聯(lián)發(fā)科
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日月光 下半年動(dòng)能強(qiáng)
IC封測龍頭日月光（2311）今（26）日將舉行法說會(huì)，首季營運(yùn)受蘋果銷售顯露疲態(tài)表現(xiàn)不會(huì)太好，但本季起行動(dòng)芯片訂單動(dòng)能回升，法人看好日月光未來二季都有二位數(shù)成長動(dòng)能。 日月光昨天公告決依照美國會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，將
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聯(lián)發(fā)科對陣高通 稱“歡迎價(jià)格戰(zhàn)”
當(dāng)“交鑰匙”戰(zhàn)略不再是獨(dú)家秘技，面對高通咄咄逼人的價(jià)格競爭，聯(lián)發(fā)科如何保持增長?“這是我們熟悉的戰(zhàn)場。”聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在接受《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》專訪時(shí)表示，聯(lián)發(fā)科很高興看到這種競爭，
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跟風(fēng)三星 17家廠商要做“8核”處理器？
自從年初三星發(fā)布Exynos5Octa(Exynos5410)處理器以來，有關(guān)其真假八核心的爭論就從來沒有停止過，事實(shí)上這種所謂的八核架構(gòu)并非是三星自家的專利，而是基于ARM提出來的big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì)的，也是該技術(shù)的第一次實(shí)際
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聯(lián)發(fā)科TD芯片占有率將升至4成
聯(lián)發(fā)科宣布大陸TD芯片市場占有率將從去年的2成上升到3-4成，并預(yù)計(jì)年底前推出TD-LTE雙模手機(jī)芯片。去年TD手機(jī)崛起才使得在TD早早布局的聯(lián)發(fā)科進(jìn)入收獲階段，將通過20-35%的年增長率成為聯(lián)發(fā)科3大芯片制式中成長最快的
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聯(lián)發(fā)科概念／四封測廠 動(dòng)能強(qiáng)勁
手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）第2季出貨沖高，日月光、矽品、京元電和矽格同為聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片的后段封測廠，四家封測廠首季及本季也因布局行動(dòng)晶片后段封測有成，成為成長動(dòng)能較強(qiáng)的封測廠。 其中，矽格因深耕射頻（
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聯(lián)發(fā)科:智能機(jī)拯救了中國TD產(chǎn)業(yè)
“現(xiàn)在看起來，TD算是很成功的了。”4月18日，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，這主要得益于去年智能機(jī)的快速發(fā)展?，F(xiàn)在，包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片廠商都對下一步TD-LTE芯片的出貨信心滿滿。過去，終端匱乏一直是TD-
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四核元年：高通兩面夾攻 聯(lián)發(fā)科唯快不破
2月5日早間消息 過去的2012年，智能手機(jī)打響了“核戰(zhàn)爭”。從單核到雙核，從雙核到四核，帶動(dòng)手機(jī)處理器性能以超越摩爾定律的速度迅速升級。三星GalaxyS3和華為AscendD1等四核智能手機(jī)在市場上大行其道之后
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成本超低 聯(lián)發(fā)科MTK6589將支持裸眼3D
首屆中國電子信息博覽會(huì)于日前正式開幕，知名手機(jī)處理器廠商聯(lián)發(fā)科也參與了這次大展。聯(lián)發(fā)科這次參展的產(chǎn)品包括Wifi-Display多屏互動(dòng)、4K2K超高清電視、NFC快速連接、TD終端等等。此外聯(lián)發(fā)科將于今年8月份發(fā)布支持MT
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聯(lián)發(fā)科Q1創(chuàng)佳績 三外資喊買
大和：Q2出貨將成長30%毛利率也會(huì)回升小摩：Q2營收成長26% IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科(2454)首季營收達(dá)財(cái)測高標(biāo)，外資大和證券、摩根大通證券與德意志證券同步出具報(bào)告喊買，大和證券指出，聯(lián)發(fā)科3月營收受到中國智慧型手機(jī)出
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日月光矽品 逆勢揚(yáng)
金價(jià)近期再創(chuàng)波段新低，跌破每盎司1,500美元信心關(guān)卡。由于黃金是封測族群重要原料，占封測成本超過15%，黃金價(jià)格下跌，激勵(lì)封測股逆勢上漲。大華證券新金融商品部建議投資人，可布局封測族群認(rèn)購權(quán)證搶搭行情順風(fēng)車
