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日月光H2展望樂觀，穩(wěn)步邁向填息路
IC封測大廠日月光(2311)今進(jìn)行除息交易，每股配發(fā)1.05元現(xiàn)金股利，除息參考價(jià)為24元，受惠于后市展望樂觀，今日早盤開出后隨大盤同步揚(yáng)升，截至10點(diǎn)10分止，漲幅仍維持逾1%，穩(wěn)步邁向填息路。 日月光于法說會(huì)釋出正
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日月光系統(tǒng)級(jí)封裝 下半年動(dòng)能強(qiáng)
日月光（2311）營運(yùn)長吳田玉昨（26）日表示，日月光投入SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）領(lǐng)域多年，因應(yīng)智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、穿戴式產(chǎn)品需求上揚(yáng)，SiP的布局成效可望下半年顯現(xiàn)，成長動(dòng)能優(yōu)于其它業(yè)務(wù)項(xiàng)目。 由于旗下的環(huán)隆
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微芯推出全新收發(fā)器、系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片和系統(tǒng)級(jí)封裝器件
21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布，推出符合LIN 2.1和SAE J2602-2標(biāo)準(zhǔn)的低功耗MCP2003A收發(fā)器，MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050 LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC)，以及PIC16F1829LIN系統(tǒng)級(jí)封裝
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封測雙雄先進(jìn)制程 異中有同
封測大廠日月光和矽品今年發(fā)展先進(jìn)封裝異中有同，日月光關(guān)注系統(tǒng)級(jí)封裝等技術(shù)，矽品觀察2.5D和3D IC趨勢；封測雙雄均切入新型扇出型晶圓級(jí)封裝。 展望近期先進(jìn)封裝趨勢，矽品認(rèn)為2.5D和3D IC市場還不會(huì)有明顯進(jìn)展
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奧地利微電子公司推出系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片AS8515
21ic訊 奧地利微電子公司日前宣布推出系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片AS8515。當(dāng)通過SPI接口連接任何一個(gè)微控制器時(shí)，新品可幫助實(shí)現(xiàn)完整的汽車電池測量系統(tǒng)。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產(chǎn)品，包含一個(gè)具有兩個(gè)高精度ADC通道用
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基于系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的車用壓力傳感器
1、引言經(jīng)過幾十年的研究與開發(fā)，MEMS器件與系統(tǒng)的設(shè)計(jì)制造工藝逐步成熟，但產(chǎn)業(yè)化、市場化的MEMS器件的種類并不多，還有許多MEMS仍未能大量走出實(shí)驗(yàn)室，充分發(fā)揮其在軍事與民品中的潛在應(yīng)用，還需要研究和解決許多問
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基于DPA與IBA的功率系統(tǒng)級(jí)封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器介紹
基于DPA與IBA的功率系統(tǒng)級(jí)封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器介紹
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封測布局先進(jìn)SiP 可切內(nèi)埋
工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，封測廠商布局先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)，可從內(nèi)埋技術(shù)切入。 工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，臺(tái)灣需建立垂直整合的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)；從
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Atmel ATA6617 LIN 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)解決方案
Atmel公司的ATA6617是一款系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)解決方案，在單個(gè)QFN 5mm × 7mm 封裝中整合了ATA6624 LIN 系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片 (system basis chip, SBC) 與AVR微控制器 (ATtiny167)，其中ATA6624 LIN SBC 包含LIN收發(fā)器、穩(wěn)
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封測業(yè)第4季不景氣
整體封測族群第4季客戶調(diào)節(jié)庫存影響，單季營收普遍季減5~20%，預(yù)估2011年?duì)I收年增率落在5~15%的區(qū)間。一線廠日月光考慮到新臺(tái)幣匯率波動(dòng)可能侵蝕營收，因此預(yù)估第4季營收與上季持平;硅品雖然未給予營收預(yù)測區(qū)間，但估
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封測業(yè)第4季景氣
