商業(yè)生產中,有兩種激光技術可用于激光鉆孔。CO2激光波長在遠紅外線波段內,紫外線激光波長在紫外線波段內。CO2激光廣泛應用在印制電路板的工業(yè)微通孔制作中,要求微通孔直徑大于100μm (Raman , 2001) 。對于這些大
通快表示,歐洲市場銷量也不錯。通快集團財務報表顯示,EUV業(yè)務的擴張對此產生了重大影響。
11 BGA封裝激光重熔釬料凸點制作技術 11.1 激光重熔釬料合金凸點的特點 BGA/CSP封裝,Flip chip封裝時需要在基板或者芯片上制作釬料合金凸點,釬料合金凸點的制作方法有:釬料濺射/蒸鍍-重熔方法、放置釬料球-重熔方
對于電路板行業(yè)的激光切割或者鉆孔,只需幾瓦或十多瓦的UV 激光即可,無需千瓦級別的激光功率,在消費類電子產品、汽車行業(yè)或機器人制造技術中,柔性電路板的使用變得日趨重要。由于UV激光加工系統(tǒng)具有柔性的加工方式
激光加工主要是利用CO:激光束聚焦在材料表 面使材料熔化,同時用與激光束同軸的壓縮氣體吹 走被熔化的材料,來完成所需軌跡圖形的切割或者相應工藝品表面的雕刻。激光加工屬
摘要:本文采用 ALTERA公司 Cyclone系列的 FPGA芯片和 IP核 PCI_t32,設計了可應用于LSA系列激光粒度測試儀的數據采集系統(tǒng),并在 FPGA內部實現了系統(tǒng)的控制邏輯和 PCI總線接口。該系統(tǒng)利用 AD7321可為 112路模擬信號
1 引言 激光加工主要是利用CO:激光束聚焦在材料表 面使材料熔化,同時用與激光束同軸的壓縮氣體吹 走被熔化的材料,來完成所需軌跡圖形的切割或者 相應工藝品表面的雕刻。激光加工屬于非接觸加工, 具有加工方法多、
作為一種具有較高橫向分辨率和縱向分辨率的顯微儀器,激光共聚焦掃描顯微鏡在各個領域有較大發(fā)展 文中介紹了激光共聚焦光學掃描的非線性問題,通過選取合適的振鏡以及驅動控制系統(tǒng)消除非線性,最后完
他在自家做了臺RetinaSmelter9000激光切割機:這臺80瓦功率的機器能射出5000倍日光亮度的激光,
關于未來顯示技術的發(fā)展方向的爭論一直都沒有停過,有人不看好液晶顯示技術,認為OLED顯示技術一定會淘汰液晶顯示技術,有人則是認為OLED顯示技術成本太高,但是優(yōu)勢卻并非多么的明顯,未來的前景并不一定好。
長久以來,世界各地的很多機構都在嘗試通過檢測呼吸來探測疾病,由于不用進入病人體內就能提早發(fā)現疾病,這種方式相當吸引人。現在澳大利亞Adelaide大學開發(fā)了一種新型激光,可以探測低濃度氣體。從而為疾病診斷和其它應用帶來更多可能。
科學家已經研究出了讓你的電腦瞬間提升萬倍的秘訣,你不僅需要更小的3D晶體管,你需要不再依賴電,而是激光。
2017年對于眾多廠商來說,激光工程投影機市場將是主攻市場之一,而且在光源方面,高亮度機種將不斷增多以及雙色激光或許全面來襲,成為今年一大看點...
1月6日凌晨,2017年國際消費電子產品展覽會(CES)在美國開幕,來自主辦方的消息透露,此次CES中國注冊參展商超過1300家,再次創(chuàng)出中國企業(yè)參展數量的新高。
說起手機無線充電,大家的第一反應可能是:雞肋。確實,目前的無線充電,還只是停留在使用特定的無線充電板階段,雖然手機廠商們在新一代的無線充電板上采用了快充技術,速度相比從前提升不少,但想想看,將你的手機
數十年來,科學家們的解決辦法是將更多元件“塞”在一塊硅基計算機芯片上,但現有方法面臨一個瓶頸:近年來,由于已接近硅晶芯片原子極限,維持芯片行業(yè)50年的神話“摩爾定律”似乎就要失效。研究人員提出了光通信技術等各種辦法來解決這一問題。
摘要:在目標房間外一定距離,利用一束激光照射目標房間玻璃,反射回來的激光束被由于聲壓引起的玻璃振動信號調制。利用光電傳感器接收反射回來的激光束并將其轉化為電信號。利用電路對獲取的信號進行濾波、放大處理
日前,在東京有明國際會展中心舉行的“SEMICON Japan 2015”上,日本迪思科(DISCO)展示了配備激光剝離(LLO)裝置的激光切割機“DFL7560L”。激光剝離是