2010年9月14日,美國(guó)消費(fèi)品安全委員會(huì)與The Coleman Company, Inc.聯(lián)合宣布對(duì)中國(guó)產(chǎn)Coleman® WaterBeam™ 4D水激活手提聚光燈實(shí)施自愿性召回。此次被召回的商品為Coleman® 4D水激活手提聚光燈,產(chǎn)品型號(hào)
為在合理的設(shè)計(jì)制造成本下持續(xù)提升半導(dǎo)體組件的性能,各種堆棧式封裝已大行其道。然終端產(chǎn)品對(duì)于產(chǎn)品外觀厚度的要求亦不容輕忽,因此芯片3D堆棧仍受一定限制。新型封裝內(nèi)聯(lián)機(jī)技術(shù)的問世,可望在功能增加與封裝厚度的
針對(duì)近日傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)的關(guān)于三安光電未披露的簽訂11.8億美元的高倍聚光太陽(yáng)能系統(tǒng)訂單的報(bào)導(dǎo),日前,三安光電發(fā)布澄清公告。公告指出,2010年9月8日,三安光電未簽訂11.8億美元大單。 公告同時(shí)指出,公司股東福建三
在芯片封裝領(lǐng)域正掀起一片技術(shù)改革潮,可望大幅降低封裝成本與芯片價(jià)格,并催生更廉價(jià)的終端電子產(chǎn)品;但這波改革與炒得正熱的3D芯片──即所謂的硅穿孔(through-silicon-vias,TSV)芯片堆棧技術(shù)──關(guān)聯(lián)性不大,而是
面板大廠友達(dá)(2409-TW)、LGD將在明天同日舉行法說會(huì),美銀-美林證券預(yù)估,盡管5月起面板報(bào)價(jià) 將溫和下跌,各尺寸面板均面臨平均單價(jià)(ASP)下滑的壓力,但在庫(kù)存水平正常下,對(duì)面 板零組件及相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品抱持正面看法,
面板產(chǎn)業(yè)進(jìn)入第二季傳統(tǒng)淡季,新奇美積極砍價(jià)清庫(kù)存,傳出以低于市價(jià)5美元到10美元搶市,較一般降價(jià)幅度多一倍,掀起液晶監(jiān)視器,大尺寸電視面板殺聲震天,讓面板廠第二季獲利備感壓力。 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)/提供 業(yè)界消
受限于NB與山寨手機(jī)需求未走強(qiáng)的影響,展望石英組件廠希華(2484)今年表現(xiàn),第3季營(yíng)收估計(jì)季增約2%,第4季以傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)淡季走勢(shì)推估,季營(yíng)收應(yīng)會(huì)季減逾1成。法人預(yù)估今年希華全年?duì)I收規(guī)模,可有年增35%達(dá)逾25億元,稅后
昨日(9月13日)晚間,三安光電(600703,收盤價(jià)51.64元)發(fā)布澄清公告,否認(rèn)媒體報(bào)道的“簽定11.8億美元大單”、“涉嫌違規(guī)”等內(nèi)容。然而,《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者發(fā)現(xiàn)公司此次80億元重大投資事項(xiàng)涉嫌泄密、且澄清公告與
半導(dǎo)體封測(cè)大廠硅品(2325 )為突破半導(dǎo)體訂單持續(xù)被日月光(2311)鯨吞的瓶頸,揮軍有機(jī)發(fā)光二極管(LED)封裝領(lǐng)域,近期已和燈具設(shè)計(jì)公司合作進(jìn)行少量高亮度LED封裝,預(yù)定明年第一季末、第二季初量產(chǎn)。 硅品并積
在芯片封裝領(lǐng)域正掀起一片技術(shù)改革潮,可望大幅降低封裝成本與芯片價(jià)格,并催生更廉價(jià)的終端電子產(chǎn)品;但這波改革與炒得正熱的 3D芯片──即所謂的硅穿孔(through-silicon-vias, TSV)芯片堆棧技術(shù)──關(guān)聯(lián)性不大
杜邦公司宣布在其費(fèi)特維爾的工廠開始生產(chǎn)聚氟乙烯(PVF)聚酯樹脂;PVF為高效能DuPontTedlarR聚氟乙烯薄膜的主要材料。杜邦表示,TedlarR薄膜為太陽(yáng)能背板的重要組件,讓太陽(yáng)能模塊在各種氣候中,都能長(zhǎng)久耐用,并發(fā)揮
