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聯(lián)發(fā)科技重拳出擊 助力整頓手機(jī)非法業(yè)務(wù)
全球無線通信及消費(fèi)性電子領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.)為配合工業(yè)和信息化部打擊手機(jī)非法吸費(fèi)的專項(xiàng)行動(dòng)，今日宣布，要以實(shí)際行動(dòng)堅(jiān)決抵制手機(jī)內(nèi)置任何惡意吸費(fèi)的非法軟件，為手機(jī)領(lǐng)域營(yíng)造健康的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。聯(lián)發(fā)
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MTK攜手聯(lián)芯科技打造首款TD-HSPA+解決方案
在聯(lián)手引領(lǐng)TD-SCDMA 技術(shù)演進(jìn)五年之后，聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc. )和TD-SCDMA終端核心技術(shù)擁有者聯(lián)芯科技再次聯(lián)手，日前共同發(fā)布TD-SCDMA技術(shù)演進(jìn)的重要里程碑——世界首款TD-HSPA++芯片 Lagun
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MTK攜手聯(lián)芯科技打造首款TD-HSPA+解決方案
在聯(lián)手引領(lǐng)TD-SCDMA 技術(shù)演進(jìn)五年之后，聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc. )和TD-SCDMA終端核心技術(shù)擁有者聯(lián)芯科技再次聯(lián)手，日前共同發(fā)布TD-SCDMA技術(shù)演進(jìn)的重要里程碑——世界首款TD-HSPA++芯片 Laguna65P （MT69
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聯(lián)發(fā)科技與IBM合作導(dǎo)入SAP系統(tǒng)提升營(yíng)運(yùn)效率
聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc. )與臺(tái)灣IBM共同宣布，為強(qiáng)化全球化營(yíng)運(yùn)及提升客戶服務(wù)水準(zhǔn)，聯(lián)發(fā)科技與IBM合作導(dǎo)入全球先進(jìn)的SAP ERP系統(tǒng)，并將于四月初正式上線。聯(lián)發(fā)科技表示，期望能透過更高效的整合業(yè)務(wù)與帳款等作業(yè)流
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聯(lián)發(fā)科技領(lǐng)先推出支持WAPI協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)WLAN芯片
全球無線通訊及消費(fèi)電子領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.)近日宣布，推出支持WAPI協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的WLAN芯片MT5921。聯(lián)發(fā)科技領(lǐng)先國際五大手機(jī)廠商率先支持WAPI，彰顯出聯(lián)發(fā)科技對(duì)于國內(nèi)無線通信行業(yè)發(fā)展技術(shù)的把握。據(jù)聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)科技與IBM合作部署全球領(lǐng)先SAP系統(tǒng)大幅提升運(yùn)營(yíng)效率
全球無線通信及消費(fèi)性電子 SoC 領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc. )與臺(tái)灣IBM今天共同宣布, 為強(qiáng)化全球化運(yùn)營(yíng)以及提升客戶服務(wù)水平，聯(lián)發(fā)科技與IBM合作部署全球先進(jìn)的 SAP ERP系統(tǒng)，并將于四月初正式上線。聯(lián)發(fā)科技表
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聯(lián)發(fā)科技與IBM合作部署SAP系統(tǒng) 提升運(yùn)營(yíng)效率
全球無線通信及消費(fèi)性電子 SoC 領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc. )與臺(tái)灣IBM今天共同宣布, 為強(qiáng)化全球化運(yùn)營(yíng)以及提升客戶服務(wù)水平，聯(lián)發(fā)科技與IBM合作部署全球先進(jìn)的 SAP ERP系統(tǒng)，并將于四月初正式上線。聯(lián)發(fā)科技表
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聯(lián)發(fā)科技部署全球領(lǐng)先SAP系統(tǒng)大幅提升運(yùn)營(yíng)效率
全球無線通信及消費(fèi)性電子 SoC 領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc. )與臺(tái)灣IBM今天共同宣布, 為強(qiáng)化全球化運(yùn)營(yíng)以及提升客戶服務(wù)水平，聯(lián)發(fā)科技與IBM合作部署全球先進(jìn)的 SAP ERP系統(tǒng)，并將于四月初正式上線。聯(lián)發(fā)科技表
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聯(lián)發(fā)科技攜手聯(lián)芯科技共推新芯片
在聯(lián)手引領(lǐng)TD-SCDMA 技術(shù)演進(jìn)五年之后，日前，聯(lián)發(fā)科技攜手聯(lián)芯科技，共同發(fā)布世界首款TD-HSPA+芯片 Laguna65P (MT6908)。這是繼雙方在推出世界首款支持下行數(shù)據(jù)傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品，以及世上首個(gè)支持上行數(shù)據(jù)
