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基于Huebscher模型的新能源高壓外送電纜線(xiàn)路技術(shù)優(yōu)化
摘要:迪拜五期900MW光伏項(xiàng)目是迪拜2030綜合能源戰(zhàn)略的一部分,現(xiàn)依托該項(xiàng)目,對(duì)影響外送電纜線(xiàn)路的參數(shù)進(jìn)行深入分析,針對(duì)IEC60287標(biāo)準(zhǔn)中未涉及的電纜敷設(shè)模型,采用創(chuàng)造性思維,通過(guò)Huebscher模型來(lái)模擬方形電纜槽的等效直徑,在保證電纜載流量的同時(shí),大幅降低了土建開(kāi)挖及回填、接地電纜等工程量,擴(kuò)展了目前IEC標(biāo)準(zhǔn)中敷設(shè)模型的運(yùn)用范圍,同時(shí)也彌補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)應(yīng)用的空白。
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儲(chǔ)能逆變器散熱分析
摘要:儲(chǔ)能逆變器大功率元器件集中安裝在散熱器上,熱耗集中在散熱器上,通過(guò)外風(fēng)扇熱對(duì)流將大部分熱量散去。通過(guò)熱設(shè)計(jì)的基本理論與軟件仿真的基本思想,對(duì)散熱器進(jìn)行整機(jī)系統(tǒng)熱仿真分析和優(yōu)化設(shè)計(jì),提供了一個(gè)散熱器的智能優(yōu)化設(shè)計(jì)方法。仿真結(jié)果表明,優(yōu)化后散熱器溫度滿(mǎn)足產(chǎn)品整體散熱要求,驗(yàn)證了基于熱分析軟件分析的熱設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì),為產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)提供了可靠的依據(jù)。
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Solidworks Simulation在半導(dǎo)體封裴設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
摘要:有限元分析（FEA）軟件作為計(jì)算機(jī)輔助工程軟件的主體,目前在工業(yè)設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用。其中solidworks3D建模和simulation軟件較為著名,它允許工程師試驗(yàn)各種材料和設(shè)計(jì),以最大限度降低產(chǎn)品的重量和成本。通過(guò)分析軟件,工程師可以模擬仿真設(shè)計(jì),并可在新產(chǎn)品制造和生產(chǎn)之前發(fā)現(xiàn)和解決潛在的設(shè)計(jì)問(wèn)題,減少后期工程變更,降低產(chǎn)品研發(fā)成本?，F(xiàn)就半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的新產(chǎn)品結(jié)構(gòu)確認(rèn)、熱阻模擬、產(chǎn)品應(yīng)力改善等方面做應(yīng)用舉例分析,從而為半導(dǎo)體封裝的復(fù)雜結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)分析提供了新的方法和依據(jù)。
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浪潮信息液冷方案為數(shù)字經(jīng)濟(jì)提供綠色算力
（全球TMT2022年5月9日訊）今年一季度，北京數(shù)字經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)增加值 3873.6億元，首次占地區(qū)GDP比重超過(guò)四成，率先讓數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型發(fā)展的新動(dòng)能。浪潮信息作為科技創(chuàng)新助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的標(biāo)桿企業(yè)接受采訪(fǎng)，浪潮信息數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品部總經(jīng)理趙帥表示："發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)，需要效率更...
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用于高效能電源應(yīng)用：儒卓力提供基美電子的KONNEKT?系列高效能陶瓷電容器
目標(biāo)遠(yuǎn)大：基美電子(KEMET)的KONNEKT?技術(shù)是高密度的封裝技術(shù)，可以在不使用金屬框架的情況下實(shí)現(xiàn)組件互連，從而降低電容器的 ESR、ESL和熱阻。
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?周末隨想：PCB銅皮的面積和熱阻
實(shí)際的應(yīng)用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封裝類(lèi)型的貼片元件，都會(huì)在PCB板器件位置的底部鋪上一大片銅皮，然后器件底部框架的銅皮焊接在PCB的這一大片的銅皮上，加強(qiáng)散熱。理論上，PCB板銅皮鋪的面積越大，總熱阻就越低，器件的溫升就越低。由于PCB板上其他元件及PCB本身尺...
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關(guān)于芯片熱熱相關(guān)的計(jì)算，這篇文章值得一看！
一、關(guān)于熱阻的概念：熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W。用熱功耗乘以熱阻，即可獲得該傳熱路徑上的溫升?？梢杂靡粋€(gè)簡(jiǎn)單的類(lèi)比來(lái)解釋熱阻的意義，換熱量相當(dāng)于電流，溫差相當(dāng)于電壓，則熱阻相當(dāng)于電阻。熱路的計(jì)...
