聯(lián)發(fā)科
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晨星背后有聯(lián)發(fā)科大樹(shù)：觸控IC上與敦泰死杠到底
觸控IC大廠敦泰強(qiáng)調(diào)明年將稱霸大陸觸控IC市場(chǎng)，才剛決定對(duì)敦泰提出訴訟的IC設(shè)計(jì)大廠晨星昨日出門(mén)嗆聲。晨星表示，已領(lǐng)先對(duì)手率先推出具絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的單層多點(diǎn)觸控方案，此最新研發(fā)的單層多點(diǎn)觸控產(chǎn)品已順利由智能手機(jī)終
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聯(lián)發(fā)科的平板處理器也很“猖狂”
除了智能手機(jī)解決方案風(fēng)靡天下，聯(lián)發(fā)科的平板機(jī)處理器也有著非常兇猛的發(fā)展勢(shì)頭，預(yù)計(jì)今年可出貨1500-2000萬(wàn)顆，明年更是能翻一番，從而占據(jù)iPad之外平板機(jī)市場(chǎng)份額的30％。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布了多款平板處理器，包括
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聯(lián)發(fā)科Q4 靠8核芯片撐盤(pán)
訊：聯(lián)發(fā)科下周五（11月1日）舉辦法說(shuō)會(huì)，將公布第3季財(cái)報(bào)與第4季營(yíng)運(yùn)展望。法人指出，聯(lián)發(fā)科的8核心芯片大受大陸品牌手機(jī)歡迎，第4季開(kāi)始出貨，將有助支撐聯(lián)發(fā)科第4季營(yíng)運(yùn)淡季不淡，不過(guò)8核心芯片價(jià)格較高，主
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采用聯(lián)發(fā)科低端芯片 HTC的四大轉(zhuǎn)變能否扭轉(zhuǎn)乾坤？
訊：最近一家來(lái)自亞洲的知名投資公司Nomura證券發(fā)表了一份報(bào)告闡述了HTC公司為了扭轉(zhuǎn)目前不利局面而應(yīng)該進(jìn)行的四個(gè)方面的改變。首先我們可以先來(lái)回顧一下，上個(gè)季度是HTC公司近些年來(lái)的首個(gè)全虧損季度。而HTC的
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HTC推四大手段自救 中低端機(jī)型或全面采用MTK芯片
亞洲的知名投資公司Nomura證券發(fā)表的一份報(bào)告指出，面對(duì)現(xiàn)今的不利局面，HTC需要采用四大手段實(shí)行自救，其中最引人注目的一條是，為拯救中低端市場(chǎng)，在該檔次的機(jī)型中更加廣泛的采用聯(lián)發(fā)科（MTK）芯片。HTC的自救四大
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聯(lián)發(fā)科處理器: MT6592八核處理器解析 含四核Mali GPU
目前的消息來(lái)看，聯(lián)發(fā)科貌似打算在下月20日左右發(fā)布MT6592八核處理器，不過(guò)已經(jīng)有給力的消息人士發(fā)出了這款處理器的詳細(xì)資料。資料圖來(lái)看這款MT6592采用了28nm HPM制程，內(nèi)置八個(gè)A7核心（主頻1.7GHz-2GHz、L2緩存提升
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聯(lián)發(fā)科MT6572、MT6582、MT6588、MT6592基本參數(shù)對(duì)比
目前，國(guó)內(nèi)不少搭載聯(lián)發(fā)科MT6572和MT6582芯片的手機(jī)都已經(jīng)陸續(xù)上市銷售了，而MT6588和MT6592也開(kāi)始漸露水面。相信不少人和小編一樣，對(duì)聯(lián)發(fā)科近期發(fā)布的幾款處理器都不甚了解，壓根不知曉他們實(shí)際的區(qū)別在哪里。那么
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聯(lián)發(fā)科Q4 靠8核芯片撐盤(pán)
聯(lián)發(fā)科下周五（11月1日）舉辦法說(shuō)會(huì)，將公布第3季財(cái)報(bào)與第4季營(yíng)運(yùn)展望。法人指出，聯(lián)發(fā)科的8核心芯片大受大陸品牌手機(jī)歡迎，第4季開(kāi)始出貨，將有助支撐聯(lián)發(fā)科第4季營(yíng)運(yùn)淡季不淡，不過(guò)8核心芯片價(jià)格較高，主要用于高價(jià)
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聯(lián)發(fā)科首款八核手機(jī)亮相 5英寸屏幕八核處理器
聯(lián)發(fā)科技在今年六月推出了真正八核處理器—MT6592，可以說(shuō)是全球首款真正八核流動(dòng)處理器。在日前舉行的2013年第33屆香港秋季電子產(chǎn)品展會(huì)上，優(yōu)米（UMI）發(fā)布了搭載八核處理器MT6592的首款八核手機(jī)&mdash
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力抗高通 聯(lián)發(fā)科推八核心芯片
轉(zhuǎn)自臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)的消息，聯(lián)發(fā)科首顆3G八核心芯片獲大陸品牌手機(jī)廠熱烈回響，為壯大聲勢(shì)，聯(lián)發(fā)科敲定11月20日舉行新產(chǎn)品發(fā)表會(huì)，比照去年底推出四核心芯片的高規(guī)格，擴(kuò)大邀請(qǐng)客戶與會(huì)，做為明年力抗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通（Qu
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聯(lián)發(fā)科8核MT6592 11月20日將在深圳發(fā)表
轉(zhuǎn)自臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)的消息，上市公司聯(lián)發(fā)科計(jì)劃第四季推出真8核處理器MT6592 ，目前產(chǎn)品正式發(fā)表時(shí)間有新進(jìn)展，聯(lián)發(fā)科今日證實(shí)將于11月20日于中國(guó)深圳舉辦8核心智能手機(jī)解決方案新品發(fā)表會(huì)。外資看好聯(lián)發(fā)科8核心智能手
