聚焦高性能先進封裝和全球化布局 長電科技二季度恢復業(yè)績環(huán)比增長
環(huán)旭電子召開2020年年度業(yè)績說明會
響應(yīng)便攜醫(yī)療市場 安森美推出半定制的系統(tǒng)級封裝(SiP)方案
安森美推出高性能系統(tǒng)級封裝(SiP)方案
BW:FSA介紹系統(tǒng)級封裝之市場與專利分析報告
IR智慧型功率模組簡化家電馬達驅(qū)動器設(shè)計
傳iWatch已經(jīng)試產(chǎn) 采用SiP系統(tǒng)級封裝技術(shù)
日月光:SiP出貨H2大增,Q4營收占比拼逾2成
日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝技術(shù)(SiP)
日月光華亞科 合攻封裝
產(chǎn)品維護PID調(diào)試,上位機串口通信對接,整理電路板
預算:¥5000DSP芯片TMS320F28335PTPQ燒錄程序反成C語言
預算:¥100000