尖創(chuàng)新中心在北京舉辦泛林集團技術研討會(Lam Research Technical Symposium)。來自泛林集團、清華大學、加州大學伯克利分校、麻省理工學院和斯坦福大學的世界著名學者與業(yè)界專家出席了本次研討會，就全球半導體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)深入交換意見，探討如何更好地助力產(chǎn)業(yè)技術突破與創(chuàng)新發(fā)展。
