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聯發(fā)科高性能Wi-Fi SoC解決方案獲D-Link采用
聯發(fā)科技宣布其高性能Wi-Fi SoC解決方案RT6856 已經被全球無線網通領導品牌D-Link（友訊集團）所采用。D-Link繼而推出一系列內置聯發(fā)科技Wi-Fi SoC解決方案的新一代
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聯發(fā)科技發(fā)表智能家庭專用系統(tǒng)芯片解決方案
聯發(fā)科技日前發(fā)表兩款專為智慧家庭（Smart Home）應用而設計的系統(tǒng)晶片整合解決方案── MT7688 與 MT7681 。 MT7688 為最低功耗的系統(tǒng)晶片，采用 Linux 系統(tǒng)，
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巨頭發(fā)力可穿戴：從參考設計到生態(tài)系統(tǒng)
可穿戴設備成為時下熱點。相比智能機，可穿戴設備體積更小，其芯片要求體積小、低功耗、高集成，目前對芯片廠商是個挑戰(zhàn)。因此，盡管可穿戴設備呈現“繁榮”，背后主力芯片廠商依
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直逼高通，聯發(fā)科推4G組合產品
聯發(fā)科一直期望自己的產品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產品MT6595的供應并未受到沖擊，這使得聯發(fā)科開始暢想4G時代的競爭。在敘述完一系列定語后，聯發(fā)科技術長（即CTO）周漁君稱，“我
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聯發(fā)科 Helio G95 處理器，為游戲發(fā)燒
在這篇文章中，小編將為大家?guī)砺摪l(fā)科今天推出的 Helio G95 處理器的相關報道。如果你對本文即將要講解的內容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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聯發(fā)科手機品牌大廠之殤
【引言】 手機市場的紅利逐漸消失，不僅是運營商遭遇OTT互聯網的沖擊，設備廠商不斷出現價格屠夫，就連芯片廠商也很難維系高利潤，擴展新興領域、整合產業(yè)鏈迫在眉睫。 【正
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中高端4G芯片開路 看MTK如何轉型“差異化”
近日聯發(fā)科技在深圳為其真八核4G單芯片MT6595/MT6795的發(fā)布“造了一個很大的勢”，隨即“抗衡高通”與“轉型中高端市場&r
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高通低端4G芯片攪局低端市場 直擊聯發(fā)科勝算幾何?
說起手機芯片，我們自然而然的就想到了高通和聯發(fā)科。盡管，手機芯片業(yè)界還有英偉達、英特爾等，但這兩者比較起來還是不在同一個級別上。不得不說，近幾年來智能手機的全面發(fā)展帶來了手機芯片產業(yè)的繁榮，
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繼魅族MX4芯片后，聯發(fā)科又一4G殺手級武器亮相
iPhone6掀起大陸4G手機機海戰(zhàn)，聯發(fā)科64位元4G芯片下（10）月出貨爆沖，八核升級版MT6795也獲大陸一線大廠下單，第4季4G芯片出貨量達2，000萬套，快速拉近與高通差距，明年首
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爭奪中國4G市場 MTK新八核處理器對抗高通
臺灣芯片設計龍頭聯發(fā)科（MediaTek）有機會通過將在2015年第一季問世的新型八核處理器，削弱對手高通（Qualcomm）在中國4G智能手機市場的領導地位；聯發(fā)科表示，該公司MT6795
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聯發(fā)科證實：已向美方申請9月15日后繼續(xù)供貨華為
美國頒布的華為禁令將在9月15日正式生效。據臺灣地區(qū)媒體報道，芯片生產商聯發(fā)科28日證實，目前已經依照規(guī)定向美方申請，力求9月15日后繼續(xù)供貨華為，同時重申公司遵循全球貿易相關法令規(guī)定。 美東時間8月17日美國商務部發(fā)布聲明，進一步收緊了針對華為獲取美
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給可穿戴設備爆發(fā)一個理由
上游芯片企業(yè)積極布局可穿戴設備芯片和傳感器等核心零部件平臺和解決方案，下游終端卻因為市場可穿戴設備只是“圈內熱”，普通用戶大多沒有感覺，沒有殺手級的產品出現而質疑可穿
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聯發(fā)科欲拓美國市場，與高通再交鋒
聯發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應商，正在努力打進美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇，但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)。 聯發(fā)科
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電子芯聞早報：半導體行業(yè)整合進行時
今日芯語 路透社援引消息人士的說法稱，英特爾正討論收購可編程邏輯芯片巨頭Altera，這筆收購的價格很可能超過100億美元。這將成為英特爾公司史上最大的一筆收購。本月早些時候，恩
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聯發(fā)科面對高通展訊圍剿，如何全身而退？
2014年聯發(fā)科在智能手機和平板市場都獲得了大豐收，在智能手機市場份額已經接近追平高通，在平板市場出貨也已在2013年2000萬的基礎上翻了一番，可謂是春風得意。但是，這樣的好日子恐怕將一去
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電子芯聞早報：都找三星代工，臺積電很受傷
鍵盤、觸摸屏、手勢和動作控制目前在消費電子產品上都很常見。但所有這些技術都有代價，而且不只是成本方面。這些人機輸入方法會影響設計復雜性、元件數目、產品尺寸，對于靠電池供電的產品來說，耗電量還
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電子芯聞早報：聯發(fā)科處理器Helio X20是這樣的
今日芯語 據外媒Android Authority報道，聯發(fā)科即將發(fā)布的旗艦級十核處理器Helio X20（MT6797）在網絡上曝光，該處理器采用了20nm制造工藝。據悉，He
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電子芯聞早報：搭載Helio X20的10核手機要來了
今日芯語 5月12日消息，據臺灣“中央社”報道，在聯發(fā)科當天下午舉行新產品發(fā)布會上，資深副總經理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20，預計第3季送
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電子芯聞早報：10核處理器是上限，不會再高了
今日芯語 作為中低端“良心”處理器的代表廠商，聯發(fā)科這兩年也在發(fā)力高端市場，他們最大的勝利之一就是在多核戰(zhàn)爭中戰(zhàn)勝了高通，不僅做出了8核處理器，上個月還&
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電子芯聞早報：聯發(fā)科與NVIDIA合并？只是傳說
今日芯語 NVIDIA在移動SoC市場雖然離手機、平板越來越遠，但黃總早把目光放到了錢途遠大的車載電子市場，寄希望汽車電子業(yè)務營收能達到20億美元，現在跟寶馬、奧迪、特斯拉等公司
