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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的汽車(chē)BMS電池管理系統(tǒng)解決方案
2017年5月16日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦半導(dǎo)體(NXP)的汽車(chē)電池管理系統(tǒng)(BMS)解決方案，該方案對(duì)電池包進(jìn)
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安森美推出先進(jìn)的同步整流控制器 為基于LLC的電源設(shè)計(jì)提供同類(lèi)最佳的簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、可靠性和高能效
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)，推出了先進(jìn)的同步整流(SR)控制器優(yōu)化用于LLC諧振轉(zhuǎn)換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。FAN6248需用的額外元件最少，提供高能效，簡(jiǎn)化熱管理，提升整體系統(tǒng)可靠性，和簡(jiǎn)化LLC電源的設(shè)計(jì)。
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安森美半導(dǎo)體的全系列IGBT滿(mǎn)足汽車(chē)、太陽(yáng)能逆變器、不間斷電源、白家電等各類(lèi)應(yīng)用需求
安森美半導(dǎo)體是領(lǐng)先的功率器件半導(dǎo)體供應(yīng)商，提供全面的功率器件，包括MOSFET、IGBT、二極管、寬帶隙(WBG)等分立器件及智能功率模塊(IPM)等功率模塊，尤其在收購(gòu)Fairchild半
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采用 ThinSOT 或 3mm x 2mm DFN 封裝的 低 IQ、60V 單片式升壓 / SEPIC / 負(fù)輸出轉(zhuǎn)換器
LT8330 單片式 DC/DC 轉(zhuǎn)換器采用扁平 6 引線 ThinSOT 或 8 引線 (3mm x 2mm) DFN 封裝，可用來(lái)實(shí)現(xiàn)升壓、SEPIC 或負(fù)輸出拓?fù)洹Ｔ撈骷峁?3V 至 40V 輸入范圍、內(nèi)部 1A/
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Intersil推出針對(duì)應(yīng)用處理器、GPU、FPGA以及系統(tǒng)電源的最小尺寸和最高效率PMIC
瑞薩電子株式會(huì)社子公司Intersil今天宣布，推出一款用于應(yīng)用處理器、GPU、FPGA和高性能系統(tǒng)電源的高度集成且可編程電源管理IC(PMIC)-- ISL91211，在1.1V輸出電壓下效率可達(dá)
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安森美半導(dǎo)體在2017 PCIM展示不斷增強(qiáng)的電源半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力
Power Conversion & Intelligent Motion (PCIM) ,推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體,將以今年的PCIM為平臺(tái)突出展示其在電源技術(shù)的最新進(jìn)展。觀眾前往其展臺(tái)(9號(hào)廳342號(hào))將能看
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支持快速充電！三星推出移動(dòng)電源
早在兩個(gè)月前，就有諜照曝出三星即將推出一款支持快速充電的新品移動(dòng)電源，而現(xiàn)在它終于來(lái)了。按照原計(jì)劃，這款快充移動(dòng)電源將同Galaxy S8和Galaxy S8 Plus的其他系列配件
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Microchip發(fā)布靈活的集成式數(shù)字增強(qiáng)型電源模擬控制器
可實(shí)現(xiàn)電源轉(zhuǎn)換、測(cè)量和管理功能單芯片MCP19122/3解決方案的靈活性在業(yè)界首屈一指Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)日前推出了用于DC-DC電源轉(zhuǎn)換的全新數(shù)字增強(qiáng)
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Linear 推出具有 15dB 增益的寬帶全差分放大器 LTC6432-15
亞德諾半導(dǎo)體 (Analog Devices, Inc.，簡(jiǎn)稱(chēng) ADI) 旗下凌力爾特公司推出一款具有 15dB 增益的寬帶全差分放大器 LTC6432-15，該器件可提供高達(dá) +50.3dBm OIP3 (輸出三階截取) 的線性度、非常高的 +22.7dBm OP1dB (輸出 1dB 壓縮點(diǎn)) 和 3.2dB 噪聲指數(shù) (在 150MHz)。
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Diodes 推出 50V MOSFET 閘極驅(qū)動(dòng)ICs 可滿(mǎn)足電池供電 BLDC 馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)需求
Diodes 公司推出的 DGD0506 和 DGD0507 高頻閘極驅(qū)動(dòng) ICs，專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于驅(qū)動(dòng)半橋組態(tài)下的兩部外接 N 溝道 MOSFET。50V 的額定值可滿(mǎn)足各種馬達(dá)驅(qū)動(dòng)需求，特別是無(wú)刷直流 (
