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[導(dǎo)讀]IC封測(cè)日月光(2311-TW)今(7)日公布 7 月?tīng)I(yíng)收,封測(cè)事業(yè)營(yíng)收達(dá)121.85億元,較 6 月微幅下滑0.2%,較去年成長(zhǎng)10.6%,不過(guò)合并營(yíng)收在EMS的WIFI模組出貨強(qiáng)勁帶動(dòng)下,達(dá)175.3億元,較 6 月成長(zhǎng)5.6%,年增11.8%,創(chuàng)今年新高

IC封測(cè)日月光(2311-TW)今(7)日公布 7 月?tīng)I(yíng)收,封測(cè)事業(yè)營(yíng)收達(dá)121.85億元,較 6 月微幅下滑0.2%,較去年成長(zhǎng)10.6%,不過(guò)合并營(yíng)收在EMS的WIFI模組出貨強(qiáng)勁帶動(dòng)下,達(dá)175.3億元,較 6 月成長(zhǎng)5.6%,年增11.8%,創(chuàng)今年新高。

日月光對(duì)第 3 季營(yíng)運(yùn)看法正面,預(yù)期封測(cè)營(yíng)收可成長(zhǎng)1-5%,毛利率也持續(xù)有成長(zhǎng)空間,估與第 2 季持平或微幅上揚(yáng),而EMS部分成長(zhǎng)幅度更為明顯,在美系客戶WIFI模組訂單加持下,第 3 季營(yíng)收預(yù)期可成長(zhǎng)25%,不過(guò)由于WiFi模組毛利率較低,因此出貨增加同時(shí)也使得毛利率相對(duì)有壓,預(yù)期會(huì)較第 2 季下滑。


封測(cè)廠對(duì)下半年看法普遍正面,矽品(2325-TW)有行動(dòng)裝置晶片訂單加持,第 3 季營(yíng)收預(yù)估值較日月光樂(lè)觀,日月光則看好下半年?duì)I收可望逐季上揚(yáng),第 4 季SIP(系統(tǒng)級(jí)封裝)訂單開(kāi)始出貨,推升營(yíng)收成長(zhǎng),整體看法也偏向樂(lè)觀。日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉日前也指出,雖然產(chǎn)業(yè)近期正在調(diào)整庫(kù)存,但整體經(jīng)濟(jì)情況不如過(guò)去 2 年嚴(yán)重,因此對(duì)營(yíng)運(yùn)看法仍正面。

日月光 7 月?tīng)I(yíng)收為121.85億元,月減0.2%,較去年同期成長(zhǎng)10.6%,雖然封測(cè)營(yíng)收表現(xiàn)略微下滑,但合并營(yíng)收則達(dá)175.3億元,月增5.6%,年增11.8%,合并營(yíng)收來(lái)看,7 月創(chuàng)下單月歷史新高,表現(xiàn)亮眼,反應(yīng)WiFi模組出貨成長(zhǎng)。



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