電源
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TI加快GaN技術(shù)的推廣應(yīng)用
在TI不斷推出的“技術(shù)前沿”系列博客中，一批TI最優(yōu)秀的人才討論當(dāng)今最大的技術(shù)趨勢(shì)以及如何應(yīng)對(duì)未來(lái)挑戰(zhàn)等問(wèn)題。相較于先前使用的硅晶體管，氮化鎵(GaN)可以讓全
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Linux 2.6 內(nèi)核中的最新電源管理技術(shù)綜述
前言本系列文章將結(jié)合近年來(lái)不斷在各種硬件(包括 CPU、芯片組、PCI Express 等各種最新總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)以及外設(shè))上新增的節(jié)能技術(shù)。從 Linux® 2.6內(nèi)核及整個(gè) software stack (
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各種電源的特性和用途
電路板或格式電子系統(tǒng)中有各式各樣的電源電路，隔離型、非隔離型，AC-DC、DC-DC，升壓、降壓等。他們都是為負(fù)載供電，負(fù)載多種多樣，對(duì)應(yīng)電源也多種多樣。
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升降壓電源設(shè)計(jì)的種類(lèi)
隨著電子科技的不斷發(fā)展，越來(lái)越多的電子設(shè)備進(jìn)入我們的生活，要想讓這些電子設(shè)備為我們服務(wù)，就離不開(kāi)電源的驅(qū)動(dòng)。
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嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí)及接口技術(shù)總結(jié)
本文主要介紹嵌入式系統(tǒng)的一些基礎(chǔ)知識(shí)，從嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)，包括嵌入式系統(tǒng)的定義、嵌入式系統(tǒng)的組成、實(shí)時(shí)系統(tǒng)、邏輯電路基礎(chǔ)以及接口技術(shù)兩方面介紹，希望對(duì)各位有幫助。
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IGBT最基礎(chǔ)的東西，看完就懂！
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件,具有功率MOSFET的高速性能與雙極的低電阻性能兩方面的優(yōu)點(diǎn)
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Excelsys革命性新一代無(wú)風(fēng)扇模塊化電源
CoolX600 系列是 Excelsys技術(shù)有限公司推出的新一代、革命性的對(duì)流冷卻模塊化電源，通過(guò)8.5 x 4.5 x 1U 極其緊湊尺寸的無(wú)風(fēng)扇輔助冷卻技術(shù)，即可實(shí)現(xiàn)不可思議的 600W 功率。作為市場(chǎng)上唯一的無(wú)風(fēng)扇模塊化電源，CoolX600 除了提供最全面的功能集和規(guī)格外，還可在效率和可靠性方面為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師提供業(yè)界一流的性能： 5 年保修確保質(zhì)量、可靠性以及為使用者提供最低總體成本。
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交流充電樁上電源和RS485隔離的應(yīng)用
較直流樁而言，交流樁少了大功率的電源模塊，充電的功率也小很多，電磁環(huán)境相對(duì)友好，但仍不可輕視。同時(shí)，出于性?xún)r(jià)比考慮，許多解決方案并不合適，下面從充電控制板的供電
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可穿戴醫(yī)療設(shè)備的連接選項(xiàng)和電源要求
隨著無(wú)線(xiàn)連接的持續(xù)發(fā)展，以及醫(yī)療行業(yè)向門(mén)診服務(wù)模式的轉(zhuǎn)變，設(shè)備開(kāi)發(fā)者如果能夠提前預(yù)測(cè)到未來(lái)需求并充分加以利用，則將迎來(lái)真正的機(jī)遇。
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Linear 推出采用 SnPb BGA 封裝的 µModule 電源產(chǎn)品 適用于國(guó)防、航空電子和重型設(shè)備
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超過(guò) 53 款采用 SnPb BGA 封裝的 µModule® (微型模塊) 電源產(chǎn)品，這些產(chǎn)品面向優(yōu)先使用錫鉛焊接方法的應(yīng)用，例如國(guó)防、航空電子和重型設(shè)備行業(yè)。采用 SnPb BGA 封裝的 µModule 負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器具備以下特點(diǎn)，簡(jiǎn)化了這些行業(yè)供應(yīng)商的 PC 電路板組裝
