（全球TMT2023年7月19日訊）環(huán)旭電子正與多家車(chē)用SoC方案原廠（TP）攜手合作，憑借多年深耕SiP/SoM模塊將車(chē)用運(yùn)算模塊（Automotive Compute SiP/SoM Module）進(jìn)一步微縮，同時(shí)確保DDR最高指令周期，從而協(xié)助品牌車(chē)廠及Tier1加速智能座艙系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。

如今的智能座艙系統(tǒng)不僅實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)私人娛樂(lè)中心的功能，更隨著人工智能（AI）輔助、先進(jìn)聯(lián)網(wǎng)功能（C-V2X）、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和軟件定義汽車(chē)（SDV）的演化趨勢(shì)，不斷推陳出新。基于這樣的發(fā)展趨勢(shì)，明顯可見(jiàn)對(duì)系統(tǒng)單芯片（SoC）和主動(dòng)被動(dòng)電子組件的市場(chǎng)需求將大幅增加。因CPU指令周期的提高及功能變的更多，如果仍采用傳統(tǒng)的chip-on-board方案，主板需要改用10層以上的HDI PCB，然而模塊化設(shè)計(jì)就能減少迭構(gòu)及設(shè)計(jì)復(fù)雜度。

環(huán)旭電子采用先進(jìn)底部充填、BGA植球、植球面被動(dòng)組件及高密度SMT制程技術(shù)，所開(kāi)發(fā)出來(lái)的車(chē)用運(yùn)算模塊包括運(yùn)算SoC、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)內(nèi)存（DDR）和電源管理（PMIC）等重要控制組件，并將其獨(dú)立于主板之外。這種模塊化設(shè)計(jì)不僅減少了主板面積，提升了運(yùn)算效能（例如運(yùn)算速率和配電網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)），還能提升駕駛座艙系統(tǒng)的質(zhì)量和效能。同時(shí)，車(chē)廠可以專(zhuān)注于主板的開(kāi)發(fā)，從而減少整體開(kāi)發(fā)時(shí)間，節(jié)省研發(fā)成本。此外，采用車(chē)用運(yùn)算模塊還能降低車(chē)廠主板的成本，使得高迭構(gòu)層次的PCB設(shè)計(jì)在較小面積的模塊內(nèi)。