生活中最常見的燈就是LED燈,但是很少有人知道LED燈需要LED驅(qū)動器,芯片是LED最關(guān)鍵的原物料,其質(zhì)量的好壞,直接決定了LED的性能。特別是用于汽車或固態(tài)照明設(shè)備的高端LED,絕對不容許出現(xiàn)缺陷,也就是說此類設(shè)備的可靠性必須非常高。然而,LED封裝廠由于缺乏芯片來料檢驗的經(jīng)驗和設(shè)備,通常不對芯片進(jìn)行來料檢驗,在購得不合格的芯片后,往往只能吃啞巴虧。金鑒檢測在累積了大量LED失效分析案例的基礎(chǔ)上,推出LED芯片來料檢驗的業(yè)務(wù),通過運(yùn)用高端分析儀器鑒定芯片的優(yōu)劣情況。這一檢測服務(wù)能夠作為LED封裝廠/芯片
生活中最常見的燈就是LED燈,但是很少有人知道LED燈需要LED驅(qū)動器,今天來探討LED外延片的成長工藝,早期在小積體電路時代,每一個6?的外延片上制作數(shù)以千計的芯片,現(xiàn)在次微米線寬的大型VLSI,每一個8?的外延片上也只能完成一兩百個大型芯片。外延片的制造雖動?投資數(shù)百億,但卻是所有電子工業(yè)的基礎(chǔ)。
LED在生活中處處可見,有顯示屏的,也有照明的,但是有很多人不知道LED燈需要LED驅(qū)動器來驅(qū)動,芯片,是LED的核心部件。目前國內(nèi)外有很多LED芯片廠家,然芯片分類沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),若按功率分類,則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類,則主要為紅色、綠色、藍(lán)色三種;若按形狀分類,一般分為方片、圓片兩種;若按電壓分類,則分為低壓直流芯片和高壓直流芯片。國內(nèi)外芯片技術(shù)對比方面,國外芯片技術(shù)新,國內(nèi)芯片重產(chǎn)量不重技術(shù)。
成像技術(shù)隨著科技的發(fā)展而變得種類居多,出現(xiàn)在社會的各個角落,紅外攝像機(jī)就是在夜視狀態(tài)下,攝像機(jī)會發(fā)出人們?nèi)庋劭床坏降募t外光線去照亮被拍攝的物體,關(guān)掉紅外濾光鏡,不再阻擋紅外線進(jìn)入CCD,紅外線經(jīng)物體反射后進(jìn)入鏡頭進(jìn)行成像,這時我們所看到的是由紅外線反射所成的影像,而不是可見光反射所成的影像,即此時可拍攝到黑暗環(huán)境下肉眼看不到的影像。
隨著科技的發(fā)展,相機(jī)越來越普及,種類越來越多,在監(jiān)控市場中,紅外攝像機(jī)之所以那么受市場的歡迎,主要還是因為它有強(qiáng)勁的夜視性能。市場上,普通的彩色攝像機(jī)基本上沒有夜視能力,如果需要在夜晚獲得清晰的圖像,必須借助額外的可見光源照明才能實現(xiàn)。
現(xiàn)在的成像技術(shù)發(fā)展迅速,在現(xiàn)有的安防技術(shù)中,微光和紅外成像是運(yùn)用最廣的夜視技術(shù).而微光成像主要運(yùn)用在反恐偵查,部隊作戰(zhàn)的夜視儀中、而紅外夜視成像主要用于監(jiān)控攝像機(jī)的夜間監(jiān)控較多.