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直流充電樁上電源、CAN、RS485、RS232的隔離應(yīng)用
直流充電樁是一個(gè)典型的強(qiáng)弱電結(jié)合的電子系統(tǒng)，充電功率流的強(qiáng)電部分跟后臺(tái)的控制、顯示、通訊、計(jì)費(fèi)等弱電系統(tǒng)集合在一起，EMC和可靠性兼顧的問(wèn)題比較棘手。下面簡(jiǎn)要描下
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反激式電源中的噪聲來(lái)源及修復(fù)
盡管開(kāi)關(guān)電源的工作頻率遠(yuǎn)超過(guò)人類(lèi)的聽(tīng)力范圍，但它們?cè)谔囟ǖ呢?fù)載條件下仍會(huì)產(chǎn)生音頻噪聲。音頻噪聲的可能來(lái)源多種多樣。噪聲可以是設(shè)計(jì)缺陷(如振蕩輸出電壓)導(dǎo)致，或者由
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三大方法快速判斷IGBT是否已經(jīng)損壞
隨著大功率電源設(shè)備的普及率越來(lái)越高，IGBT在大功率電源設(shè)備中的作用也越來(lái)越重要，因此對(duì)IGBT知識(shí)進(jìn)行全方面的了解是非常有必要的。隨著使用頻率的升高，IGBT在使用過(guò)程中
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哪些參數(shù)關(guān)聯(lián)LED當(dāng)中的發(fā)光效率?
對(duì)于一款LED照明產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，發(fā)光效率是非常重要的一項(xiàng)指標(biāo)。如果發(fā)光效率達(dá)不到要求，那么作為一款LED產(chǎn)品來(lái)說(shuō)便算不上完美。在本文當(dāng)中，小編就將為大家大致的對(duì)LED照明設(shè)備
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直流充電樁電源應(yīng)用方案
根據(jù)進(jìn)入汽車(chē)電流種類(lèi)不同，充電樁可分為交流充電樁和直流充電樁兩種。直流充電樁是固定安裝在電動(dòng)汽車(chē)外、與交流電網(wǎng)連接，為電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力電池提供大功率直流電源的供電裝置。
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多年研發(fā)電源問(wèn)題匯總
問(wèn)題一:我們小功率用到最多的反激電源，為什么我們常常選擇65K或者100K(這些頻率段附近)作為開(kāi)關(guān)頻率?有哪些原因制約了?或者哪些情況下我們可以增大開(kāi)關(guān)頻率?或者減小開(kāi)關(guān)
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LED芯片怎么挑?熟悉生產(chǎn)過(guò)程是關(guān)鍵
相信各位LED照明開(kāi)發(fā)者都對(duì)LED芯片的性能及功能了如指掌，但是關(guān)于LED照明芯片和燈珠的生產(chǎn)流程大家是否都熟悉呢?本文就將為大家補(bǔ)上這段基礎(chǔ)知識(shí)，對(duì)LED照明芯片和燈珠的生
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一種可控硅驅(qū)動(dòng)芯片燒毀的分析
現(xiàn)如今依靠可控硅驅(qū)動(dòng)已經(jīng)變得較為普遍。但隨著可控硅驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的頻繁，一些在使用當(dāng)中的問(wèn)題也逐漸暴露出來(lái)，比如在一些可控硅驅(qū)動(dòng)電路中加上芯片之后，芯片就會(huì)無(wú)端燒毀。
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大功率IGBT中濾波電容的選擇與計(jì)算
由于IGBT類(lèi)電源的特殊性，于一般的電源相比其中很多器件都會(huì)有相應(yīng)的改動(dòng)。濾波電容就是其中一個(gè)變動(dòng)較大的器件。為了為大功率電源進(jìn)行不間斷的供電，濾波電容需要擁有較大
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同時(shí)對(duì)兩臺(tái)設(shè)備進(jìn)行EMI測(cè)試時(shí)為何通不過(guò)?
在對(duì)電源進(jìn)行EMI測(cè)試的過(guò)程中，開(kāi)發(fā)者大多會(huì)將每個(gè)電源進(jìn)行單獨(dú)的測(cè)試。但是在一些特殊的情況中，需要將兩個(gè)電源共同進(jìn)行EMI的測(cè)試，此時(shí)就有可能出現(xiàn)一種情況，那就是兩個(gè)
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