聯(lián)發(fā)科宣布大陸TD芯片市場(chǎng)占有率將從去年的2成上升到3-4成,并預(yù)計(jì)年底前推出TD-LTE雙模手機(jī)芯片。去年TD手機(jī)崛起才使得在TD早早布局的聯(lián)發(fā)科進(jìn)入收獲階段,將通過(guò)20-35%的年增長(zhǎng)率成為聯(lián)發(fā)科3大芯片制式中成長(zhǎng)最快的
手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)第2季出貨沖高,日月光、矽品、京元電和矽格同為聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片的后段封測(cè)廠,四家封測(cè)廠首季及本季也因布局行動(dòng)晶片后段封測(cè)有成,成為成長(zhǎng)動(dòng)能較強(qiáng)的封測(cè)廠。 其中,矽格因深耕射頻(
“現(xiàn)在看起來(lái),TD算是很成功的了。”4月18日,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示,這主要得益于去年智能機(jī)的快速發(fā)展。現(xiàn)在,包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片廠商都對(duì)下一步TD-LTE芯片的出貨信心滿滿。過(guò)去,終端匱乏一直是TD-
2月5日早間消息 過(guò)去的2012年,智能手機(jī)打響了“核戰(zhàn)爭(zhēng)”。從單核到雙核,從雙核到四核,帶動(dòng)手機(jī)處理器性能以超越摩爾定律的速度迅速升級(jí)。三星GalaxyS3和華為AscendD1等四核智能手機(jī)在市場(chǎng)上大行其道之后
首屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)于日前正式開(kāi)幕,知名手機(jī)處理器廠商聯(lián)發(fā)科也參與了這次大展。聯(lián)發(fā)科這次參展的產(chǎn)品包括Wifi-Display多屏互動(dòng)、4K2K超高清電視、NFC快速連接、TD終端等等。此外聯(lián)發(fā)科將于今年8月份發(fā)布支持MT
大和:Q2出貨將成長(zhǎng)30%毛利率也會(huì)回升小摩:Q2營(yíng)收成長(zhǎng)26% IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科(2454)首季營(yíng)收達(dá)財(cái)測(cè)高標(biāo),外資大和證券、摩根大通證券與德意志證券同步出具報(bào)告喊買,大和證券指出,聯(lián)發(fā)科3月?tīng)I(yíng)收受到中國(guó)智慧型手機(jī)出
金價(jià)近期再創(chuàng)波段新低,跌破每盎司1,500美元信心關(guān)卡。由于黃金是封測(cè)族群重要原料,占封測(cè)成本超過(guò)15%,黃金價(jià)格下跌,激勵(lì)封測(cè)股逆勢(shì)上漲。大華證券新金融商品部建議投資人,可布局封測(cè)族群認(rèn)購(gòu)權(quán)證搶搭行情順風(fēng)車
依據(jù)經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì),去(101)年度上市柜公司整體研發(fā)費(fèi)用為新臺(tái)幣3,295億元,年增率2.5%,但高達(dá)95%集中在制造業(yè)。在制造業(yè)中,又以臺(tái)積電投入388億元為最多,其次是宏達(dá)電的138億元,而聯(lián)發(fā)科則是以131億元,為第三
大和:Q2出貨將成長(zhǎng)30%毛利率也會(huì)回升小摩:Q2營(yíng)收成長(zhǎng)26%IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科(2454)首季營(yíng)收達(dá)財(cái)測(cè)高標(biāo),外資大和證券、摩根大通證券與德意志證券同步出具報(bào)告喊買,大和證券指出,聯(lián)發(fā)科3月?tīng)I(yíng)收受到中國(guó)智慧型手機(jī)出貨
聯(lián)發(fā)科和高通釋出處理器平臺(tái)的電源管理晶片(PMIC)訂單。由于系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商對(duì)智慧型手機(jī)、平板裝置電源管理規(guī)格的要求不同,聯(lián)發(fā)科和高通近期已開(kāi)始簡(jiǎn)化處理器電源管理單元(PMU)的設(shè)計(jì),并分別釋出交換式電池充電器和交換