在現(xiàn)在生活中,成像技術(shù)發(fā)展迅速,應(yīng)用在各個領(lǐng)域,目前,新的熱成像儀主要采用非致冷焦平面陣列技術(shù),集成數(shù)萬個乃至數(shù)十萬個信號放大器,將芯片置于光學(xué)系統(tǒng)的焦平面上,無須光機(jī)掃描系統(tǒng)而取得目標(biāo)的全景圖像,從而大大提高了靈敏度和熱分辨率,并進(jìn)一步地提高目標(biāo)的探測距離和識別能力。本文介紹熱成像的相關(guān)知識。
攝像機(jī)在日常生活中處處可見,但是攝像機(jī)普遍使用紅外攝像機(jī),但是有多少人知道他的原理呢,本文介紹紅外攝像機(jī)的原理以及如何選擇。
智能可穿戴設(shè)備的核心架構(gòu)取決于產(chǎn)品類型,但本質(zhì)上都是由微控制器、MEMS 傳感器、無線連接、電池和支持性電子組件組成。
使用Powerbox的S-CAP BOOST技術(shù)開發(fā)的產(chǎn)品的一個例子是一個2500W的備份電源,用在安裝在空間非常有限的工業(yè)過程控制的計算機(jī)上。
汽車電子應(yīng)用網(wǎng)了解到,將該系統(tǒng)能夠?qū)⑿酒妮d流容量提高50%,從而顯著提升芯片的可靠性。在模擬試驗中,電動車與混合動力車廠商可以利用Die Top System 測試動力傳輸極限——這是決定車企能否在中國電動汽車市場上取得成功的一項關(guān)鍵要素。
電流輸出放大器是另一種常見類型的RF放大器,因為給定的輸入信號產(chǎn)生給定的輸出電流。在一個配置中有兩種常見配置:Iout =(in * Gain),Iout =(Vin * gain)。后者更常見。在這種情況下,增益稱為跨導(dǎo)(gm)。在跨導(dǎo)放大器計算中,電壓增益和功率增益都取決于負(fù)載條件。
當(dāng)與主電源軌串聯(lián)時,STEF01可以防止過流和過壓損壞負(fù)載,電壓被限制在用戶使用外部電阻預(yù)設(shè)的最大電壓值以下,通過控制內(nèi)部功率MOSFET,過大的電流被限制在預(yù)設(shè)的安全限值以下,當(dāng)檢測到過流較強(qiáng)或短路時,過流則降至下限。
功率因數(shù)越大,代表電力的有效利用率越高,而功率因數(shù)校正就是為了提高用電設(shè)備功率因數(shù)。
封裝上的封裝堆疊技術(shù);PCB(引線鍵合和倒裝芯片)上的芯片堆疊,具有嵌入式器件的堆疊式柔性功能層;有或無嵌入式電子器件的高級印制電路板(PCB)堆疊;晶圓級芯片集成;基于穿硅通孔(TSV)的垂直系統(tǒng)集成(VSI)。
三極管是由兩個PN結(jié)組成的,如果反向電壓超過額定數(shù)值,就會像二極管那樣被擊穿,使性能下降或永久損壞。
降額曲線中就有一種常見的熱限值,該熱限值可以在大多數(shù)的功率模塊數(shù)據(jù)表中看到。降額曲線能夠顯示在不同環(huán)境溫度下可拉電流或功率的大小,同時仍然保持功率模塊在其溫度規(guī)格范圍內(nèi)(通常低于125°C)。
只對被保護(hù)器件的工作狀態(tài)進(jìn)行定性檢測,所以,若用于電壓控制型功率器件,只能對負(fù)載短路和嚴(yán)重過流故障有理想的保護(hù)效果。
對于可穿戴設(shè)備來說,無線充電技術(shù)滿足了緊湊型解決方案的需求,消除了對于有線充電端口的尺寸和可靠性的顧慮。 過去,采用無線供電方法需要具備電磁理論和射頻設(shè)計技術(shù)的專業(yè)知識。 如今,設(shè)計師可使用現(xiàn)成的 IC 零件輕松地在極小的可穿戴設(shè)備中應(yīng)用無線充電功能。
隨著高功率充電設(shè)備如平板電腦、筆記本電腦和新型智能手機(jī)的增加,USB Type-C接口的應(yīng)用正廣泛鋪開,PD協(xié)議的實施也被提上了議事日程。