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全球首款TD-HSPA+方案問世 下行速率達(dá)4.2兆
聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功，目前，樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進(jìn)行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測(cè)試。這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在
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聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡(jiǎn)稱：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示，雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，聯(lián)發(fā)科技將向其客戶出售運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)的智能手機(jī)芯片。按收入規(guī)模衡量，聯(lián)發(fā)科技是全球第二大手
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聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收1155億新臺(tái)幣 同比增27.8%
聯(lián)發(fā)科周一宣布2009年第四季及2009全年度合并財(cái)務(wù)報(bào)告，財(cái)報(bào)顯示，2009年全年?duì)I業(yè)收入凈額為新臺(tái)幣1155億1200萬元，較2008年之新臺(tái)幣904億零200萬元成長(zhǎng)27.8%。聯(lián)發(fā)科第四季度營(yíng)收新臺(tái)幣291億元，較前季下滑15.3%，較
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首款可打電話電子書上市 直接用聯(lián)發(fā)科技術(shù)
萬物青科技公司今日在北京首發(fā)了業(yè)界第一款支持電話通話的電子書閱讀器，名為“畢升1”，定價(jià)2480元。和以往的閱讀器不同，“畢升1”支持電話通話功能，而且這款電子書閱讀器直接使用了MTK的手機(jī)方案驅(qū)動(dòng)。萬物青總經(jīng)
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聯(lián)發(fā)科技與傲世通簽署戰(zhàn)略合作備忘錄
為全力支持中國自主第三代通信規(guī)格TD-SCDMA、并具體落實(shí)與中國移動(dòng)共同推廣TD市場(chǎng)的共識(shí)，全球無線通訊及消費(fèi)性電子 SoC 領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc. )今天宣布，與專長(zhǎng)于TD-SCDMA MODEM芯片開發(fā)的傲世通科技（
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聯(lián)發(fā)科技登上全球半導(dǎo)體廠商20強(qiáng)增長(zhǎng)速度冠軍寶座
近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) iSuppli 發(fā)布2009年全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商銷售收入的初步排名結(jié)果顯示，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 以其在手機(jī)芯片市場(chǎng)的出色表現(xiàn)，不僅首次成功進(jìn)入全球前20大半導(dǎo)體廠商排行榜
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聯(lián)發(fā)科技登上全球半導(dǎo)體廠商20強(qiáng)增長(zhǎng)速度冠軍寶座
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) iSuppli 發(fā)布2009年全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商銷售收入的初步排名結(jié)果顯示，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 以其在手機(jī)芯片市場(chǎng)的出色表現(xiàn)，不僅首次成功進(jìn)入全球前20大半導(dǎo)體廠商排行榜，并以高達(dá)
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聯(lián)發(fā)科與高通達(dá)成專利協(xié)議
全球無線通訊及消費(fèi)性電子 SoC 領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.) 和領(lǐng)先的先進(jìn)無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的開發(fā)及創(chuàng)新廠商美國高通公司今天共同宣佈，雙方就其個(gè)別擁有的專利池(包括CDMA以及WCDMA的核心專利)，達(dá)成與所有
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聯(lián)發(fā)科與高通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費(fèi)
聯(lián)發(fā)科和高通今天共同宣布，雙方就其個(gè)別擁有的專利池，達(dá)成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議，涉及包括CDMA以及WCDMA的核心專利。 在本協(xié)議下，聯(lián)發(fā)科的客戶沒有獲得針對(duì)高通專利的任何權(quán)利，聯(lián)發(fā)科的客
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