為維持產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,MEMS領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者莫不朝降低成本與提高附加價(jià)值發(fā)展,可行的方向有二,一是產(chǎn)品持續(xù)微型化(Minimization),二是提高產(chǎn)品功能整合程度(Modulization)。 【撰文/李冠樺】依照MEMS應(yīng)用領(lǐng)域來區(qū)分,消
根據(jù)集邦科技 (TRENDFORCE)旗下研究部門WitsView最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,6月份大尺寸面板出貨來到5,402萬片,較5月份衰退3.2%。為了避免Q3 重演Q1時(shí)因零組件缺貨所導(dǎo)致的面板供需失衡,即使Q2為傳統(tǒng)淡季,但下游客戶仍以
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)是全球重要的半導(dǎo)體公司之一,2009年?duì)I收達(dá)85.1億美元。其主要應(yīng)用端包含通訊、消費(fèi)性電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)等部分。意法目前全球擁有約5.1萬名員工,公司總部設(shè)在日內(nèi)瓦,而大
近日,由工信部主辦的中國(guó)液晶顯示用LED背光組件系列標(biāo)準(zhǔn)研討會(huì)在山西省長(zhǎng)治市召開。這也為長(zhǎng)治謀求LED背光組件標(biāo)準(zhǔn)提供了一次掌握技術(shù)“話語(yǔ)權(quán)”的機(jī)會(huì)。背光組件是液晶顯示器重要的組成部件,中國(guó)目前已
SEMICON Taiwan 2010國(guó)際半導(dǎo)體展8日開始為期三天的展覽,市場(chǎng)的成長(zhǎng)也反應(yīng)在今年的展覽中,包括3D IC與先進(jìn)封測(cè)、MEMS、LED、綠色制程等技術(shù)皆包含在內(nèi)。 圖/顏謙隆 臺(tái)灣半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)今年特
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)測(cè),所謂的「高價(jià)值(high-value)」微機(jī)電系統(tǒng)組件(MEMS)市場(chǎng),將在今年以及未來強(qiáng)勁成長(zhǎng),而包括全球暖化與人口高齡化等議題,都是推動(dòng)該市場(chǎng)成長(zhǎng)的因素。 根據(jù)iSuppli估計(jì),高價(jià)值MEMS市
為進(jìn)一步擴(kuò)大公司的產(chǎn)品組合,阿斯特太陽(yáng)能公司(CanadianSolar)與Blue-TechSrl公司共同在意大利北部地區(qū)新建四座太陽(yáng)能項(xiàng)目。Blue-TechSrl公司是一家意大利安裝公司,其業(yè)務(wù)內(nèi)容主要集中在可再生能源和光伏產(chǎn)業(yè)內(nèi)。此
臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2010)開展,3D IC技術(shù)成為會(huì)場(chǎng)展示的重頭戲之一。隨著進(jìn)入3D IC時(shí)代,封裝廠如日月光等推動(dòng)不遺余力。日月光集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明表示,3D IC是未來半導(dǎo)體發(fā)展的主流趨
在SEMI2010半導(dǎo)體盛大展出的今天,成立滿4年的美商鐳潽組件公司(攤位編號(hào):507),已于半導(dǎo)體業(yè)界嶄露頭角,并深深抓住IC封測(cè)業(yè)者的心。今年受惠于封測(cè)業(yè)強(qiáng)力反彈,表現(xiàn)更令人刮目相看。 美商鐳潽2006年底,為了全