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日月光：今年營運樂觀
半導體封測龍頭廠日月光（2311）昨（5）日公布去年獲利，略優(yōu)于市場預期。日月光對今年營運展望看法樂觀，財務長董宏思在法說會上表示，第一季淡季不淡，第二季又將比第一季好，日月光有信心全年表現(xiàn)會超越產(chǎn)業(yè)成長幅
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碩達今90元興柜掛牌
楊青山認為，碩達已建構優(yōu)異的設計、生產(chǎn)、銷售體系，正朝全球最大的記憶卡代工、SIP系統(tǒng)級封裝模塊廠目標邁進。圖文/張秉鳳 小型記憶卡封測、模塊廠－碩達科技今（31）日以90元登錄興柜掛牌交易，興柜市場半導體
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德國研究項目“CoSiP”為系統(tǒng)級封裝應用奠定基礎
隨著微電子系統(tǒng)復雜程度的增加，必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB板的開發(fā)進行協(xié)調(diào)，特別是對于系統(tǒng)級封裝(SiP)應用尤其如此。為了對此類端到端SiP設計環(huán)境進行研究，英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)與Am
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形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈
今年上半年，經(jīng)濟運行中的積極因素不斷增多，企業(yè)的好勢頭日趨明顯。擴大內(nèi)需對促進經(jīng)濟回升發(fā)揮了重要作用，半導體產(chǎn)業(yè)受宏觀環(huán)境利好的影響，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)率先復蘇，形勢快速好轉，應該說國家的宏觀扶持政策達到
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臺積電推出設計參考流程10.0版 支持28納米工藝
臺灣積體電路制造股份有限公司22日推出其最新版本的設計參考流程10.0版，能夠進一步降低芯片設計門檻、提升芯片設計精確度、并提高生產(chǎn)良率。此設計參考流程10.0版系臺積公司開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)
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全新系統(tǒng)級封裝解決方案（Atmel）
愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 宣布，推出用于汽車LIN聯(lián)網(wǎng)應用的全新系統(tǒng)級封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。ATA6616是愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件，具有最高的集成度，在單一封裝中結合了愛特
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系統(tǒng)級封裝的信號鏈路接收器產(chǎn)品（Linear）
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一個系統(tǒng)級封裝 (SiP) 的信號鏈路接收器模塊系列的首款產(chǎn)品 LTM9001，該系列產(chǎn)品采用了凌力爾特公司突破性的微型模塊 (μModuleTM) 封裝技術。
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系統(tǒng)級封裝應用中的元器件分割
系統(tǒng)級封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應商就系統(tǒng)分割決策進行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因
