硬幣型鋰電池具有高能量、高可靠性等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、車載用設(shè)備、醫(yī)療和工廠自動化等領(lǐng)域。以往的硬幣型鋰電池主要用于備用電源,但近年來,作為主電源的硬幣型鋰電池的需求量正在不斷增加。
研華公司于蘇州國際博覽中心舉辦首屆研華物聯(lián)網(wǎng)共創(chuàng)峰會,于會上發(fā)表WISE-PaaS 3.0新功能亮點(diǎn),並與許多共創(chuàng)伙伴發(fā)表奠基在WISE-PaaS上的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案SRP(Solution Ready Package, SRP),分享雙方共創(chuàng)成果;同時,在會議上強(qiáng)調(diào)近期與伙伴共創(chuàng)的策略與進(jìn)程。
研華公司11月1日于蘇州國際博覽中心舉辦首屆研華物聯(lián)網(wǎng)共創(chuàng)峰會;會中有超過來自全球五千位研華客戶、伙伴,共同見證研華發(fā)表最新物聯(lián)網(wǎng)平臺架構(gòu)WISE-PaaS 3.0,以及宣布34套與軟件、行業(yè)伙伴共創(chuàng)的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案SRP(Solution Ready Package, SRP)。此次盛會將一舉協(xié)助各產(chǎn)業(yè)軟硬件整合、串聯(lián)并建構(gòu)完整工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系與價值鏈。攜手伙伴正式登陸物聯(lián)網(wǎng)下一階段。
Atmosic Technologies 公司近日宣布推出業(yè)內(nèi)能耗最低的 Bluetooth®5 無線連接方案,首次亮相的 M2 系列和 M3 系列芯片,旨在推動無電池物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進(jìn)程,實(shí)現(xiàn)“永久續(xù)航,無處不能”的未來愿景。Atmosic公司由經(jīng)驗(yàn)豐富無線技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)組成,他們曾率先研發(fā) CMOS 射頻設(shè)計并成功為大規(guī)模高性能設(shè)備提供連接支持
在過去的幾年里,無線連接和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域經(jīng)歷了巨大而迅速的變化。可穿戴設(shè)備的大規(guī)模使用,新的藍(lán)牙m(xù)esh協(xié)議推出,智能家居、智能辦公室和智能汽車功能的部署 - 從燈泡到恒溫器再到輪胎等各種應(yīng)用。世界正以前所未有的速度進(jìn)行互連 – Dialog就活動在技術(shù)最前線,為我們客戶的產(chǎn)品提供互連解決方案。
10月31日,世強(qiáng)與Silicon Labs共同舉辦的物聯(lián)網(wǎng)動態(tài)多協(xié)議工作坊,在廈門順利舉辦。這是繼杭州站和成都站的又一次系列巡回活動。
物聯(lián)網(wǎng)時代到來,城市交通自動化智能化要求全面升級。傳統(tǒng)路燈逐漸被取代,新型的智能路燈控制系統(tǒng)穩(wěn)定性、可靠性、便捷性受到越來越多的關(guān)注。
球閘陣列封裝基板 ( BGA )大廠神鋼電氣工業(yè)( Shinko Electric )26日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布,為了因應(yīng)存儲器小型、薄型化需求,將量產(chǎn)采用最先端MSAP(Modified Semi Additive Process)工藝的次世代塑膠球閘陣列(PBGA)基板,將投資16億日元在新井工廠內(nèi)興建次世代PBGA基板產(chǎn)線,且預(yù)計于2019年度下半年(2019年4-9月期間)啟用生產(chǎn)。
從工信部獲悉,5G系統(tǒng)頻率使用許可將于年內(nèi)發(fā)放,物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)的頻率使用規(guī)劃也即將制定。
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 開始分銷Dialog Semiconductor的SmartBond™多傳感器套件。此套件是市場上尺寸較小、功耗較低的無線傳感器套件,集成了Dialog的DA14585 SmartBond片上系統(tǒng) (SoC)、TDK InvenSense運(yùn)動傳感器和Bosch Sensortec環(huán)境傳感器,可為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用提供15自由度 (DOF)。
