IC封測(cè)大廠日月光(2311)公告11月自結(jié)合并營(yíng)收，受惠于Wi-Fi模組帶動(dòng)EMS業(yè)務(wù)量續(xù)強(qiáng)，填補(bǔ)封測(cè)材料淡季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，推升該月合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣219.74億元，續(xù)創(chuàng)歷史新高。其中，IC封裝測(cè)試及材料營(yíng)收123.96億元，月減5.7%、年增4.8%。

日月光11月合并營(yíng)收219.74億元，較去年同期193.73億元，成長(zhǎng)13.4%；累計(jì)今年前11月合并營(yíng)收為1984.34億元，較去年同期1749.71億元，成長(zhǎng)13.4%。

本季進(jìn)入封測(cè)傳統(tǒng)淡季，隨通訊晶片、消費(fèi)電子晶片等市場(chǎng)需求趨緩，日月光該事業(yè)群部門(mén)今年11月?tīng)I(yíng)收為123.96億元，比前一個(gè)月減少5.7%、較去年同期成長(zhǎng)4.8%。惟受惠于Wi-Fi模組出貨量升溫，推升集團(tuán)合并營(yíng)收連續(xù)第三個(gè)月創(chuàng)歷史新高。

法人表示，受惠蘋(píng)果iPhone和iPad新品效應(yīng)，推升Wi-Fi模組出貨量持續(xù)成長(zhǎng)，配合日月光系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)布局于本季開(kāi)始顯著發(fā)酵，指紋辨識(shí)晶片系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品訂單動(dòng)能增溫，引領(lǐng)日月光于封測(cè)營(yíng)運(yùn)淡季之際，合并營(yíng)收仍持續(xù)創(chuàng)高。

據(jù)日月光先前法說(shuō)財(cái)測(cè)，封測(cè)材料營(yíng)收季減幅度預(yù)估在0%至3%之間，但EMS營(yíng)收將較前一季成長(zhǎng)超過(guò)25%，可望帶動(dòng)第4季合并營(yíng)收刷新單季歷史新高，法人推估，季增幅度約5%左右，維持合并營(yíng)收逐季走強(qiáng)的走勢(shì)。

另外，觀察毛利率表現(xiàn)，由于毛利率較高的IC封測(cè)與材料事業(yè)群進(jìn)入營(yíng)運(yùn)淡季，隨EMS營(yíng)收占比提升，本季合并毛利率恐較前一季的20.43%下滑。