聯(lián)發(fā)科
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觸控IC：與聯(lián)發(fā)科攜手晨星向敦泰發(fā)起專利戰(zhàn)
大陸智能型手機觸控IC龍頭廠F-敦泰暫定在11月初以250元回臺上市掛牌，未來挑戰(zhàn)IC設計股王之位備受關注。F-敦泰董事長胡正大昨(20)日指出，在大陸市場F-敦泰已穩(wěn)拿5成市占率，并已遠遠拉開與競爭者之間的距離，目前更
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Q2智能機應用處理器排名 聯(lián)發(fā)科位居第三
StrategyAnalytics手機元器件技術(HCT)服務發(fā)布《2013年Q2智能手機應用處理器市場份額：高通攫取53%的收益份額》指出，2013年Q2全球智能手機應用處理器市場繼續(xù)表現(xiàn)強勁，與去年同期相比增長44%，市場規(guī)模達44億美元
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聯(lián)發(fā)科8核將放量出貨 智能機成本有望再下沉
市場人士透露，臺灣手機芯片巨頭聯(lián)發(fā)科的8核芯片有望在下月開始量產，明年上季度將持續(xù)放量。聯(lián)發(fā)科后發(fā)制人聯(lián)發(fā)科前期發(fā)布的這款代號為MT6592的處理器芯片，曾經引發(fā)市場強烈關注，因為該芯片的推出將意味著競爭對手
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聯(lián)發(fā)科和高通在平板AP市場取得進展 蘋果仍領先
Strategy Analytics手機元器件技術(HCT)服務發(fā)布最新研究報告《2013年Q2平板應用處理器市場份額：聯(lián)發(fā)科攫取市場第三》指出，2013年Q2全球平板處理器市場表現(xiàn)強勁，與去年同期相比增長46%，市場規(guī)模達7.59億美元。蘋
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聯(lián)發(fā)科擁三優(yōu)勢 4季度不淡
亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科預計在11月1日舉行法說會，將釋出第4季營運風向球，成為平價智能型手機和平板計算機供應鏈本季動能的重要指標。法人預期，在市占率提升、新舊產品完成世代交替和3G通話平板計算機需求帶動下，
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聯(lián)發(fā)科擁三優(yōu)勢 本季不淡
亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科預計在11月1日舉行法說會，將釋出第4季營運風向球，成為平價智能型手機和平板計算機供應鏈本季動能的重要指標。法人預期，在市占率提升、新舊產品完成世代交替和3G通話平板計算機需求帶動下，
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聯(lián)發(fā)科擁三優(yōu)勢 本季不淡
亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科預計在11月1日舉行法說會，將釋出第4季營運風向球，成為平價智能型手機和平板計算機供應鏈本季動能的重要指標。法人預期，在市占率提升、新舊產品完成世代交替和3G通話平板計算機需求帶動下，
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聯(lián)發(fā)科8核芯片有望大規(guī)模出貨 智能機成本或再度降低
市場人士透露，臺灣手機芯片巨頭聯(lián)發(fā)科的8核芯片有望在下月開始量產，明年上季度將持續(xù)放量。聯(lián)發(fā)科后發(fā)制人聯(lián)發(fā)科前期發(fā)布的這款代號為MT6592的處理器芯片，曾經引發(fā)市場強烈關注，因為該芯片的推出將意味著競爭對手
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聯(lián)發(fā)科與Imagination大幅擴展戰(zhàn)略伙伴關系
多媒體、處理器、通信和云技術提供商Imagination Technologies (IMG.L) ，已與無線通信和數(shù)字多媒體解決方案商聯(lián)發(fā)科技公司（MediaTek）簽署進一步的授權協(xié)議。在這份為期多年的協(xié)議中，聯(lián)發(fā)科技將取得多個Imaginati
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2013年Q2智能手機應用處理器市場收益規(guī)模增長44%
Strategy Analytics手機元器件技術( HCT)服務發(fā)布《2013年Q2智能手機應用處理器市場份額：高通攫取53%的收益份額》指出，2013年Q2全球智能手機應用處理器市場繼續(xù)表現(xiàn)強勁，與去年同期相比增長44%，市場規(guī)模達44億美
