覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的種類,覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑,在適當(dāng)溫度下烘干至一階段,得到預(yù)浸漬材料(簡(jiǎn)稱浸
LCD偏光片的基本性能指標(biāo)主要有:光學(xué)性能、耐久性性、粘接特性、外觀性能和其他特殊性能幾個(gè)方面的基本技術(shù)指標(biāo)要求。? 偏光片的光學(xué)性能包括:偏光度、透過(guò)率和色調(diào)三項(xiàng)主要性能指標(biāo),其它還包括防紫外線性能以
2011年11月24日至26日,漢高手持設(shè)備部攜全新研發(fā)推出的液體光學(xué)透明粘結(jié)技術(shù)再次參與了在深圳會(huì)展中心舉辦的第七屆中國(guó)(深圳)國(guó)際觸摸屏展覽會(huì)。漢高以54平米超大面積展位系統(tǒng)地展示了漢高針對(duì)觸摸屏及顯示器領(lǐng)域
全球真空設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)廠商Edwards公司獲得價(jià)值超過(guò)19萬(wàn)英鎊 (約30萬(wàn)美元) 的訂單,為粘合劑制造商波士膠公司 (Bostik) 提供可靠而功能強(qiáng)大的化學(xué)干式真空泵系統(tǒng)?;ば袠I(yè)一直面對(duì)降低成本和提高環(huán)保水平的壓力,通過(guò)使
21ic訊 Edwards公司獲得價(jià)值超過(guò)19萬(wàn)英鎊 (約30萬(wàn)美元) 的訂單,為粘合劑制造商波士膠公司 (Bostik) 提供可靠而功能強(qiáng)大的化學(xué)干式真空泵系統(tǒng)?;ば袠I(yè)一直面對(duì)降低成本和提高環(huán)保水平的壓力,通過(guò)使用Edwards系統(tǒng),
近日,3M 公司和 IBM 公司宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料,用來(lái)把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種新型的材料。有了它,就可以史無(wú)前例地用100片獨(dú)立硅片組合成商用微處理器。
近日,明尼蘇達(dá)州STPAUL和紐約ARMONK聯(lián)合報(bào)道:3M公司和IBM公司(紐約證交所掛牌名稱:IBM)今日宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料,用來(lái)把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種新型的材
索尼化工與信息元件公司(SonyChemical&InformationDevice)在“第三屆新一代照明技術(shù)展”上,展出了用于LED倒裝芯片封裝的各向異性導(dǎo)電粘合劑“LEP1000”。據(jù)該公司介紹,如果將通常用于LSI等的各向異性導(dǎo)電粘合劑用
索尼化工與信息元件公司(Sony Chemical & Information Device)在“第三屆新一代照明技術(shù)展”上,展出了用于LED倒裝芯片封裝的各向異性導(dǎo)電粘合劑“LEP1000”。據(jù)該公司介紹,如果將通常用于LSI等
在制作音箱時(shí),分頻器大多選用市售成品,但市場(chǎng)上出售的分頻器良莠不齊,質(zhì)量上乘者多在百元以上,非初級(jí)燒友所能接受。價(jià)格在幾十元以下的分頻器質(zhì)量難以保證,實(shí)際使用表現(xiàn)平庸。自制分頻器可以較少的投入換取較大
覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的種類,覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑,在適當(dāng)溫度下烘干至一階段,得到預(yù)浸漬材料(簡(jiǎn)稱
LCD偏光片的基本性能指標(biāo)主要有:光學(xué)性能、耐久性性、粘接特性、外觀性能和其他特殊性能幾個(gè)方面的基本技術(shù)指標(biāo)要求。? 偏光片的光學(xué)性能包括:偏光度、透過(guò)率和色調(diào)三項(xiàng)主要性能指標(biāo),其它還包括防紫外線性能以
受金融危機(jī)的影響,跨過(guò)公司業(yè)績(jī)下滑已司空見(jiàn)慣,個(gè)別行業(yè)甚至連創(chuàng)近幾年業(yè)績(jī)新低。今年二季度以來(lái),隨著全球經(jīng)濟(jì)觸底反彈跡象初顯,一些跨國(guó)公司二季度財(cái)報(bào)有了明顯改觀。漢高在近期公布的財(cái)報(bào)中顯示,漢高2009年第
預(yù)見(jiàn)到未來(lái)對(duì)大批量晶圓粘合劑和涂層應(yīng)用的需求,得可已三倍增強(qiáng)其獲獎(jiǎng)DirEKt Coat 技術(shù)的工藝能力。DirEKt Coat晶圓涂層工藝達(dá)到Cp>2@+/- 12.5µm和7微米的總厚度差 (TTV),有效地滿足了薄晶圓產(chǎn)品目前和未來(lái)的
據(jù)《大眾機(jī)械》雜志報(bào)道,從化驗(yàn)唾液檢查癌癥,到只打一針,就可使神經(jīng)重新沿著脊髓生長(zhǎng)出來(lái),醫(yī)學(xué)界取得的這些新成果,幫助我們恢復(fù)健康,改善生活,延長(zhǎng)生命,使生物學(xué)和科技之間的界線變得越來(lái)越模糊。 1.抗腐
村田制作所在2006年10月3日開(kāi)幕的“CEATEC JAPAN 2006”上,展出了可使用導(dǎo)電性粘合劑進(jìn)行安裝的陶瓷芯片部件,共有積層陶瓷電容“GCG系列”以及鐵氧體磁珠(Ferrite Bead)“BLM18AG471WH1”兩種元件。主要面向車載設(shè)