整體封測族群第4季客戶調(diào)節(jié)庫存影響，單季營收普遍季減5~20%，預(yù)估2011年?duì)I收年增率落在5~15%的區(qū)間。一線廠日月光考慮到新臺(tái)幣匯率波動(dòng)可能侵蝕營收，因此預(yù)估第4季營收與上季持平；硅品雖然未給予營收預(yù)測區(qū)間，但
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基于DPA和IBA的功率系統(tǒng)級(jí)封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器
隨著市場的要求, 出現(xiàn)了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微處理器和存儲(chǔ)設(shè)備電源行業(yè)也需要作出相應(yīng)的調(diào)整. 這些器件改變了電源規(guī)格的要求,需要提供多路工作電壓、更高的瞬態(tài)電流要求、更小的組件尺寸。但是由
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基于DPA和IBA的功率系統(tǒng)級(jí)封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器
隨著市場的要求, 出現(xiàn)了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微處理器和存儲(chǔ)設(shè)備電源行業(yè)也需要作出相應(yīng)的調(diào)整. 這些器件改變了電源規(guī)格的要求,需要提供多路工作電壓、更高的瞬態(tài)電流要求、更小的組件尺寸。但是由
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基于DPA和IBA的功率系統(tǒng)級(jí)封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器
基于DPA和IBA的功率系統(tǒng)級(jí)封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器
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新型功率系統(tǒng)級(jí)封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器
摘要：DPA和IBA拓?fù)涓饔袃?yōu)劣，如能把兩者的優(yōu)勢相結(jié)合，系統(tǒng)總體尺寸進(jìn)一步降低而對(duì)效率不造成明顯影響，同時(shí)仍然保留直接向點(diǎn)負(fù)載供電的能力，某些系統(tǒng)的功率配置便可通過縮小尺寸或減少所需的轉(zhuǎn)換階數(shù)而受益?！?/p>
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新型功率系統(tǒng)級(jí)封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器
摘要：DPA和IBA拓?fù)涓饔袃?yōu)劣，如能把兩者的優(yōu)勢相結(jié)合，系統(tǒng)總體尺寸進(jìn)一步降低而對(duì)效率不造成明顯影響，同時(shí)仍然保留直接向點(diǎn)負(fù)載供電的能力，某些系統(tǒng)的功率配置便可通過縮小尺寸或減少所需的轉(zhuǎn)換階數(shù)而受益?！?/p>
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上海交大973項(xiàng)目系統(tǒng)級(jí)封裝基礎(chǔ)研究舉行中期總結(jié)
中國教育網(wǎng)訊，8月2日，以上海交通大學(xué)為第一承擔(dān)單位的國家973計(jì)劃項(xiàng)目“系統(tǒng)級(jí)封裝的基礎(chǔ)研究”中期總結(jié)會(huì)議在上海交通大學(xué)徐匯校區(qū)召開。會(huì)議由項(xiàng)目首席科學(xué)家、上海交通大學(xué)電子信息與電氣工程學(xué)院毛軍發(fā)教授主持
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研究和開發(fā)高度集成的電子系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的歐洲最大的研究項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)
研究和開發(fā)高度集成的電子系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的歐洲最大的研究項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)。來自歐洲九國的40家微電子企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)參與了ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝集成)項(xiàng)目，它們的目標(biāo)是提高微型化復(fù)雜微電子系統(tǒng)的可靠性和
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System in Package (系統(tǒng)級(jí)封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝、SiP)
System in Package (系統(tǒng)級(jí)封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝、SiP) 是基于SoC所發(fā)展出來的種封裝技術(shù)，根據(jù)Amkor對(duì)SiP定義為「在一IC包裝體中，包含多個(gè)芯片或一芯片，加上被動(dòng)組件、電容、電阻、連接器、天線…等任一組件以上之封裝，
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基于系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的車用壓力傳感器
1、引言 經(jīng)過幾十年的研究與開發(fā)，MEMS器件與系統(tǒng)的設(shè)計(jì)制造工藝逐步成熟，但產(chǎn)業(yè)化、市場化的MEMS器件的種類并不多，還有許多MEMS仍未能大量走出實(shí)驗(yàn)室，充分發(fā)揮其在軍事與民品中的潛在應(yīng)用，還需要研究和解決許
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