P2口的位結(jié)構(gòu)與P0口類似,有MUX開關(guān)。驅(qū)動部分與P1口類似,但比P1口多了一個轉(zhuǎn)換部分。當(dāng)CPU對片內(nèi)存儲器和I/0口進行讀寫時,即執(zhí)行MOV指令,或在EA=1的條件下執(zhí)行MOVE指令,由內(nèi)部控制電路自動使開關(guān)MUX倒
貼片機中使用的直線驅(qū)動結(jié)構(gòu),典型的有X-Y運動系統(tǒng)、板寬調(diào)節(jié)和貼片頭的Z軸的結(jié)構(gòu),主要分為兩種。(1)采用旋轉(zhuǎn)電動機滾珠絲桿加滑動導(dǎo)軌的結(jié)構(gòu)典型結(jié)構(gòu)如圖1所示。該結(jié)構(gòu)的特點是通過滾珠絲桿加直線滑動導(dǎo)軌,將旋
8031單片機的中斷系統(tǒng)簡單實用,其基本特點是:有5個固定的可屏蔽中斷源,3個在片內(nèi),2個在片外,它們在程序存儲器中各有固定的中斷入口地址,由此進入中斷服務(wù)程序;5個中斷源有兩級中斷優(yōu)先級,可形成中斷嵌套;2個
一個電路系統(tǒng)所依附的物理實體就是PCB,通過在介質(zhì)表面或介質(zhì)層之間金屬化走線(Trace)實現(xiàn)元件的互連(包括電氣連接和機械連接),而不同層面上的走線通過電鍍過孔(Via)連接。如圖1所示為一典型6層板的結(jié)構(gòu)示意圖
元器件內(nèi)芯片的堆疊大部分是采用金線鍵合的方式(Wire Bonding),堆疊層數(shù)可以從2~8層)。 STMICRO聲稱,誨今厚度到40μm的芯片可以從2個堆疊到8個(SRAM,Hash和DRAM),40μm的芯片堆疊8個總 厚度為1.6 mm,堆疊
雙模塊復(fù)合式貼片機采用將模組式結(jié)構(gòu)和拱架式結(jié)構(gòu)相結(jié)合的方式。通過雙模塊的形式使貼片機只在長度和面積小量增加的情況下,使得貼片機的速度成倍的增加,既保持了拱架式結(jié)構(gòu)的靈活性和高精度,又具有模塊式結(jié)構(gòu)的高
振動子的結(jié)構(gòu),振動子是光線示波器的心臟,是把電信號變換成光線擺動?! ⌒盘柕暮诵牟考?。振動子常叫做筆式檢流計,它的樣子很像一支筆,長75mm,直徑為3~6mm。它實際上是動圈式檢流計,其質(zhì)量和慣性很小,用張絲
拱架式結(jié)構(gòu)又稱動臂式結(jié)構(gòu),也可以叫做平臺式結(jié)構(gòu)(Platform)或者過頂懸梁式結(jié)構(gòu)(OverHead Gantry)?,F(xiàn)在幾乎所有的多功能貼片機和中速貼片機都采用這種結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)一般采用一體式的基礎(chǔ)框架(Base Frame),將
早期的簡單平行式結(jié)構(gòu)貼片機也可以看做是一條貼片生產(chǎn)流水線。當(dāng)線路板運行到流水線的某一個工位時停下,在這個工位上會有一些固定的裝有真空吸嘴的機械臂將元件從送料器中同時吸取,再同時貼裝到線路板上固定的位置
1、簡單的一次積層印制板 (一次積層6層板,疊層結(jié)構(gòu)為(1+4+1)) 這類板件最簡單,即內(nèi)多層板沒有埋孔,一次壓合就完成,雖然是一次積層板件,其制造非常類似常規(guī)的多層板一次層壓,只是后續(xù)與多層板不同的是需要激
價電子在獲得一定能量(溫度價電子在獲得一定能量(溫度升高或受光照)后,即可脫原升高或受光照)后,即可掙脫原子核的束縛,成為自由電子(帶子核的束縛,成為自由電子(帶負電),同時共價鍵中留下一個負電),同時共價鍵中留下
P3口是一個多功能端口,對比P1的結(jié)構(gòu)圖不難看出,P3口與P2口的差別在于多了與非門和緩沖器。正是這兩個部分,使得P3口除了具有P1口的準雙向I/O功能之外,還可以使用各引腳所具有的第二功能。與非門的作
轉(zhuǎn)塔式貼片機的主要結(jié)構(gòu)可以簡單地分為以下3個部分(如1圖所示)。 (1)線路板傳送及工作臺線路板由上端傳送軌道送入機器的載入軌道,再送入工作臺。工作臺進行X、y方向的移動從而實現(xiàn)不同坐標元件的貼裝。當(dāng)元件貼