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聯(lián)發(fā)科低價(jià)玩市 國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)過(guò)半
一度處于低谷的臺(tái)灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報(bào)頻傳。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)出貨了6500多萬(wàn)顆智能手機(jī)處理器，占據(jù)50%以上的市場(chǎng)份額。其中，雙核MT6572和四核MT6589成國(guó)內(nèi)“中華酷聯(lián)”等主流智能手
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國(guó)內(nèi)八大手機(jī)品牌搶聯(lián)發(fā)科八核芯片
聯(lián)發(fā)科首顆3G八核心芯片獲大陸手機(jī)品牌大廠熱烈回響，為壯大聲勢(shì)，聯(lián)發(fā)科敲定11月20日舉行新產(chǎn)品發(fā)表會(huì)，比照去年底推出四核心芯片的高規(guī)格，擴(kuò)大邀請(qǐng)客戶端與會(huì)，并將做為明年力抗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通（Qualcomm）4G
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國(guó)內(nèi)8手機(jī)廠試樣 聯(lián)發(fā)科八核心搶手
聯(lián)發(fā)科首顆3G八核心芯片獲大陸手機(jī)品牌大廠熱烈回響，為壯大聲勢(shì)，聯(lián)發(fā)科敲定11月20日舉行新產(chǎn)品發(fā)表會(huì)，比照去年底推出四核心芯片的高規(guī)格，擴(kuò)大邀請(qǐng)客戶端與會(huì)，并將做為明年力抗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通（Qualcomm）4G芯片的
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聯(lián)發(fā)科低價(jià)玩市 國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)過(guò)半
一度處于低谷的臺(tái)灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報(bào)頻傳。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)出貨了6500多萬(wàn)顆智能手機(jī)處理器，占據(jù)50%以上的市場(chǎng)份額。其中，雙核MT6572和四核MT6589成國(guó)內(nèi)“中華酷聯(lián)”等主流智能手
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聯(lián)發(fā)科平板處理器很“猖狂”今年出貨可達(dá)2000萬(wàn)顆
21ic通信網(wǎng)訊，除了智能手機(jī)解決方案風(fēng)靡天下，聯(lián)發(fā)科的平板機(jī)處理器也有著非常兇猛的發(fā)展勢(shì)頭，預(yù)計(jì)今年可出貨1500-2000萬(wàn)顆，明年更是能翻一番，從而占據(jù)iPad之外平板機(jī)市場(chǎng)份額的30％。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布了多款平
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聯(lián)發(fā)科奇跡式的野蠻生長(zhǎng) 引爆“核戰(zhàn)爭(zhēng)”
21ic通信網(wǎng)訊，聯(lián)發(fā)科出道的時(shí)候，只是一個(gè)草根，但卻有著拳王一樣的兇猛作風(fēng)，功能機(jī)時(shí)代憑借Turn key solution模式，無(wú)底線地降低手機(jī)準(zhǔn)入門(mén)檻，尤其是在進(jìn)入智能時(shí)代前夕，裝有聯(lián)發(fā)科芯片的山寨機(jī)在華強(qiáng)北和印度市
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聯(lián)發(fā)科8核MT6592 11月20日將在深圳發(fā)表
上市公司聯(lián)發(fā)科計(jì)劃第四季推出真8核處理器MT6592 ，目前產(chǎn)品正式發(fā)表時(shí)間有新進(jìn)展，聯(lián)發(fā)科今日證實(shí)將于11月20日于中國(guó)深圳舉辦8核心智能手機(jī)解決方案新品發(fā)表會(huì)。外資看好聯(lián)發(fā)科8核心智能手機(jī)芯片明年出貨占比可達(dá)1成
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需求緩，Q4智慧機(jī)AP廠對(duì)陸出貨季減1.5％
根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查，2013年第4季全球智慧型手機(jī)AP廠商大陸出貨年成長(zhǎng)雖仍將達(dá)21.8%，但季衰退1.5%，聯(lián)發(fā)科(2454)第3季出貨放量，但市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度有限，部分客戶開(kāi)始檢討庫(kù)存，減少第4季進(jìn)貨量，加上對(duì)手TD晶
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聯(lián)發(fā)科下周法說(shuō) Q4營(yíng)運(yùn)估持平
【陳俐妏╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】IC設(shè)計(jì)廠法說(shuō)會(huì)下周陸續(xù)登場(chǎng)，由瑞昱（2379）10月31日打頭陣，龍頭大廠聯(lián)發(fā)科（2454）11月1日接棒，包括第4季及明年景氣展望，成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)，樂(lè)觀派的外資甚至看好，聯(lián)發(fā)科本季營(yíng)運(yùn)可與第3季
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