芯片制造中的缺陷檢測(cè)技術(shù),電子束檢測(cè)(EBI)與AI驅(qū)動(dòng)的良率預(yù)測(cè)模型
機(jī)器視覺(jué)中的缺陷檢測(cè)技術(shù):保障產(chǎn)品質(zhì)量
對(duì)碳化硅晶體生長(zhǎng)行業(yè)微小缺陷檢測(cè)
相機(jī)陣列在風(fēng)電機(jī)組葉片缺陷檢測(cè)系統(tǒng)中的應(yīng)用
KLA推出全新突破性的電子束缺陷檢測(cè)系統(tǒng)
Teledyne 的新型 SWIR 線掃描相機(jī)可實(shí)現(xiàn)超出可見(jiàn)光范圍的缺陷檢測(cè)
KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160檢測(cè)系統(tǒng): 拓展IC封裝產(chǎn)品系列
圖像識(shí)別產(chǎn)品缺陷檢測(cè)(機(jī)器視覺(jué))
預(yù)算:¥100000基于機(jī)器視覺(jué)方向的物理尺寸測(cè)量及缺陷檢測(cè)
預(yù)算:¥150000