LPC5500平臺是面向工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的多核Cortex-M33 MCU,采用單核和雙核ArmCortex-M33及Arm TrustZone技術(shù)的微控制器平臺。LPC5500系列基于低功耗40nm嵌入式閃存工藝構(gòu)建,使用CIFAR-10的CMSIS-NN性能基準(zhǔn),支持使用基于Cortex-M4F的Kinetis MCU依靠傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)進(jìn)行異常檢測,旨在加快低成本安全邊緣處理。
目前,物聯(lián)網(wǎng)市場尚無統(tǒng)一的生態(tài)系統(tǒng),碎片化較為嚴(yán)重。此次Arm與美的的合作將推動智能家電應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)化,通過統(tǒng)一應(yīng)用Mbed技術(shù),并以SmartOS為基礎(chǔ),整合相關(guān)芯片與設(shè)備,從而實(shí)現(xiàn)更為高效的應(yīng)用與平臺開發(fā)工作,構(gòu)建一個統(tǒng)一化、標(biāo)準(zhǔn)化的智能家電系統(tǒng)平臺。
隨著信息化和工業(yè)化的快速融合,物聯(lián)網(wǎng)、云計算等技術(shù)已被廣泛應(yīng)用,數(shù)字化轉(zhuǎn)型已經(jīng)成為中國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的重要途徑,市場需求的快速變化正在促使自動化行業(yè)轉(zhuǎn)向更高的層面發(fā)展。作為全球領(lǐng)先的電器聯(lián)接技術(shù)制造商,魏德米勒面對時代的發(fā)展、市場的變化,是如何應(yīng)對挑戰(zhàn)、布局未來的呢?
當(dāng)大多數(shù)人想到物聯(lián)網(wǎng)(IoT)如何改善他們的生活時,通常想到的是眼前的智能設(shè)備。從支持計步的可穿戴設(shè)備,到可用手機(jī)編程的LED燈,我們持續(xù)聯(lián)接。許多人看不到無線技術(shù)對日常生活的影響,比如低功耗廣域(LPWA)協(xié)議Sigfox。
物聯(lián)網(wǎng)的影響可以在廣泛的行業(yè)中體現(xiàn)出來,并以無數(shù)種方式觸及我們的家居生活、工作場所、以及通勤路上。不過,物聯(lián)網(wǎng)帶來特別深遠(yuǎn)影響的領(lǐng)域是健康醫(yī)療行業(yè)。智能心臟起搏器、吸氣器、血壓監(jiān)測儀、健康可穿戴設(shè)備等尖端創(chuàng)新設(shè)備,使跟蹤和分類記錄個性化健康數(shù)據(jù)變得前所未有的方便。利用這些數(shù)據(jù),醫(yī)生可以給出更好的診斷,患者的治療效果也會更佳。
自物聯(lián)網(wǎng)的概念被提出至今,物聯(lián)網(wǎng)雖在一定意義上進(jìn)入了我們的生活,但還沒有全面深入。有研究機(jī)構(gòu)曾預(yù)計,未來十年全球物聯(lián)網(wǎng)將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模普及。于是,在這個億萬風(fēng)口下,拿出物聯(lián)網(wǎng)的新玩法、新產(chǎn)品和新解決方案顯得愈發(fā)重要。
日前,格芯與成都合作伙伴簽署了投資合作協(xié)議修正案?;谑袌鰲l件變化、格芯于近期宣布的重新專注于差異化解決方案,以及與潛在客戶的商議,將取消對成熟工藝技術(shù)(180nm/130nm)的原項(xiàng)目一期投資。同時,將修訂項(xiàng)目時間表,以更好地調(diào)整產(chǎn)能,滿足基于中國的對差異化產(chǎn)品的需求包括格芯業(yè)界領(lǐng)先的22FDX技術(shù)。
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出采用Digi International Digi XBee3?預(yù)認(rèn)證蜂窩調(diào)制解調(diào)器的全新LTE-M擴(kuò)展套件,可為電池供電的
成都股東方認(rèn)為,“此次格芯成都項(xiàng)目的調(diào)整變化為合作雙方留出充分時間進(jìn)行評估,以更準(zhǔn)確地掌握中國市場需求,為未來新的產(chǎn)能規(guī)劃和項(xiàng)目實(shí)質(zhì)性啟動做好前期準(zhǔn)備”。
截至9月29日的Q3季度中,英特爾當(dāng)季營收達(dá)到了192億美元,同比增長19%,毛利率也達(dá)到了64.5%,增長2.2個百分點(diǎn),運(yùn)營利潤73億美元,同比大漲43%,凈利潤也有64億美元,同比增長42%,攤薄每股收益1.38美元,同比大漲47%。