電路板
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PCB小常識(shí)——印制電路板基板材料分類
國際電工委員會(huì)（簡(jiǎn)稱IEC）是一個(gè)由各國技術(shù)委員會(huì)組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織，我國的國家標(biāo)準(zhǔn)主要是以IEC標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)制定，IEC標(biāo)準(zhǔn)也是PCB及相關(guān)基材領(lǐng)域中標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展較快，先進(jìn)的國際標(biāo)準(zhǔn)之一。為了便于同行了解PCB及相關(guān)
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電路板OSP表面處理工藝簡(jiǎn)介
OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，簡(jiǎn)單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)電路板銅面于
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PCB電路板設(shè)計(jì)常識(shí)：?jiǎn)螌覨PC/雙面FPC/多層FPC有何區(qū)別，自學(xué)材料
PCB到底要怎么設(shè)計(jì)？雖然電路板廠的工程師不參與設(shè)計(jì)電路板，而是由客戶出原始設(shè)計(jì)資料再制成公司內(nèi)部的PCB電路板制作資料，但通過多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，工程師們對(duì)PCB電路板的設(shè)計(jì)早已有所積累，總結(jié)如下僅供參考：1.如果
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高速印制電路板（PCB）布線實(shí)踐指南
印制電路板（PCB）布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用，但它往往是電路設(shè)計(jì)過程的最后幾個(gè)步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問題，關(guān)于這個(gè)題目已有人撰寫了大量的文獻(xiàn)。本文主要從實(shí)踐的角度來探討高速電路的布線問題
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新電路板該如何調(diào)試
對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來往往會(huì)遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會(huì)事半功倍。 對(duì)于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，
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8個(gè)技巧幫你搞定電路板還原到電路圖
相信給位工程師都能夠根據(jù)電路圖來準(zhǔn)確、快速的完成電路板的焊接。但是在很多實(shí)際情況中，擺在工程師面前的問題恰恰相反。通常需要根據(jù)實(shí)物描繪出產(chǎn)品的電路原理圖，如果是小型產(chǎn)品還不在話下，如果一旦涉及到大型電
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電路板設(shè)計(jì)為什么要設(shè)置這些測(cè)試點(diǎn)？
對(duì)學(xué)電子的人來說，在電路板上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)（test point）是在自然不過的事了，可是對(duì)學(xué)機(jī)械的人來說，測(cè)試點(diǎn)是什么？ 基本上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的目的是為了測(cè)試電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性，比如說想檢查一顆電
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印制電路板中如何進(jìn)行鍍錫、褪錫、脫膜
鍍錫是制扳中非常重要的環(huán)節(jié)之一，鍍錫的好壞直接影響到制板的成功率和線路精度。鍍錫的作用就是將焊盤、線路部分以及雙面板屮的金屬化過孔鍍上錫，以達(dá)到在堿性腐蝕液中保護(hù)線路部分不被腐蝕。 褪錫是將已完成線路
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PCB電路板中的覆銅板的分類有哪些
在電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通用電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有電子元器件，它們間的互連都使用PCB。印制電路板(Prim Circuit Board)習(xí)慣上稱為PCB，是電子產(chǎn)品的重要部件之一。PCB的主要作用是
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印制電路板中元器件的布局原則和布線原則
印制電路板的元器件布局和布線的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),是決定電子作品能否可靠工作的一個(gè)關(guān)鍵因素.本文詳細(xì)介紹了印制電路板的元器件布局和布線原則。 元器件的布局原則 在印制電路板的排版設(shè)計(jì)中，元器件的布局至關(guān)重要，
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電路板三防漆的作用
三防漆是一種特殊配方的涂料，用于保護(hù)線路板及其相關(guān)設(shè)備免受壞境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能；其固化后成一層透明保護(hù)膜，可在諸如含化學(xué)物質(zhì)（例如：燃料、冷卻劑等）、震動(dòng)、濕氣、鹽霧、潮濕與高溫的
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造成電路板焊接缺陷的三大因素詳解
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所
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PCB印制電路板復(fù)合材料微小孔加工技術(shù)之機(jī)械鉆削
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品趨于小型化、復(fù)雜化、功能越來越齊全。因此對(duì)于PCB印制電路板而言，也從原來的單面板發(fā)展到雙面板、多層板。高精度、高密度、高可靠性、體積小型化成為PCB印制電路板發(fā)展的大趨勢(shì)。
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柔性電路板焊接方法操作及焊接過程中需注意的問題
近年來，(FPC)成為印刷電路板行業(yè)增長(zhǎng)最快的子行業(yè)之一。據(jù)IDTechEx公司預(yù)測(cè)，到2020年，柔性電路板(FPC)的市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)到262億美元。柔性電路板如何?需要注意什么問題?本文告訴你答案。 柔性電路板操作步驟 1.
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沒有設(shè)備做電路板的辦法介紹
一、雕刻法：此法最直接。將設(shè)計(jì)好的銅箔圖形用復(fù)寫紙，復(fù)寫到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電
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常用印制電路板標(biāo)準(zhǔn)匯總
電路板行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)繁多，而常用的印制電路板標(biāo)準(zhǔn)你又知道多少呢？以下供參考： 1）IPC-ESD-2020：靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織
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電路板的抗干擾設(shè)計(jì)該如何進(jìn)行
抗干擾設(shè)計(jì)的基本任務(wù)是系統(tǒng)或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動(dòng)作或喪失功能，也不向外界發(fā)送過大的噪聲干擾，以免影響其他系統(tǒng)或裝置正常工作。因此提高系統(tǒng)的抗干擾能力也是該系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。 電路抗干
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PCB電路板表面處理工藝——沉金板與鍍金板的區(qū)別
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。 我們簡(jiǎn)單介紹一下鍍金和沉金工藝的區(qū)別。
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搞定電路板還原到電路圖只要這8個(gè)技巧
相信各位工程師都能夠根據(jù)電路圖來準(zhǔn)確、快速的完成電路板的焊接。但是在很多實(shí)際情況中，擺在工程師面前的問題恰恰相反。通常需要根據(jù)實(shí)物描繪出產(chǎn)品的電路原理圖，如果是小型產(chǎn)品還不在話下，如果一旦涉及到大型電
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雙面電路板的再焊接技巧
焊接原理及焊接工具焊接原理：目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤(rùn)的結(jié)合層。外表看來印刷
