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京元電子采購惠瑞捷設備進行射頻組件測試
半導體測試設備供貨商惠瑞捷(Verigy)的長期客戶、半導體測試代工廠京元電子，已訂購并安裝多臺裝有 Pin-Scale 數(shù)字信號量測模塊(digital cards)的惠瑞捷 V93000 SOC 測試機臺，用于測試針對射頻式行動運算應用(包括
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強化邏輯IC測試能力 京元電安裝惠瑞捷測試機臺
半導體測試廠京元電子的產品線中，如LCD驅動IC和內存測試需求相對疲軟，但邏輯IC測試業(yè)務處于持穩(wěn)狀態(tài)，產能利用率多維持在80%以上。該公司強化在邏輯IC測試的競爭力，宣布采用測試設備供貨商惠瑞捷(Verigy)作為進入
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半導體供貨商：交期延長與零件缺貨是主要挑戰(zhàn)
市場研究機構iSuppli的最新報告指出，合約制造商正面臨供需不平衡的挑戰(zhàn)，目前的狀況是零組件庫存吃緊，原料卻生產過剩，而零件的缺貨問題已經在全球電子供應鏈造成“連環(huán)車禍”般的災難?！ Suppli指出
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聯(lián)測：晶圓代工 Q4產能松動
聯(lián)測科技總經理徐英琳。（本報系數(shù)據(jù)庫）半導體測試廠聯(lián)測科技總經理徐英琳表示，歐美景氣復蘇腳步緩慢，近期上游IC設計廠投片已急踩煞車，第四季晶圓代工產能將因訂單能見度低而轉趨松動。 本季是觀察半導體產業(yè)景
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SCA體系結構中ARM組件的設計
SCA的出現(xiàn)使得軟件無線電的民用成為現(xiàn)實，SCA是通信平臺組件可移植性、可交換性、互用性、軟件可重用性、體系結構可擴展性的一個標準，這個標準主要體現(xiàn)在以下4個方面：1)使移植費用降到最低;2)使一個波形應用在不
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SCA體系結構中ARM組件的設計
SCA體系結構中ARM組件的設計
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印度政府擬禁止進口太陽能設備
繼在國家太陽能扶持計劃中對國外太陽能模塊進入印度市場下了禁令后，印度政府正考慮于明年3月起禁止獲得政府扶持的太陽能項目使用進口太陽能電池。7月25日，為配合“尼赫魯國家太陽能計劃”的實施，印度新能源與可再
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IC通路營運本月是關鍵
半導體零組件本月進入關鍵的季節(jié)，在英特爾調降財測，及德儀手機芯片也不如預期的情況下，IC通路商均將本月視為本季營收季增目標能否達陣的關鍵。從各IC通路業(yè)者7、8月營收表現(xiàn)，包括大聯(lián)大（3702）、文曄（3036）、
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華映4.5代廠 下月投產
華映（2475）視訊顯示器（VD）事業(yè)部資深副總經理李學龍昨（17）日表示，華映的4.5 代廠（L1A），將如期于4月重新啟動投產。目前面板的供需呈供不應求情況，主要是受到玻璃、偏光板及反射片等零組件缺料的影響，且這
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游戲機/手機添動能 MEMS名利雙收
微機電系統(tǒng)(MEMS)在任天堂Wii打響名號后，受到多方矚目，MEMS技術與組件應用也日趨多元化，甚至在2009年全球半導體產業(yè)-11%的成長率中，仍有1%的成長，其中挹注MEMS逆勢成長的應用市場，分別為使MEMS市場更亮眼的游戲
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印度政府擬明年3月起禁止進口太陽能設備
繼在國家太陽能扶持計劃中對國外太陽能模塊進入印度市場下了禁令后，印度政府正考慮于明年3月起禁止獲得政府扶持的太陽能項目使用進口太陽能電池。 7月25日，為配合“尼赫魯國家太陽能計劃”的實施，印度新能源與可再
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基于COM的輕量級組件技術的簡單實現(xiàn)
0 引言在軟件開發(fā)中，組件是一些小的二進制可執(zhí)行程序，它們可以給應用程序、操作系統(tǒng)以及其他組件提供服務。實際應用中主要采用COM技術開發(fā)軟件組件。這是由Microsoft提出的一種組件標準，它定義了組件程序之間進行
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UML技術在嵌入式系統(tǒng)中的應用
UML技術在嵌入式系統(tǒng)中的應用
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基于COM的輕量級組件技術的簡單實現(xiàn)
基于COM的輕量級組件技術的簡單實現(xiàn)
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基于COM的輕量級組件技術的簡單實現(xiàn)
基于COM的輕量級組件技術的簡單實現(xiàn)
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嵌入式雙機容錯實時系統(tǒng)的設計
嵌入式雙機容錯實時系統(tǒng)的設計
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俄亥俄政府致力于州最大的太陽能農場建設
PSEC（美國服務企業(yè)集團）與俄亥俄州和相關政府官員在建設Wyandot太陽能農場電站上達成一致意見，據(jù)PSEC稱，工程量有12MW，這是在俄亥俄州建成的最大的太陽能安裝操作工程。該項目的地面安裝組件大約有159,000個組件
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高輝度LED新材料（JSR）
日本JSR開發(fā)出可提升發(fā)光效率，及耐久性的led新材料，高輝度LED可作為液晶電視及照明的光源，預期需求有擴大的趨勢。JSR藉由投入高機能材料的市場，一方面也可鞏固次世代市場的事業(yè)基礎。其主要是在發(fā)光組件的表面涂
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提升半導體設備與零件自制率臺灣新推輔導計劃
看好全球半導體產業(yè)發(fā)展前景，經濟部工業(yè)局于今年新增半導體設備及零組件相關輔導計劃，整合研發(fā)量能，透過技術輔導及籌組設備研發(fā)聯(lián)盟等措施，使業(yè)者可掌握此波成長契機，加速切入半導體產業(yè)供應鏈體系，提升國內自
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SCA平臺ARM組件的設計
SCA平臺ARM組件的設計