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臺積電研發(fā)支出 穩(wěn)居龍頭
依據(jù)經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)，去（101）年度上市柜公司整體研發(fā)費(fèi)用為新臺幣3,295億元，年增率2.5％，但高達(dá)95％集中在制造業(yè)。在制造業(yè)中，又以臺積電投入388億元為最多，其次是宏達(dá)電的138億元，而聯(lián)發(fā)科則是以131億元，為第三
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聯(lián)發(fā)科Q1創(chuàng)佳績 三外資喊買
大和：Q2出貨將成長30%毛利率也會(huì)回升小摩：Q2營收成長26%IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科(2454)首季營收達(dá)財(cái)測高標(biāo)，外資大和證券、摩根大通證券與德意志證券同步出具報(bào)告喊買，大和證券指出，聯(lián)發(fā)科3月營收受到中國智慧型手機(jī)出貨
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聯(lián)發(fā)科和高通釋出電源管理晶片訂單
聯(lián)發(fā)科和高通釋出處理器平臺的電源管理晶片(PMIC)訂單。由于系統(tǒng)開發(fā)商對智慧型手機(jī)、平板裝置電源管理規(guī)格的要求不同，聯(lián)發(fā)科和高通近期已開始簡化處理器電源管理單元(PMU)的設(shè)計(jì)，并分別釋出交換式電池充電器和交換
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受惠于聯(lián)發(fā)科出貨轉(zhuǎn)強(qiáng) 后段封測廠營收同步回溫
受惠于手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）3月出貨放量，包括日月光（2311）、矽品（2325）、矽格（6257）、京元電（2449）等后段封測廠，3月營收同步回溫到1月水平。只不過，封測廠目前對第2季看法較先前保守，雖然庫存調(diào)整
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聯(lián)發(fā)科和高通釋出電源管理晶片訂單加快處理器上市
聯(lián)發(fā)科和高通釋出處理器平臺的電源管理晶片(PMIC)訂單。由于系統(tǒng)開發(fā)商對智慧型手機(jī)、平板裝置電源管理規(guī)格的要求不同，聯(lián)發(fā)科和高通近期已開始簡化處理器電源管理單元(PMU)的設(shè)計(jì)，并分別釋出交換式電池充電器和交換
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聯(lián)發(fā)科新雙核芯片5月量產(chǎn) 傳訂單數(shù)創(chuàng)新高
據(jù)國外媒體報(bào)道，亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科新一代雙核芯片”MT6572”將于5月量產(chǎn)，由于整合無線局域網(wǎng)絡(luò)(Wi-Fi)、藍(lán)牙等四合一芯片，且所使用的PCB板數(shù)更少，市場傳出，獲得客戶端數(shù)量創(chuàng)新高，有利于第2、3
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聯(lián)發(fā)科新殺器：四核八核都會(huì)有
山寨機(jī)的鼻祖聯(lián)發(fā)科最近混的順風(fēng)順?biāo)?，自從MTK6577處理器一舉成名之后就幾乎壟斷了中低端智能機(jī)的處理器市場就連，部分自稱是“高端”的手機(jī)也都放下架子用了這款處理器，足見其影響力之高。 今年初，聯(lián)發(fā)科又推出
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矽格3月合并營收拉高
上市封測股矽格(6257)結(jié)算3月合并營收4.28億元，月增23.5%，年增20.4%，優(yōu)于法人預(yù)期，激勵(lì)今天一早以平高盤開出，交易量維持于3千張上下的相對熱量。矽格被法人圈視為聯(lián)發(fā)科受惠族群中的最大受惠者，主要是聯(lián)發(fā)科委
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聯(lián)發(fā)科新雙核芯片5月量產(chǎn) 帶動(dòng)3月營收
據(jù)國外媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科新一代雙核芯片”MT6572”將于5月量產(chǎn)，由于整合無線局域網(wǎng)絡(luò)(Wi-Fi)、藍(lán)牙等四合一芯片，且所使用的PCB板數(shù)更少，市場傳出，獲得客戶端數(shù)量創(chuàng)新高，有利于第2、3季營收增長。 短期營收上經(jīng)過
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聯(lián)發(fā)科出貨轉(zhuǎn)強(qiáng) 封測廠回溫
受惠于手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）3月出貨放量，包括日月光（2311）、矽品（2325）、矽格（6257）、京元電（2449）等后段封測廠，3月營收同步回溫到1月水平。只不過，封測廠目前對第2季看法較先前保守，雖然庫存調(diào)整
