電源管理
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具有USB OTG和過壓保護的緊湊型電源管理器的實現(xiàn)
前言 通用串行總線On-the-Go(USB OTG)技術(shù)的出現(xiàn)為人們的連網(wǎng)生活提供了更多選擇。USB OTG允許一個設(shè)備既可充當外部設(shè)備，也可充當主機。作為主機時，OTG設(shè)備可與其他外部設(shè)備通信，并為其他外部設(shè)備供電。將USB
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恩智浦推出超緊湊型電源管理解決方案
21ic訊 8月15日恩智浦半導體宣布推出采用DFN2020-6 (SOT1118) 無鉛塑料封裝的超緊湊型中等功率晶體管和N溝道Trench MOSFET產(chǎn)品PBSM5240PF。DFN2020-6 (SOT1118) 無鉛塑料封裝占位面積僅有2 x 2 mm，高度僅為0.65 mm，
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ADSP21160的電源管理探討
1引言 ADSP21160代碼有高度的兼容性，并具有更高的主頻和SIMD(單指令，多數(shù)據(jù)流)功能，現(xiàn)廣泛應(yīng)用于醫(yī)學、圖像處理、軍事、工業(yè)控制、電信等許多數(shù)字信號處理領(lǐng)域，易于實現(xiàn)復雜的實時信號處理?！ ?ADSP21160的
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ADSP21160的電源管理探討
ADSP21160的電源管理探討
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2013年模擬IC市場規(guī)模有望突破500億美元
據(jù)DIGITIMES Research,回顧全球模擬IC市場2010年發(fā)展，整體市場規(guī)模躍升32%至423億美元，成長表現(xiàn)與IC市場平均大致相符，不僅擺脫2007年以來連續(xù)3年的市場萎縮表現(xiàn)，規(guī)模更是一舉跨越2006年369億美元高點水平，基于終
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2013年模擬IC市場規(guī)模有望突破500億美元
據(jù)DIGITIMES Research,回顧全球模擬IC市場2010年發(fā)展，整體市場規(guī)模躍升32%至423億美元，成長表現(xiàn)與IC市場平均大致相符，不僅擺脫2007年以來連續(xù)3年的市場萎縮表現(xiàn)，規(guī)模更是一舉跨越2006年369億美元高點水平，基于終
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TI創(chuàng)新的3D封裝技術(shù)將顯著提升電源管理器件性能
日前，德州儀器(TI)宣布PowerStack封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破3000萬套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進芯片密度。 TI模擬封裝部Matt Romig指出：“為實現(xiàn)寬帶移動視頻與4G通信等更多內(nèi)容，
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ADI 推出高集成度電源管理 IC ADP5034調(diào)節(jié)器/LDO
21ic訊 ADI最近推出一款高集成度電源管理IC ADP5034調(diào)節(jié)器/LDO，它在一個小型 LFCSP（引腳架構(gòu)芯片級）封裝中集成兩個3 MHz 的高效率1.2 A 降壓調(diào)節(jié)器和兩個300 mA LDO（低壓差）調(diào)節(jié)器。此外還推出與 ADP5034相似的
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3G手機中的電源管理分割方案
第三代(3G)手機可提供具有更多功能的各種特性。當消費者享用這些通信設(shè)備最新及更好功能的時候，他們還繼續(xù)要求單個電池的工作時間更長、手機的外形尺寸更小。盡管IC集成可幫助解決尺寸問題，但同時也會增加設(shè)計復雜
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3G手機中的電源管理分割方案
第三代(3G)手機可提供具有更多功能的各種特性。當消費者享用這些通信設(shè)備最新及更好功能的時候，他們還繼續(xù)要求單個電池的工作時間更長、手機的外形尺寸更小。盡管IC集成可幫助解決尺寸問題，但同時也會增加設(shè)計復雜
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3G手機中的電源管理分割方案
第三代(3G)手機可提供具有更多功能的各種特性。當消費者享用這些通信設(shè)備最新及更好功能的時候，他們還繼續(xù)要求單個電池的工作時間更長、手機的外形尺寸更小。盡管IC集成可幫助解決尺寸問題，但同時也會增加設(shè)計復雜
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3G手機中的電源管理分割方案
第三代(3G)手機可提供具有更多功能的各種特性。當消費者享用這些通信設(shè)備最新及更好功能的時候，他們還繼續(xù)要求單個電池的工作時間更長、手機的外形尺寸更小。盡管IC集成可幫助解決尺寸問題，但同時也會增加設(shè)計復雜
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電源管理方案對LED節(jié)能舉足輕重
出于節(jié)能的考慮，業(yè)界要求對LED的亮度進行調(diào)節(jié)，利用PWM(脈沖寬度調(diào)制)的方法進行調(diào)節(jié)是一種有效的調(diào)光手段。不過，用傳統(tǒng)的PWM芯片，每組數(shù)據(jù)都要先將圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為PWM的控制信號，這導致控制器的工作負荷很高。聚
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DSP電源管理技術(shù)加快設(shè)計進度
許多電池供電的手持系統(tǒng)都要求具備數(shù)字信號處理功能，設(shè)計這種產(chǎn)品時，我們必須高度重視功耗問題。 選擇具備所有必需的計算能力且還能滿足設(shè)計功耗要求的DSP，使設(shè)計要么取得顯著成功，要么徹底失敗，設(shè)計小組不得
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DSP電源管理技術(shù)加快設(shè)計進度
DSP電源管理技術(shù)加快設(shè)計進度
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Enea支持下世代飛思卡爾高級多處理系列QorIQ處理器
21ic訊 Enea近日發(fā)表稱，公司將支持飛思卡爾半導體QorIQ®嵌入式多核處理器下世代的高級多處理系列（AMP）。Enea支持將主要在其獲獎的Enea OSE Multicore Edition Realtime Operating System (RTOS)、Enea Hype
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美國國家半導體推出業(yè)界首款高壓PMBus系統(tǒng)電源管理和保護IC
21ic訊 美國國家半導體公司近日宣布，推出兩款具有片上電源管理總線（PMBus）支持的新型高壓系統(tǒng)電源管理和保護芯片。48V輸入電壓的LM5066和-48V輸入電壓的LM5064集成了高性能系統(tǒng)保護和管理模塊，可以精確測量、控制
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美國國家半導體推出業(yè)界首款高壓PMBus系統(tǒng)電源管理和保護IC
21ic訊 美國國家半導體公司近日宣布，推出兩款具有片上電源管理總線（PMBus）支持的新型高壓系統(tǒng)電源管理和保護芯片。48V輸入電壓的LM5066和-48V輸入電壓的LM5064集成了高性能系統(tǒng)保護和管理模塊，可以精確測量、控制
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電源管理方案對LED節(jié)能舉足輕重
出于節(jié)能的考慮，業(yè)界要求對LED的亮度進行調(diào)節(jié)，利用PWM(脈沖寬度調(diào)制)的方法進行調(diào)節(jié)是一種有效的調(diào)光手段。不過，用傳統(tǒng)的PWM芯片，每組數(shù)據(jù)都要先將圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為PWM的控制信號，這導致控制器的工作負荷很高。聚
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Linear推出15W I2C 電源管理器LTC4155
21ic訊 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款大功率、I2C 控制、高效率電源通路 (PowerPathTM) 管理器、理想二極管控制器和鋰離子電池充電器 LTC4155，該器件適用于諸如平板 PC、超移動 PC (UMPC
