今年上半年，經(jīng)濟(jì)運(yùn)行中的積極因素不斷增多，企業(yè)的好勢(shì)頭日趨明顯。擴(kuò)大內(nèi)需對(duì)促進(jìn)經(jīng)濟(jì)回升發(fā)揮了重要作用，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受宏觀環(huán)境利好的影響，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)率先復(fù)蘇，形勢(shì)快速好轉(zhuǎn)，應(yīng)該說(shuō)國(guó)家的宏觀扶持政策達(dá)到了預(yù)期的目的。但必須保持國(guó)家宏觀扶持政策的連續(xù)性。

加大政策扶持力度

鑒于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備及材料依賴進(jìn)口，對(duì)于這樣一個(gè)關(guān)乎國(guó)家綜合實(shí)力和科技水平的重要產(chǎn)業(yè)，更應(yīng)加大扶持力度。

第一，盡快制定出臺(tái)可供操作的、進(jìn)一步鼓勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策。第二，對(duì)享受家電下鄉(xiāng)、以舊換新財(cái)政補(bǔ)貼的電子整機(jī)終端企業(yè)，采購(gòu)零部件、元器件應(yīng)提出本土化率的考核指標(biāo)，以利于半導(dǎo)體、元器件配套產(chǎn)業(yè)的快速?gòu)?fù)蘇。第三，科技重大專(zhuān)項(xiàng)應(yīng)加快實(shí)施進(jìn)度，盡快落實(shí)資金，以利于企業(yè)加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整。第四，對(duì)集成電路芯片制造企業(yè)、封裝企業(yè)、測(cè)試企業(yè)、關(guān)鍵原材料生產(chǎn)企業(yè)、專(zhuān)用設(shè)備儀器生產(chǎn)企業(yè)和集成電路研發(fā)機(jī)構(gòu)進(jìn)口的設(shè)備及零部件、原材料、消耗品征收的進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅由先征后退政策恢復(fù)為全額免除，以減輕集成電路企業(yè)的財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)。第五，對(duì)出口導(dǎo)向型制造企業(yè)，應(yīng)加大科技興貿(mào)、出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的扶持力度。第六，鼓勵(lì)半導(dǎo)體制造企業(yè)利用金融危機(jī)，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，對(duì)進(jìn)口裝備、技術(shù)、人才引進(jìn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)加大扶持力度，緩解企業(yè)資金上的巨大壓力，為企業(yè)轉(zhuǎn)型、快速發(fā)展助一臂之力。第七，鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)鏈各端領(lǐng)軍企業(yè)兼并重組劣勢(shì)企業(yè)，并制定相關(guān)政策，加大扶持力度，促其做大做強(qiáng)，做專(zhuān)做精，遏制低價(jià)惡性競(jìng)爭(zhēng)。

形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈

由于國(guó)際金融危機(jī)爆發(fā)至今已一年有余，各大半導(dǎo)體公司基本停止投資，收縮產(chǎn)能，消化庫(kù)存。從全球來(lái)看，8、9月訂單增溫，第三季度表現(xiàn)強(qiáng)勁，原本第二季度表現(xiàn)最弱的歐洲，第三季度也開(kāi)始轉(zhuǎn)強(qiáng)。國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)下半年持續(xù)走強(qiáng)，只要宏觀環(huán)境不出現(xiàn)惡變，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的總體趨勢(shì)是好的，全球集成電路產(chǎn)業(yè)也會(huì)好于去年同期。

長(zhǎng)電科技下半年經(jīng)營(yíng)形勢(shì)持續(xù)看好，7、8、9月份的訂單量、出貨量均連續(xù)創(chuàng)單月歷史最高水平，企業(yè)當(dāng)前的問(wèn)題不是沒(méi)有訂單，而是如何提高產(chǎn)能滿足客戶訂單需求的問(wèn)題，但經(jīng)濟(jì)效益由于受年初降價(jià)及原材料成本上升等因素制約，難以同步得到回升。

公司未來(lái)產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)展重點(diǎn)：一是WLCSP圓片級(jí)封裝，二是TSV硅穿孔技術(shù)的3D封裝，三是Sip系統(tǒng)級(jí)封裝，四是MIS微間距系統(tǒng)連接技術(shù)的應(yīng)用。

未來(lái)3年，公司將形成FC集成電路WLCSP年產(chǎn)12億塊的產(chǎn)能;系統(tǒng)級(jí)封裝Sip年產(chǎn)600萬(wàn)片產(chǎn)能，形成集成電路封裝及自主品牌的終端產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈;WB片式集成電路年產(chǎn)70億塊產(chǎn)能;分立器件保持在200億只年產(chǎn)能。年銷(xiāo)售收入比2008年增長(zhǎng)50%以上。將長(zhǎng)電科技打造成一個(gè)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，擁有核心技術(shù)，在規(guī)模和技術(shù)上領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)同行的、世界級(jí)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試知名企業(yè)。