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EPC推出比等效MOSFET小型化12倍 的200 V氮化鎵功率晶體管
21IC訊 宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)宣布推出面向多種應(yīng)用的EPC2046功率晶體管，包括無線充電、多級(jí)AC/DC電源供電、機(jī)械人應(yīng)用、太陽能微型逆變器及具低電感的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器。EPC2046的額定電壓為200 V、最大導(dǎo)通電阻RDS(on)為25 mΩ、脈沖輸出電流為55 A。
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高通發(fā)布快充4+標(biāo)準(zhǔn)：比QC4.0提速15%
作為驍龍 SoC 的一個(gè)附加賣點(diǎn)，高通一直樂于向大家推送最新的快充技術(shù)。于是在發(fā)布 QC 4.0 標(biāo)準(zhǔn)短短 6 個(gè)月之后，該公司現(xiàn)又推出了升級(jí)版的 QC 4+ 標(biāo)準(zhǔn)。值得一提的是，QC 4+ 并不需要搭配全新的芯片使用，因此 QC 4.0 的配件和設(shè)備制造商們可以輕松兼容、享受到提速 15% 的樂趣。QC 4+ 主要有三大改進(jìn)，即“雙充”(Dual Charge)、“智能熱平衡”(Intelligent Thermal Balancing)、以及“高級(jí)安全特性”(Advanced Safety Featu
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賽普拉斯推出全新高集成度控制器，簡化下一代 USB-C 電源適配器和充電器的設(shè)計(jì)
賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布推出一款支持電力傳輸 (PD) 的全新 USB-C 控制器，能夠簡化電源適配器、手機(jī)充電器、車載充電器和移動(dòng)電源的設(shè)計(jì)。賽普拉斯 EZ-PD™ CCG3PA 控制器支持結(jié)合可編程供電(PPS)和高通 Quick Charge(QC)4.0協(xié)議的 PD 3.0 標(biāo)準(zhǔn)，使新電源產(chǎn)品設(shè)計(jì)能夠提供優(yōu)化的快速充電體驗(yàn)。
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Littelfuse 新推新平臺(tái)開發(fā)的首批產(chǎn)品1200V碳化硅肖特基二極管 具有更低的開關(guān)損耗與更高的效率
混合pn肖特基 (MPS) 結(jié)構(gòu)可增強(qiáng)抗浪涌能力并降低泄漏電流Littelfuse, Inc.，作為全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，今天宣布推出首款GEN2系列1200V碳化硅(SiC)肖特基二極管，以
功率器件2017-05-26 -
艾德克斯直流充電樁測試應(yīng)用
摘要：艾德克斯電子直流充電樁測試方案可以根據(jù)用戶需求靈活搭配硬件型號(hào)，其中IT8900系列高性能大功率直流電子負(fù)載擁有CV+CC復(fù)合操作模式，可以有效解決充電樁測試中因?yàn)檫^流導(dǎo)致充電樁無法啟動(dòng)的問題。獨(dú)特的CV模式并聯(lián)特性，也可以很好的適配大功率充電樁的容量需求。IT6700H寬范圍高壓可編程電源及IT6500D寬范圍可編程大功率直流電源具備高達(dá)1200V及1000V的輸出電壓，能滿足蓄電池組電壓模擬的功能。
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TI推出用于電機(jī)控制的業(yè)界最小柵極驅(qū)動(dòng)器和功率MOSFET解決方案
設(shè)計(jì)人員可以將空間有限的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的功率密度提高一倍近日，德州儀器 (TI) 推出兩款新型器件，有助于減小電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的尺寸和重量。當(dāng)兩者結(jié)合使用時(shí)，DRV832x無刷直流
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Linear 推出 IEEE 802.3bt 受電設(shè)備 (PD) 接口控制器 LT4294
亞德諾半導(dǎo)體 (Analog Devices, Inc.，簡稱 ADI) 旗下凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 IEEE 802.3bt 受電設(shè)備 (PD) 接口控制器 LT4294，該器件適用于需
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ST推出新款MDmesh MOSFET內(nèi)置快速恢復(fù)二極管 提升高能效轉(zhuǎn)換器的功率密度
意法半導(dǎo)體推出最新的MDmesh Dk5功率MOSFET管，內(nèi)部增加一個(gè)快速恢復(fù)二極管的甚高壓(VHV)超結(jié)晶體管，這樣結(jié)構(gòu)有助于設(shè)計(jì)人員最大限度提升各種功率轉(zhuǎn)換拓?fù)涞哪苄?，包括?/p>
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Littelfuse針對(duì)需要高額定電流與緊湊結(jié)構(gòu)的應(yīng)用推出單一保險(xiǎn)絲解決方案
無需并聯(lián)多個(gè)保險(xiǎn)絲或采用高規(guī)格工業(yè)型保險(xiǎn)絲來處理強(qiáng)電流Littelfuse, Inc.近日在2017年歐洲電力轉(zhuǎn)換與智能運(yùn)動(dòng)(PCIM)展(7廳，335展位)上推出通過UL認(rèn)證的強(qiáng)電流表面安裝
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Diodes 推出閘極驅(qū)動(dòng)器 簡化馬達(dá)和電源供應(yīng)器中 MOSFET 與 IGBT 的切換
Diodes 公司推出的 DGD2103M、DGD2104M、DGD2304 閘極驅(qū)動(dòng)器，皆為浮點(diǎn)高側(cè)驅(qū)動(dòng)器，簡化了半橋組態(tài)下兩部 N 溝道 MOSFET 或兩部 IGBT 的切換。這些驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品適合工業(yè)自動(dòng)
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Diodes 公司線性 LED 驅(qū)動(dòng)器有效提升 LED 燈條效率
Diode 公司推出的 BCR401U、BCR402U 及 BCR405U 恒定電流穩(wěn)壓器，有助于簡化商業(yè)及工業(yè)照明領(lǐng)域中低電流 LED 燈條和燈板的驅(qū)動(dòng)作業(yè)，深獲照明設(shè)計(jì)人員的青睞。這些穩(wěn)壓器
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XP Power推出超寬輸入的6 W和8 W DC-DC轉(zhuǎn)換器,外殼為超緊湊DIP-16封裝
XP Power 宣布推出兩款新的超緊湊DIP-16外殼的完全絕緣DC-DC轉(zhuǎn)換器,功率密度高達(dá)50W/in3. 這兩款產(chǎn)品提供超寬的輸入電壓范圍,可適用于需要通孔安裝的DC-DC轉(zhuǎn)換器,符合國際通用的信息技術(shù)設(shè)備(ITE) IEC60950-1 和UL/cUL60950-1安規(guī)標(biāo)準(zhǔn).