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Powerbox 的用于工業(yè)系統(tǒng)集成的封裝式電源
Powerbox，歐洲最大的電源公司之一,40多年以來(lái)在給高要求的應(yīng)用提供最佳的解決方案的領(lǐng)域里一直處于領(lǐng)導(dǎo)地位，現(xiàn)推出一款100W的封裝AC / DC電源，可用于工業(yè)系統(tǒng)集成。 針
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Dialog公司為瑞薩電子的汽車(chē)SoC提供首選電源解決方案
Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布，推出用于瑞薩電子R-Car H3汽車(chē)計(jì)算平臺(tái)中駕駛輔助系統(tǒng)和車(chē)內(nèi)信息娛樂(lè)系統(tǒng)的電源管理IC芯片組，該電源管理芯片組包含了DA9063-A系統(tǒng)PMIC和兩款
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Linear 推出 8A、65V 輸入同步降壓型開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 LT8645S
亞德諾半導(dǎo)體 (Analog Devices, Inc.，簡(jiǎn)稱(chēng) ADI) 旗下凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 8A、65V 輸入同步降壓型開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 LT8645S。其獨(dú)特的 Silent
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PI與偉詮電子聯(lián)合推出適合智能移動(dòng)設(shè)備的18 W USB PD快速充電器參考設(shè)計(jì)
Power Integrations公司與USB Type-CTM功率傳輸(PD)控制器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者偉詮電子(Weltrend Semiconductor Inc.)今日聯(lián)合推出一款適合智能移動(dòng)設(shè)
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ROHM旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出支持13節(jié)電池的鋰離子電池監(jiān)控LSI"ML5245"
<概要>全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出支持13節(jié)串聯(lián)電池的鋰離子電池監(jiān)控LSI"ML5245"，非常適用于市場(chǎng)日益擴(kuò)大的電動(dòng)自行車(chē)、電動(dòng)平衡車(chē)及電動(dòng)購(gòu)物車(chē)
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Excelsys CoolX600 電源現(xiàn)可選配 PMBus™ 通訊功能
用戶(hù)可配置模塊化和單路輸出電源領(lǐng)先制造商Excelsys 技術(shù)有限公司宣布，其革命性 CoolX600 系列 600W 自然冷卻模塊化電源現(xiàn)已可選配 PMBus™(電源管理總線)通訊功能
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Diodes同類(lèi)最佳有源OR’ing MOSFET控制器支持高達(dá)±400V的電源
Diodes公司推出的ZXGD3112N7有源OR'ing MOSFET控制器，擴(kuò)展了對(duì)具有高達(dá)±400V的軌電壓的冗余電源系統(tǒng)的支持能力;該器件創(chuàng)建于在以前的40V和200V器件中所采用的成功
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Linear 推出具微微安培輸入的緩沖型 18 位 8 通道 ADC LTC2358-18
亞德諾半導(dǎo)體 (Analog Devices, Inc.，簡(jiǎn)稱(chēng) ADI) 旗下凌力爾特公司推出 18 位 8 通道同時(shí)采樣逐次逼近型寄存器 (SAR) ADC LTC2358-18，該器件具集成的微微安培輸入緩沖器。在電路板空間稀缺的現(xiàn)狀下，LTC2358-18 通過(guò)去掉通常在驅(qū)動(dòng)非緩沖型開(kāi)關(guān)電容器 ADC 輸入時(shí)所需的前端信號(hào)調(diào)理電路，顯著地節(jié)省了空間和成本。
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第五代準(zhǔn)諧振反激式控制器和集成功率IC CoolSET 產(chǎn)品系列
英飛凌科技股份公司推出第五代獨(dú)立準(zhǔn)諧振反激式控制器和集成功率IC CoolSET™產(chǎn)品系列。最新推出的這個(gè)產(chǎn)品系列，能確保在不同負(fù)載條件下提高器件效率、加快器件啟動(dòng)
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EPC發(fā)布第九階段可靠性測(cè)試報(bào)告 記錄了受測(cè)的氮化鎵器件全部通過(guò)數(shù)百萬(wàn)個(gè)器件-小時(shí)的應(yīng)力測(cè)試而沒(méi)有發(fā)生故障
宜普電源轉(zhuǎn)換公司發(fā)布第九階段可靠性測(cè)試報(bào)告，記錄受測(cè)器件在累計(jì)超過(guò)900萬(wàn)個(gè)器件-小時(shí)的應(yīng)力測(cè)試后,沒(méi)有發(fā)生故障。該報(bào)告聚焦電路板熱機(jī)械可靠性，首次描述焊點(diǎn)的完整性的預(yù)測(cè)模型，以及與可比的封裝器件相比，展示出采用晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)的氮化鎵晶體管具備卓越的可靠性。
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