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芯片制造中的缺陷檢測技術(shù)，電子束檢測（EBI）與AI驅(qū)動的良率預(yù)測模型
在芯片制造的納米級戰(zhàn)場上，缺陷檢測是決定良率與性能的核心防線。從傳統(tǒng)電子束檢測(EBI)到AI驅(qū)動的良率預(yù)測模型，技術(shù)迭代不僅重塑了檢測精度與效率，更重構(gòu)了芯片制造的質(zhì)量控制范式。這場變革背后，是硬件、算法與數(shù)據(jù)科學的深度融合，推動著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向“零缺陷”目標邁進。
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機器視覺中的缺陷檢測技術(shù)：保障產(chǎn)品質(zhì)量
在現(xiàn)代化制造與生產(chǎn)過程中，確保產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)持續(xù)發(fā)展和贏得市場信任的關(guān)鍵。隨著科技的飛速進步，機器視覺技術(shù)作為一種非接觸、高精度、高效率的檢測手段，正逐步成為保障產(chǎn)品質(zhì)量的重要工具。機器視覺中的缺陷檢測技術(shù)，通過模擬和分析人類視覺系統(tǒng)，能夠在生產(chǎn)線上實時監(jiān)測并識別出產(chǎn)品中的各種缺陷，從而有效提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。本文將深入探討機器視覺中的缺陷檢測技術(shù)，包括其原理、應(yīng)用、優(yōu)勢以及面臨的挑戰(zhàn)。
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對碳化硅晶體生長行業(yè)微小缺陷檢測
為了滿足對碳化硅 (SiC) 晶體日益增長的需求，世界需要在不犧牲質(zhì)量的情況下大幅提高產(chǎn)量。如今，SiC 晶體對于制造更小、更快、更高效的芯片和電力電子系統(tǒng)至關(guān)重要。然而，如果沒有能夠及時檢測出微小瑕疵的先進計量工具，SiC 晶體生長行業(yè)基本上是盲目操作，導(dǎo)致不可接受的缺陷和昂貴的產(chǎn)品損失。
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相機陣列在風電機組葉片缺陷檢測系統(tǒng)中的應(yīng)用
摘要:在風電場機組巡檢過程中,常規(guī)的風電機組葉片外觀檢查主要采用高清照相機逐張拍攝,人眼甄別的方式,檢測效率低,勞動強度大且精度受限。基于此,搭建了一套基于相機陣列的葉片圖像采集系統(tǒng),通過相機陣列和圖像處理服務(wù)器相結(jié)合,實現(xiàn)圖像采集和處理,利用人工智能深度學習的軟件對葉片圖像進行缺陷識別,實現(xiàn)風電機組葉片表面缺陷的自動檢測?，F(xiàn)場實測結(jié)果證明,該系統(tǒng)大大提高了風電機組葉片缺陷檢測的效率和精度。
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KLA推出全新突破性的電子束缺陷檢測系統(tǒng)
加利福尼亞州，米爾皮塔斯市，2020年7月20日/-今天KLA公司宣布推出革命性的eSL10?電子束圖案化晶圓缺陷檢查系統(tǒng)。
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Teledyne 的新型 SWIR 線掃描相機可實現(xiàn)超出可見光范圍的缺陷檢測
Teledyne DALSA 的第一臺 SWIR 線掃描相機可提供高達 74 dB 的動態(tài)范圍和 950 至 1700 nm 的光譜響應(yīng)
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KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160檢測系統(tǒng)： 拓展IC封裝產(chǎn)品系列
KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，旨在解決各類集成電路(IC)所面臨的封裝挑戰(zhàn)。 Kronos™ 1080系統(tǒng)為先進封裝提供適合量產(chǎn)的、高靈敏度的晶圓檢測，為工藝控制和材料處置提供關(guān)鍵的信息。
