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EPC專(zhuān)家攜手工程師發(fā)揮氮化鎵器件及集成電路的最高性能，替代MOSFET器件，帶來(lái)創(chuàng)新設(shè)計(jì)
EPC公司的管理及技術(shù)團(tuán)隊(duì)將在中國(guó)深圳及上海于3月14至16日舉行的各大業(yè)界論壇及展會(huì)上，與工程師會(huì)面并作技術(shù)交流。屆時(shí)，EPC團(tuán)隊(duì)將分享如何發(fā)揮氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管(GaN FET)及集成電路的最高性能、創(chuàng)新設(shè)計(jì)，從而為工程師及其客戶(hù)，打造共創(chuàng)共贏新局面。
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電感器: 22kHz高靈敏度3D應(yīng)答器線圈
TDK集團(tuán)B82453C*A*系列3D應(yīng)答器線圈再添工作頻率為22kHz的B82453C0335A022新銳。新的應(yīng)答器線圈是對(duì)現(xiàn)有125kHz頻率設(shè)計(jì)的補(bǔ)充，適用于無(wú)鑰匙進(jìn)入和啟動(dòng)系統(tǒng) (PEPS) 及其它基于更低頻率的門(mén)禁系統(tǒng)
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TI推出業(yè)內(nèi)最小、最快的GaN驅(qū)動(dòng)器，擴(kuò)展其GaN電源產(chǎn)品組合
近日宣布推出兩款新型高速氮化鎵(GaN)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)驅(qū)動(dòng)器，進(jìn)一步擴(kuò)展了其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的GaN電源產(chǎn)品組合，可在激光雷達(dá)(LIDAR)以及5G射頻(RF)包絡(luò)追蹤等速度關(guān)鍵應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更高效、性能更高的設(shè)計(jì)。LMG1020和LMG1210可在提供50 MHz的開(kāi)關(guān)頻率的同時(shí)提高效率，并可實(shí)現(xiàn)以往硅MOSFET無(wú)法實(shí)現(xiàn)的5倍更小尺寸解決方案。
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溫度變化及振動(dòng)條件下使用加速度計(jì)測(cè)量?jī)A斜
答案很可能是否定的。關(guān)于明確傾斜精度值的問(wèn)題總是很難回答，因?yàn)樵贛EMS傳感器性能方面需要考慮許多環(huán)境因素。通常，消費(fèi)級(jí)加速度計(jì)難以在動(dòng)態(tài)環(huán)境中檢測(cè)小于1°的傾斜。為了表明這一點(diǎn)，我們將通用消費(fèi)級(jí)加速度計(jì)與新一代低噪聲、低漂移和低功耗MEMS加速度計(jì)進(jìn)行比較。這一比較著眼于傾斜應(yīng)用中存在的許多誤差源，以及可以補(bǔ)償或消除哪些誤差。
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ROHM開(kāi)發(fā)出世界最小消耗電流180nA的DC/DC轉(zhuǎn)換器“BD70522GUL”
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向移動(dòng)設(shè)備、可穿戴式設(shè)備及IoT設(shè)備等電池驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)備，開(kāi)發(fā)出實(shí)現(xiàn)世界最小消耗電流的內(nèi)置MOSFET的降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器*1)“BD70522GUL”。
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安森美半導(dǎo)體推出最小的65 W USB-PD適配器方案
推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體 (ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON) 推出全新世界級(jí)的高密度電源適配器方案，用于需要兼容USB供電(USB PD)或高通Quick Charge™規(guī)格的筆記本電腦、平板電腦和其他便攜式設(shè)備。這一包含多項(xiàng)正待批專(zhuān)利的方案，包括有源鉗位反激(ACF)控制器NCP1568和一個(gè)相應(yīng)的高速半橋驅(qū)動(dòng)器NCP51530。該方案是一個(gè)65 W 符合USB-PD的適配器，具有30 W/in^3的功率密度，以94.5%的峰值能效工作。
