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聚焦高性能先進封裝和全球化布局 長電科技二季度恢復(fù)業(yè)績環(huán)比增長
2023第二季度財務(wù)要點： 二季度實現(xiàn)收入為人民幣63.1億元，環(huán)比一季度增長7.7%。 二季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣11.9億元?？鄢Y產(chǎn)投資凈支出人民幣7.5億元，二季度的自由現(xiàn)金流為人民幣4.4億元。 二季度凈利...
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環(huán)旭電子召開2020年年度業(yè)績說明會
(2021-04-16) 4月16日下午環(huán)旭電子在上證路演中心舉辦2020年年度業(yè)績說明會。公司董事長陳昌益先生、資深副總經(jīng)理兼董事會秘書史金鵬先生、副總經(jīng)理兼財務(wù)總監(jiān)劉丹陽先生出席此次業(yè)績說明會活動，對公司2020年業(yè)績、公司戰(zhàn)略進行介紹并回答了投資者和網(wǎng)友朋友的問題。
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響應(yīng)便攜醫(yī)療市場 安森美推出半定制的系統(tǒng)級封裝(SiP)方案
移動醫(yī)療電子設(shè)備在近幾年快速發(fā)展，便攜式醫(yī)療市場的產(chǎn)品開發(fā)需求演變迅速，安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)積極響應(yīng)這種需求，推出半定制的系統(tǒng)級封裝(SiP)方案—&
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安森美推出高性能系統(tǒng)級封裝(SiP)方案
21ic訊 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)響應(yīng)便攜醫(yī)療市場快速演變的產(chǎn)品開發(fā)需求，推出半定制的系統(tǒng)級封裝(SiP)方案——Struix，用于血糖監(jiān)測儀、心率監(jiān)測器及心電圖分析儀等
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BW:FSA介紹系統(tǒng)級封裝之市場與專利分析報告
【導(dǎo)讀】BW:FSA介紹系統(tǒng)級封裝之市場與專利分析報告 全球IC設(shè)計與委外代工協(xié)會FSA今天宣布發(fā)行一份新的SiP市場與專利分析報告。 這份報告的主要目的是激起大家對SiP的應(yīng)用及技術(shù)的認知，報告中包含
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IR智慧型功率模組簡化家電馬達驅(qū)動器設(shè)計
國際整流器(IR)推出第二代(Gen2)IRAM系統(tǒng)級封裝(System-In-Package, SIP)節(jié)能智慧型功率模組(Intelligent Power Module)系列，有效縮小及簡化空調(diào)、風扇、壓縮機和洗衣機等家電馬達驅(qū)動應(yīng)用的設(shè)計。IR亞太區(qū)銷售副總
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傳iWatch已經(jīng)試產(chǎn) 采用SiP系統(tǒng)級封裝技術(shù)
網(wǎng)友設(shè)計的iWatch概念圖新浪手機訊 4月30日上午消息，據(jù)臺灣工商時報透露，來自蘋果公司供應(yīng)鏈的消息，蘋果的首款穿戴裝置iWatch零組件已開始試產(chǎn)。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，蘋果iWatch生產(chǎn)已于今年二季度正式啟動，由于iW
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日月光：SiP出貨H2大增，Q4營收占比拼逾2成
日月光(2311)今日召開法人說明會，財務(wù)長董宏思表示，首季系統(tǒng)級封裝業(yè)績占整體業(yè)績比重約7%，第2季占比將會在下滑一些，下半年則會明顯增加，預(yù)估第4季SiP業(yè)績占比可突破20%。 日月光封測事業(yè)營收首季為343.51億
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日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝技術(shù)（SiP）
全球第一大半導(dǎo)體封裝測試廠日月光半導(dǎo)體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝(SiP, System in Package)的技術(shù)製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術(shù)應(yīng)用的硅中介層(si
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日月光華亞科 合攻封裝
日月光（2311）與華亞科昨（7）日共同宣布，攜手合作擴展系統(tǒng)級封裝（SiP）制造能力，由華亞科提供日月光2.5D矽中介層（silicon interposter）的矽晶圓生產(chǎn)制造服務(wù)，日月光負責封裝。 日月光是半導(dǎo)體封測龍頭，華
