郭培仙/綜合外電 南韓IC封裝產(chǎn)業(yè)可能面臨全新轉(zhuǎn)機(jī),目前晶片業(yè)界為了跟上客戶「輕薄短小」的要求,在技術(shù)層面上的要求越來(lái)越高,為了提升高附加價(jià)值的封裝市場(chǎng),南韓廠商紛紛投入大筆研發(fā)費(fèi)用,希望能借此技術(shù)在業(yè)界
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