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Microchip推出支持Apple HomeKit的Wi-Fi SDK
Microchip推出支持Apple HomeKit的Wi-Fi® SDKMicrochip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布推出支持Apple HomeKit而且經(jīng)過全面認(rèn)證的Wi-Fi®軟件開發(fā)工具包
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Maxim推出行業(yè)首款60V同步整流方案MAX17572和MAX17574，效率高達(dá)90%
Maxim推出MAX17572和MAX17574喜馬拉雅同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器，幫助系統(tǒng)架構(gòu)師快速實(shí)現(xiàn)符合國際電工委員會(huì)(IEC)標(biāo)準(zhǔn)及安全完整性等級(jí)(SIL)標(biāo)準(zhǔn)要求的設(shè)計(jì)，確保系統(tǒng)的長期穩(wěn)定
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安森美打造行業(yè)首款支持快充的智能單芯片移動(dòng)電源方案
當(dāng)下的碎片化信息時(shí)代，隨著碎片式內(nèi)容的日益豐富，移動(dòng)設(shè)備的使用頻次越來越密集，一款集時(shí)尚輕薄的外形與快速充電于一身的充電設(shè)備，自然更得消費(fèi)者青睞。所以， 更智能
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Vicor推出最新款采用 ChiP 封裝的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊
最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封裝的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊，可通過 384 VDC 額定工作輸入電壓實(shí)現(xiàn)隔離式安全超低電壓 (SELV) 24V 二級(jí)輸出。全新 BCM 6123 ChiP 采用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔封裝提供。
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Intersil推出針對(duì)應(yīng)用處理器、GPU、FPGA以及系統(tǒng)電源的最小尺寸和最高效率PMIC
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社子公司Intersil今天宣布，推出一款用于應(yīng)用處理器、GPU、FPGA和高性能系統(tǒng)電源的高度集成且可編程電源管理IC(PMIC)-- ISL91211，在1.1V輸出電壓下效率可達(dá)91%。
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Vishay的新款高功率密度電阻在節(jié)省寶貴系統(tǒng)空間的同時(shí)，還可顯著減少系統(tǒng)所需器件數(shù)量和成本
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列厚膜表面貼裝的卷包片式電阻---RCWH，電阻的功率等級(jí)達(dá)到0.33W，外形尺寸為0805。Vishay Dale RCWH系列電阻的功率密度是相同占位的標(biāo)準(zhǔn)電阻的2.5倍以上，在通信、計(jì)算機(jī)、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用中能夠節(jié)省空間，并減少元器件數(shù)量。
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PI推出緊湊、高效的SCALE-iDriver IC產(chǎn)品系列 可支持1700 V IGBT
Power Integrations近日推出SCALE-iDriver 系列電磁隔離的單通道門極驅(qū)動(dòng)IC的擴(kuò)展產(chǎn)品。新器件支持耐壓為1700 V以內(nèi)的IGBT，通常適用于400 VAC至690 VAC的應(yīng)用。它們也適用于最新的三電平拓?fù)涔夥孀兤?，以及采?500 V新直流母線標(biāo)準(zhǔn)的光伏陣列。擴(kuò)展后的1700 V SCALE-iDriver產(chǎn)品系列允許OEM廠商在各類解決方案中使用相同的高度集成、安全可靠的驅(qū)動(dòng)器方案。
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先進(jìn)的同步整流控制器為基于LLC的電源設(shè)計(jì) 提供同類最佳的簡化設(shè)計(jì)、可靠性和高能效
雙MOSFET驅(qū)動(dòng)器控制器使用最少用于LLC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的外部元件安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)，推出了先進(jìn)的同步整流(SR)控制器優(yōu)化用于LLC諧振轉(zhuǎn)換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。FAN6248需用的
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