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Vishay推出采用平面封裝的新款小型柵極驅(qū)動(dòng)變壓器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，推出新系列小型柵極驅(qū)動(dòng)變壓器---MGDT，可在高功率的國(guó)防和航天、工業(yè)及醫(yī)療應(yīng)用中顯著節(jié)省空間。Vishay Custom Magnetics的MGDT系列器件采用小尺寸20.57mm x 18.42mm平面封裝，高度為11.43mm，損耗小，最小爬電和電氣間隙為8mm。
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薄膜電容器: 超緊湊型直流鏈路解決方案
TDK集團(tuán)新近推出超緊湊型愛(ài)普科斯 (EPCOS) 薄膜電容器。該新款電容器適用于逆變器中的直流鏈路，尺寸僅為40 mm x 58 mm(深x長(zhǎng))，額定電壓為直流350 V DC，電容值為65 μF。這意味著，這款訂貨號(hào)為B32320I2656J011的電容器具有0.9 μF/cm3超高電容密度，可提供比同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品高出50%的電容量。此外，新電容器占用的印刷電路板 (PCB) 空間相對(duì)較小，且等效串聯(lián)電阻 (ESR) 僅為10 mΩ，紋波電流能力強(qiáng)，達(dá)3.7 A。該電容器采用塑料和環(huán)氧樹(shù)脂密封材料，均具
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Vicor 合封電源系統(tǒng)提供高達(dá) 1,000A 的峰值電流
日前，Vicor 公司(NASDAQ 股票交易代號(hào)：VICR)宣布推出最新合封電源 (“PoP”) 芯片組，其中包括用于高性能 GPU、CPU 和 ASIC (“XPU”) 處理器的模塊化電流倍增器 (MCM)。PoP MCM 不僅可倍增電流，而且還可為靠近 XPU 的 48V 電源分壓至所需的較低電壓，實(shí)現(xiàn)更高的 XPU 性能。配電效率和系統(tǒng)密度的提升超越了傳統(tǒng)的無(wú)電流倍增功能的 12V 輸入多相電源穩(wěn)壓器的限制。合封電源是一項(xiàng)支持耗電極高的人工智能 (“AI”) 處理器和 48V 自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的關(guān)鍵技
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TI推出新款1MHz有源鉗位反激式芯片組和首款6A三級(jí)降壓電池充電器
德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日推出了多款新型電源管理芯片，可幫助設(shè)計(jì)人員提高個(gè)人電子設(shè)備和手持工業(yè)設(shè)備的效率，縮小電源和充電器解決方案的尺寸。
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HTC U12配置曝光：IP68三防、臉部解鎖
前幾天我們曝光了HTC的中端機(jī)Desire 12以及Desire 12 Plus，前者用的是聯(lián)發(fā)科四核64位處理器，后者用的是高通驍龍450處理器，存儲(chǔ)方面都是3GB+32GB。說(shuō)實(shí)話跟其他品牌的國(guó)產(chǎn)機(jī)相比，真是不在一個(gè)頻道上，讓不少腸粉失望，不過(guò)沒(méi)關(guān)系，他們可以期待一下HTC的U12。
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納微 GaNFast 推動(dòng)世界上最薄的旅行適配器
納微(Navitas)宣布GaNFast™功率IC應(yīng)用在前所未有的14mm超薄外形通用型45W電源適配器Mu One。這個(gè)用于全球范圍的超薄適配器可輕松滑入口袋，其中結(jié)合了GaN功率IC技術(shù)與新型USB-PD電源輸送協(xié)議和先進(jìn)的Type C連接器，可以為筆記本電腦充電，或者為任何智能手機(jī)快速充電。
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副邊同步整流
在大多數(shù)降壓調(diào)節(jié)器的典型應(yīng)用中，使用有源開(kāi)關(guān)而非肖特基二極管是標(biāo)準(zhǔn)做法。這樣能大大提高轉(zhuǎn)換效率，尤其是產(chǎn)生低輸出電壓時(shí)。在需要電流隔離的應(yīng)用中，也可使用同步整流來(lái)提高轉(zhuǎn)換效率。圖1所示為副邊同步整流的正激轉(zhuǎn)換器。
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變壓器: 功能強(qiáng)大的以太網(wǎng)PoE ++電源變壓器
TDK集團(tuán)推出全新的符合IEEE 802.3bt標(biāo)準(zhǔn)、輸出功率為60W的二次增強(qiáng)型以太網(wǎng)供電 (PoE ++) 用愛(ài)普科斯(EPCOS) 變壓器。新的B82806D0060A**系列變壓器包括四種型號(hào)，它們具有不同匝比，輸出電壓分別為3.3 V、5 V、12 V和24 V。新系列變壓器為表面貼裝元件，尺寸為30 mm x 22 mm x 11.4 mm，適用溫度范圍非常寬泛(-40°C至+125°C)。
