〔中央社〕蘋果iPhone新機(jī)將于10月4日亮相，封測(cè)大廠矽品可望透過(guò)電源管理和無(wú)線通訊晶片，順勢(shì)切入相關(guān)供應(yīng)鏈。

法人表示，目前有兩個(gè)國(guó)外晶片客戶委由矽品進(jìn)行封裝測(cè)試，這兩家晶片客戶就是iPhone 5內(nèi)建零組件的廠商，主要是設(shè)計(jì)電源管理(Power Management)晶片和設(shè)計(jì)無(wú)線Wi-Fi晶片。

分析師表示，目前矽品手上與iPhone 5相關(guān)的晶片封測(cè)客戶就是上述兩家，客戶名稱仍無(wú)法得知。矽品表示，無(wú)法對(duì)相關(guān)個(gè)別廠商做出任何評(píng)論與回應(yīng)。

分析師指出，iPhone 5內(nèi)高階晶片應(yīng)用處理器(application processor)的封裝作業(yè)，可能還是由三星電子(Samsung Electronics)囊括。

法人表示，聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片成長(zhǎng)增溫，矽品封測(cè)訂單也跟著受惠，聯(lián)發(fā)科下單一直都以矽品為主，矽品是聯(lián)發(fā)科晶片封裝最主要的合作夥伴。

晶片大廠超微(AMD)近日調(diào)降財(cái)測(cè)，相關(guān)業(yè)界人士指出，對(duì)矽品相關(guān)封測(cè)業(yè)績(jī)影響不大，晶圓代工那邊流程慢一點(diǎn)是正常的，都在矽品原先預(yù)估范圍內(nèi)。

至于銅打線制程轉(zhuǎn)換作業(yè)，業(yè)界人士表示，銅打線制程轉(zhuǎn)換攸關(guān)客戶產(chǎn)品認(rèn)證，有一定的排程，需要花費(fèi)很多時(shí)間，制程轉(zhuǎn)換「想快也快不了」，第3季和第4季相關(guān)制程轉(zhuǎn)換，正以原先評(píng)估的3到4個(gè)百分比幅度提升。