受惠于手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)3月出貨放量,包括日月光(2311)、矽品(2325)、矽格(6257)、京元電(2449)等后段封測(cè)廠,3月?tīng)I(yíng)收同步回溫到1月水平。只不過(guò),封測(cè)廠目前對(duì)第2季看法較先前保守,雖然庫(kù)存調(diào)整
聯(lián)發(fā)科和高通釋出處理器平臺(tái)的電源管理晶片(PMIC)訂單。由于系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商對(duì)智慧型手機(jī)、平板裝置電源管理規(guī)格的要求不同,聯(lián)發(fā)科和高通近期已開(kāi)始簡(jiǎn)化處理器電源管理單元(PMU)的設(shè)計(jì),并分別釋出交換式電池充電器和交換
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科新一代雙核芯片”MT6572”將于5月量產(chǎn),由于整合無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)(Wi-Fi)、藍(lán)牙等四合一芯片,且所使用的PCB板數(shù)更少,市場(chǎng)傳出,獲得客戶端數(shù)量創(chuàng)新高,有利于第2、3
山寨機(jī)的鼻祖聯(lián)發(fā)科最近混的順風(fēng)順?biāo)?,自從MTK6577處理器一舉成名之后就幾乎壟斷了中低端智能機(jī)的處理器市場(chǎng)就連,部分自稱是“高端”的手機(jī)也都放下架子用了這款處理器,足見(jiàn)其影響力之高。 今年初,聯(lián)發(fā)科又推出
上市封測(cè)股矽格(6257)結(jié)算3月合并營(yíng)收4.28億元,月增23.5%,年增20.4%,優(yōu)于法人預(yù)期,激勵(lì)今天一早以平高盤(pán)開(kāi)出,交易量維持于3千張上下的相對(duì)熱量。矽格被法人圈視為聯(lián)發(fā)科受惠族群中的最大受惠者,主要是聯(lián)發(fā)科委
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科新一代雙核芯片”MT6572”將于5月量產(chǎn),由于整合無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)(Wi-Fi)、藍(lán)牙等四合一芯片,且所使用的PCB板數(shù)更少,市場(chǎng)傳出,獲得客戶端數(shù)量創(chuàng)新高,有利于第2、3季營(yíng)收增長(zhǎng)。 短期營(yíng)收上經(jīng)過(guò)
受惠于手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)3月出貨放量,包括日月光(2311)、矽品(2325)、矽格(6257)、京元電(2449)等后段封測(cè)廠,3月?tīng)I(yíng)收同步回溫到1月水平。只不過(guò),封測(cè)廠目前對(duì)第2季看法較先前保守,雖然庫(kù)存調(diào)整
智能手機(jī)經(jīng)歷過(guò)單核、雙核、四核之后,目前個(gè)別廠商開(kāi)始研發(fā)和推出八核智能手機(jī)。而作為對(duì)國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)有重要影響的芯片商,對(duì)八核又有什么看法?去年曾有消息稱,聯(lián)發(fā)科將在今年5月份發(fā)布自己的八核移動(dòng)處理器,甚至
智能手機(jī)經(jīng)歷過(guò)單核、雙核、四核之后,目前個(gè)別廠商開(kāi)始研發(fā)和推出八核智能手機(jī)。MTK(聯(lián)發(fā)科)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正表示,由于沒(méi)有市場(chǎng)需求,目前該公司并無(wú)八核計(jì)劃。正開(kāi)發(fā)平板處理器盡管智能手機(jī)似乎正進(jìn)入八核處理器
矽格、京元電(2449)受惠手機(jī)通訊晶片廠聯(lián)發(fā)科(2454)、聯(lián)詠(3034)等業(yè)績(jī)成長(zhǎng),營(yíng)運(yùn)同步受惠,兩家公司除了具備高現(xiàn)金殖利率概念外,依照今年基本面成長(zhǎng)力道來(lái)看,估計(jì)今年EPS可達(dá)3元及1.9元,以目前股價(jià)來(lái)看,本