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接收器IC混合式混頻器、頻率合成器和IF放大器
無(wú)線基站曾經(jīng)封裝在采用氣候控制技術(shù)的大型空間中，但現(xiàn)在卻可以裝在任意地方。隨著無(wú)線網(wǎng)絡(luò)服務(wù)提供商試圖實(shí)現(xiàn)全域信號(hào)覆蓋，基站組件提供商面臨壓力，需要在更小的封裝中提供更多的功能。
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業(yè)內(nèi)最小的36V、1A DC/DC降壓電源模塊縮小電路板空間達(dá)58%
德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日推出了兩款新型4V至36V電源模塊，尺寸僅為3.0 mm×3.8 mm且僅需兩個(gè)外部元件即可操作。0.5A LMZM23600和1A LMZM23601 DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器的效率高達(dá)92%，從而最大程度降低能量損失。采用的微型MicroSiP™封裝，縮小電路板空間達(dá)58%。這些轉(zhuǎn)換器擴(kuò)展了TI的電源模塊產(chǎn)品組合，可用于高達(dá)1A性能驅(qū)動(dòng)、空間受限的通信和工業(yè)設(shè)計(jì)，具體包括現(xiàn)場(chǎng)變送器、超聲波掃描儀和網(wǎng)絡(luò)安全攝像機(jī)等。如需了解更多信息并獲得樣片和評(píng)估
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安森美半導(dǎo)體碳化硅二極管提供更高能效、更高功率密度和更低的系統(tǒng)成本
推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體 (ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON)推出最新650 V碳化硅(SiC)肖特基二極管系列產(chǎn)品，擴(kuò)展了SiC二極管產(chǎn)品組合。這些二極管的尖端碳化硅技術(shù)提供更高的開(kāi)關(guān)性能、更低的功率損耗，并輕松實(shí)現(xiàn)器件并聯(lián)。
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Diodes 公司微處理器監(jiān)控電路透過(guò)可編程延遲監(jiān)控系統(tǒng)電壓
Diodes 公司推出 PT7M3808 系列微處理器監(jiān)控電路可監(jiān)控 0.4V 至 5.0V 的系統(tǒng)電壓。此系列小尺寸裝置的閾值準(zhǔn)確度為 0.5% 起，可調(diào)整延遲時(shí)間為 1.25ms 至 10ms，為微處理器和其他數(shù)字系統(tǒng)提供通電重設(shè)功能，而且功耗極低。產(chǎn)品應(yīng)用范圍包括筆記本電腦、桌面計(jì)算機(jī)以及電池供電的可攜式設(shè)備，從數(shù)據(jù)中心到安全系統(tǒng)等市場(chǎng)。
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集成分流器的EconoDUAL 3 IGBT模塊有助于降低系統(tǒng)成本
英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)將EconoDUAL™ 3模塊集成度提升到一個(gè)全新水平：通過(guò)集成分流電阻，在交流路徑上進(jìn)行電流監(jiān)測(cè)。這些器件的應(yīng)用有助于逆變器制造商降低成本、提高性能并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。集成分流器的EconoDUAL 3模塊可廣泛用于多種應(yīng)用領(lǐng)域，如通用變頻器、不間斷電源和太陽(yáng)能逆變器等。另外，也非常適合用于電動(dòng)農(nóng)業(yè)和商用車(chē)輛及電動(dòng)客車(chē)。
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高度集成的寬VIN同步轉(zhuǎn)換器具有出色的EMI和熱性能
德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日推出了兩個(gè)具有出色的抗電磁干擾(EMI)和熱性能的寬VIN同步直流/直流降壓穩(wěn)壓器系列。高度集成的5-A和6-A LM73605/6以及2.5-A和3.5-A LM76002/3降壓轉(zhuǎn)換器具有優(yōu)化的引腳排列和出色的熱導(dǎo)率，可簡(jiǎn)化符合極具挑戰(zhàn)的工業(yè)及汽車(chē)應(yīng)用中EMI合規(guī)及可靠性要求的流程。
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