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關(guān)于芯片熱熱相關(guān)的計(jì)算，這篇文章值得一看！
這篇芯片熱計(jì)算相關(guān)文章值得一看！
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元器件熱設(shè)計(jì)：熱阻和散熱的基礎(chǔ)知識(shí)
現(xiàn)在讓我們進(jìn)入熱設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)話(huà)題。熱設(shè)計(jì)所需的知識(shí)涵蓋了廣泛的領(lǐng)域。首先介紹一下至少需要了解的熱阻和散熱基礎(chǔ)知識(shí)。什么是熱阻熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數(shù)值。是任意兩點(diǎn)之間的溫度差除以?xún)牲c(diǎn)之間流動(dòng)的熱流量（單位時(shí)間內(nèi)流動(dòng)的熱量）而獲得的值。熱阻值高意味著熱量難以傳遞，而熱阻值低...
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熱阻是什么？手把手教你元器件熱設(shè)計(jì)
電子設(shè)備中，半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)。
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提高LED的效率和使用壽命 選擇散熱材料和應(yīng)用方法至關(guān)重要
開(kāi)發(fā)人員可以通過(guò)有效的散熱管理來(lái)提高LED的效率和使用壽命，但JADE BRIDGES解釋說(shuō)，精心選擇散熱材料和應(yīng)用方法至關(guān)重要。 LED行業(yè)是發(fā)展最快的技術(shù)行業(yè)之一。盡管LED應(yīng)用于許
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LED固態(tài)照明的熱處理是怎樣的
1、LED固態(tài)照明簡(jiǎn)述 LED固態(tài)照明是繼白熾燈發(fā)明以來(lái)最重要的照明革命。由于半導(dǎo)體材料將電能直接轉(zhuǎn)化為光，所以L(fǎng)ED固態(tài)照明與傳統(tǒng)照明光源最大的不同在于它的光線(xiàn)不是由熱而發(fā)光，是真正意
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芯片發(fā)熱為什么要應(yīng)用導(dǎo)熱界面材料散熱？
一、導(dǎo)熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙和凹凸不平的表面，減小熱阻，提高器件的散熱性能。 導(dǎo)熱界面材料是一種以聚合物為基體
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LED驅(qū)動(dòng)芯片的幾大注意問(wèn)題
生活中最常見(jiàn)的燈就是LED燈，但是很少有人知道LED燈需要LED驅(qū)動(dòng)器，本文介紹LED驅(qū)動(dòng)芯片的相關(guān)知識(shí)。
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LED散熱核心之爭(zhēng)：鋁基板和陶瓷基板誰(shuí)的散熱性能更優(yōu)良？
5月3日，德國(guó)照明大廠(chǎng)歐司朗發(fā)布2017財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)報(bào)告，2017年1-3月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.5億歐元(折合人民幣78.97億元)，比上年同期增長(zhǎng)約為10%。在半導(dǎo)體照明飛速發(fā)展的今天，L
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LED照明發(fā)展的巨大瓶頸：熱阻技術(shù)檢測(cè)
熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W?？梢杂靡粋€(gè)類(lèi)比來(lái)解釋?zhuān)绻麩崃肯喈?dāng)于電流，溫
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發(fā)光二極管芯片常見(jiàn)封裝方法及熱阻介紹
所謂發(fā)光二極管，實(shí)際上就是最為常見(jiàn)的LED。因此在談及發(fā)光二極管的封裝時(shí)，實(shí)際上就是在討論LED的封裝。在本文中，小編將列出幾種發(fā)光二極管芯片的一些常見(jiàn)封裝形式，并對(duì)
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基于COB技術(shù)的LED的散熱性能
本文重點(diǎn)從封裝角度對(duì)LED的散熱性能進(jìn)行熱分析，并進(jìn)行熱設(shè)計(jì)。采用COB技術(shù)，直接將LED芯片封裝在鋁基板上，縮短了熱通道和熱傳導(dǎo)的距離，從而降低了LED的結(jié)溫，設(shè)計(jì)出一種
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LED使用過(guò)程中輻射損失分析
常用的單片機(jī)系統(tǒng)RAM測(cè)試方法LED被稱(chēng)為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)、體積小等特點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。常用的單片機(jī)系統(tǒng)RAM測(cè)試方法LED
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解決電源模塊散熱問(wèn)題的PCB設(shè)計(jì)
電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師總想在更小電路板面積上實(shí)現(xiàn)更高的功率密度，對(duì)需要支持來(lái)自耗電量越來(lái)越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負(fù)載的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和LTE基站來(lái)說(shuō)尤其如此。