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聯(lián)發(fā)科威武雄壯：吃下國內一半智能手機
據(jù)業(yè)內觀察人士披露，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器，占據(jù)50%以上的市場份額，昔日山寨之王又一次君臨天下。在這其中，雙核心MT6572、四核心MT6589占據(jù)了絕大部分，二者都已經成為
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聯(lián)發(fā)科八核芯片 大陸搶用
21ic通信網訊，市場傳出，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科明年主打的高階產品八核心芯片，客戶開案數(shù)量優(yōu)于預期，初期因為產能較少，供應將較為緊張，供應鏈推估明年第1季可望逐步放量，扮演穩(wěn)定首季營收與獲利的重點產品之一
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日月光、矽品 營運旺
臺股高檔震蕩，美國債務危機好不容易露出曙光，盤勢似有再攻機會。但站在風險考量角度，業(yè)績成長股的「進可攻、退可守」優(yōu)勢，再成盤面焦點。其中，封測雙雄日月光（2311）、矽品（2325）因蘋果公司9月大舉拉貨，第3
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聯(lián)發(fā)科與ARM宣布擴大合作關系
全球矽智財授權龍頭ARM與全球無線通訊及數(shù)位媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司日前宣布，聯(lián)發(fā)科技已取得ARM多樣技術授權，包括Cortex-A50系列處理器核心和新一代的ARMMali繪圖處理器(GPU)解決方案。獲得兩者技
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研究稱高通稱霸智能機芯片市場 聯(lián)發(fā)科增幅顯著
據(jù)國外媒體報道，市場研究公司StrategyAnalytics的最新研究顯示，全球智能手機應用處理器市場繼續(xù)壯大，2013年第二季度較去年同期大增44%至44億美元。高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星電子和展訊通信分別排在收入份額的前五
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聯(lián)發(fā)科八核處理器MT6592曝光：性能一般
聯(lián)發(fā)科此前發(fā)布的八核處理器MT6592，日前其的跑分截圖曝光，性能表現(xiàn)一般，與驍龍600還存在一定差距。 該處理器采用八顆Cortex-A7核心設計，采用臺積電28nm工藝制造，使用big.LITTLE架構，號稱八核心可
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聯(lián)發(fā)科日益壯大：吃下國內一半智能手機
21ic通信網訊，據(jù)業(yè)內觀察人士披露，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器，占據(jù)50％以上的市場份額，昔日山寨之王又一次君臨天下。在這其中，雙核心MT6572、四核心MT6589占據(jù)了絕大部分
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TCL通訊副總裁：不只聯(lián)發(fā)科 還會跟高通合作
21ic通信網訊，大陸手機品牌廠TCL通訊在2004年完成合并法商Alcatel的手機部門并產生巨虧，雖2006年其手機部門走出虧損，但后來又因趨勢轉向智慧機、再度讓業(yè)績蒙塵，直到2012年才又掃除虧損陰霾。TCL通訊副總裁暨SCD
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聯(lián)發(fā)科大逆襲！威脅芯片龍頭高通
21ic通信網訊，3年前跌落谷底的聯(lián)發(fā)科技，如今卷土重來、翻身再起，更揮別山寨，直接威脅全球手機晶片龍頭高通。在今年《天下》10大標竿企業(yè)中，聯(lián)發(fā)科技名列第3，緊追臺積電、鴻海。MTKInside，已成為全球智慧手機產
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德意志：晶圓代工封測產用率 下季回溫
【陳俐妏╱臺北報導】臺積電（2330）法說會周四登場，外資持續(xù)聚焦半導體產業(yè)后市。德意志證券表示，在庫存調整下相關廠商10月營收續(xù)降，不過今年庫存調整效率會比2004~2008年有效率，預估IC設計廠明年首季庫存天數(shù)會
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