聯(lián)發(fā)科
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突發(fā)！華為海思/高通/聯(lián)發(fā)科等50家公司源代碼泄露
失去對互聯(lián)網(wǎng)源代碼的控制，就像把銀行的設計藍圖交給劫匪一樣。
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華為確認芯片供應受阻！聯(lián)發(fā)科備貨3000萬套片付諸東流
8月17日晚間消息，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）今天進一步升級了對于華為及其在“實體名單”上的非美國分支機構使用美國技術和軟件在國內外生產(chǎn)的產(chǎn)品的限制。 根據(jù)該最新的禁令，將禁止華為購買基于美國軟
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高通搶奪低端手機市場 與聯(lián)發(fā)科相對
在高端智能手機芯片市場占據(jù)絕對領先地位的高通，把觸角伸向中低端市場，和聯(lián)發(fā)科“火星撞地球”。 高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔昨日表示，高通參考設
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展望2013，高通CEO布局未來移動市場
結束CES展之后，高通公司CEO保羅·雅各布即飛赴中國，除了要在中國電信CDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會上和該集團董事長王曉初見面外，雅各布的重要議題還包括拜訪中國手機廠商和媒體。
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高通憑借專利費爭搶聯(lián)發(fā)科低端芯片市場
在高端智能手機芯片市場占據(jù)絕對領先地位的高通公司，已開始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長期霸占的低價智能機市場。 高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會議上表示，QRD
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聯(lián)發(fā)科重拳出擊 推動2013數(shù)字電視新技術發(fā)展
如果你想知道2013年的全球電視市場趨勢，從聯(lián)發(fā)科 （MediaTek）的最新解決方案可見一斑。聯(lián)發(fā)科背后有一群來自亞洲的龐大數(shù)量手機、電視機OEM/ODM客戶，該公司
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聯(lián)發(fā)科MiraVision助力打造全高清移動終端
全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek Inc.，）今日宣布推出全球最全面的圖像顯示技術 “MiraVision”，主要應用于
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MWC 2013：聯(lián)想最新四核平板電腦采用聯(lián)發(fā)科技解決方案
基于聯(lián)發(fā)科技最新四核SoC，聯(lián)想S6000安卓平板電腦為全球用戶打造高性能、低功耗的主流移動終端 【北京訊】2013年2月26日-全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技
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聯(lián)發(fā)科購晨星：目的實現(xiàn)收購與否不重要
自從2012年6月聯(lián)發(fā)科宣布收購晨星，始終是業(yè)界的熱門話題。 聯(lián)發(fā)科收購晨星最初老杳認為不可理解，因為雙方業(yè)務重合度太高，晨星市值是聯(lián)發(fā)科的三分之一，收購實無必要，不過后來有熟悉
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移動芯片：聚焦4G交鑰匙方案成行業(yè)模板
從芯片廠商在MWC上的一系列發(fā)布來看，圍繞網(wǎng)絡和用戶體驗的技術成為焦點。不過，針對去年遺留下來的“核”戰(zhàn)爭，也進入了新的狀態(tài)：一方面，高通在強調核數(shù)不是關鍵；另一方面
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聯(lián)發(fā)科天璣 1000C芯片，5G + AI
在下面的內容中，小編將對聯(lián)發(fā)科天璣 1000C芯片進行介紹，和小編一起來了解下吧。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布雙核MT6572芯片 針對入門級安卓智能機
北京時間5月2日晚間消息，聯(lián)發(fā)科周四發(fā)布了最新的Android智能手機系統(tǒng)級芯片（SOC）MT6572。 MT6572是全球第一款整合了WiFi、FM廣播、GPS和藍牙的雙核SO
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美國對華為限制升級，聯(lián)發(fā)科股價暴跌 10%
在美國政府對華為的限制再次升級后，亞洲芯片制造商股價紛紛暴跌，其中聯(lián)發(fā)科下跌的幅度最大。當?shù)貢r間周一，美國國務卿蓬佩奧在一份聲明中表示，美國商務部進一步收緊了對華為獲取美國技術的限制，同時將華為在全球
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觸控IC商機誘人：全球觸控IC版圖花落誰家？
根據(jù)DIGITIMES觀察，全球智能手機、平板電腦市場成長力道強勁，大陸及新興國家掀起一波換機潮，國內、外芯片大廠為爭取龐大商機，不僅推升移動設備主芯片邁向雙核、4核、甚至8核的升級戰(zhàn)，更引
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聯(lián)發(fā)科4G芯片有望今年底推出
聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理章維力，日前透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進度，并希望在2013年年底推出4G芯片，編號為MT6290。 “在TD-LTE發(fā)展方面，我們一直有所準備，和中國
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新高度整合802.11ac Wi-Fi解決方案
MT7612x系列無線芯片組專為無線路由器、寬頻網(wǎng)絡設備及USB dongles設計 提供最佳連接品質及成本結構，加速實現(xiàn)無縫多屏互動 【北京訊】 2013年6月4日
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不會缺席高端5G市場! 聯(lián)發(fā)科辟謠“取消5nm高端芯片計劃”
眾所周知，美國最新一波的禁令會導致華為外購芯片也面臨困難，此前有消息稱聯(lián)發(fā)科的5nm天璣2000芯片也受到了影響，本來這顆芯片是重點供應華為的，傳聞被迫取消。按照計劃，天璣2000系列5G芯片應該會在今年底或者明年初發(fā)布，上市要等明年Q2季度左右了。
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芯片測試商京元電子與矽格準備提高產(chǎn)能 應對聯(lián)發(fā)科強勁需求
8月12日消息，據(jù)國外媒體報道，在此前的報道中，外媒曾提到在5G智能手機處理器方面有很大進展的聯(lián)發(fā)科，預訂了臺積電等芯片代工商的更多產(chǎn)能，隨后也有報道稱芯片后端供應鏈擴大產(chǎn)能，應對聯(lián)發(fā)科追加訂單。
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揭露那些4G可能改變和不會改變的事
核心提示：4G做不到的四件事：高通、聯(lián)發(fā)科的芯片的多模融合；運營商之間的技術差距繼續(xù)變小；這不會更大程度上提升中興、華為等廠商優(yōu)勢；也不會大幅改變互聯(lián)網(wǎng)廠商格局。4G三大潛在價值在于會被深度
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高通TD-LTE芯片高額權利金嚇跑中國手機大廠
高通昨（10）日針對中國TD-LTE市場推出集成型芯片Snapdragon 401，然摩根大通證券等外資法人認為，由于中國手機大廠采用高通TD-LTE芯片仍需要支付高額權利金，故Snapdr