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日月光K7效應(yīng) Q1估績減20%
半導(dǎo)體封測龍頭日月光營運長吳田玉昨（7）日證實，高雄K7廠部分停工將沖擊首季營運，估計影響封測營收約4%至5%，對集團業(yè)績影響約2%。至于何時復(fù)工，他強調(diào)，沒有時間表，但不會拖過下半年。 吳田玉表示，確實已協(xié)
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EMS訂單領(lǐng)頭，日月光11月營收續(xù)創(chuàng)高
IC封測大廠日月光(2311)公告11月自結(jié)合并營收，受惠于Wi-Fi模組帶動EMS業(yè)務(wù)量續(xù)強，填補封測材料淡季營運表現(xiàn)，推升該月合并營收達新臺幣219.74億元，續(xù)創(chuàng)歷史新高。其中，IC封裝測試及材料營收123.96億元，月減5.7%
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封測廠：SiP更復(fù)雜 是好生意
封測大廠日月光主管表示，系統(tǒng)級封裝(SiP)商業(yè)模式將更為復(fù)雜，但未來10年到20年有好生意。 展望今年封測產(chǎn)業(yè)，這位主管預(yù)估，今年全球前 5大專業(yè)封測代工(OSAT)大廠平均成長幅度，可高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長幅度；
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日月光10月通訊產(chǎn)品需求推升 營收再創(chuàng)歷史新高
IC封測大廠日月光(2311-TW)今(7)日公布10月營收，合并營收達207.6億元，月增1.8%，IC封測營收則達131.49億元，月增0.6%，雙雙創(chuàng)下單月歷史新高，表現(xiàn)強勁，而由于日月光預(yù)期第 4 季營收可望較第 3 季成長，其中主要來
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系統(tǒng)級封裝 兩大廠各擅勝場
封測大廠日月光和矽品積極布局系統(tǒng)級封裝(SiP)。整體觀察，日月光優(yōu)先擴充規(guī)模經(jīng)濟，矽品考量毛利率表現(xiàn)，各擅勝場。 系統(tǒng)級封裝是客制化封裝方式，一個或多個半導(dǎo)體晶片以2D或3D方式，接合到整合型基板上，將一個
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SiP封裝 整合穿戴裝置要角
封測大廠日月光集團研發(fā)中心總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示，系統(tǒng)級封裝(SiP)將在物聯(lián)網(wǎng)和云端世界扮演關(guān)鍵角色，也會成為整合各類穿戴式裝置電子元件的要角。 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦SEMICON Taiwan
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高度集成的系統(tǒng)級封裝使微電子系統(tǒng)進一步微型化
研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP（高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成）項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝解決方案。項目組還開發(fā)出簡化分析和試驗的方法。在
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ESiP項目合作伙伴研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝解決方案
21ic訊 研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成)項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝解決
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日月光7月EMS出貨帶動 合并營收達175億元 創(chuàng)今年新高
IC封測日月光公布7月營收，封測事業(yè)營收達121.85億元，較6月微幅下滑0.2%，較去年成長10.6%，不過合并營收在EMS的WIFI模組出貨強勁帶動下，達175.3億元，較6月成長5.6%，年增11.8%，創(chuàng)今年新高。日月光對第3季營運看
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日月光7月EMS出貨帶動 合并營收達175億元 創(chuàng)今年新高
IC封測日月光(2311-TW)今(7)日公布 7 月營收，封測事業(yè)營收達121.85億元，較 6 月微幅下滑0.2%，較去年成長10.6%，不過合并營收在EMS的WIFI模組出貨強勁帶動下，達175.3億元，較 6 月成長5.6%，年增11.8%，創(chuàng)今年新高
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