由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、員工人數(shù)增加,手機(jī)芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科今年每位員工分紅恐降至新臺(tái)幣170萬(wàn)元(約合36萬(wàn)元人民幣),較去年大幅減少43%,但此一水準(zhǔn)仍然讓其他同行羨慕。聯(lián)發(fā)科員工薪資向來(lái)是保障年薪14個(gè)月,員工分紅是
過(guò)去風(fēng)光10年的矽品,2010年在銅打線(xiàn)封裝制程一役敗給日月光后,猶如挨了一記悶棍,營(yíng)運(yùn)績(jī)效和股價(jià)一蹶不振,業(yè)界多歸因于矽品在銅制程進(jìn)度落后。不過(guò),封測(cè)業(yè)發(fā)展至此,技術(shù)能力已不是大問(wèn)題,只要給予一段時(shí)日,技
整體封測(cè)族群第4季客戶(hù)調(diào)節(jié)庫(kù)存影響,單季營(yíng)收普遍季減5~20%,預(yù)估2011年?duì)I收年增率落在5~15%的區(qū)間。一線(xiàn)廠(chǎng)日月光考慮到新臺(tái)幣匯率波動(dòng)可能侵蝕營(yíng)收,因此預(yù)估第4季營(yíng)收與上季持平;硅品雖然未給予營(yíng)收預(yù)測(cè)區(qū)間,但
11月29日消息,聯(lián)發(fā)科技今日宣布自2010年11月起正式任命呂向正為聯(lián)發(fā)科技大中國(guó)區(qū)首席代表,呂向正首席代表未來(lái)將負(fù)責(zé)大中國(guó)區(qū)政府與公共關(guān)系等相關(guān)業(yè)務(wù)。據(jù)介紹,呂向正在高科技產(chǎn)業(yè)擁有超過(guò)20年的豐富經(jīng)驗(yàn),涵蓋研
11月29日早間消息,由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、員工人數(shù)增加,手機(jī)芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科今年每位員工分紅恐降至新臺(tái)幣170萬(wàn)元(約合36萬(wàn)元人民幣),較去年大幅減少43%,但此一水準(zhǔn)仍然讓其他同行羨慕。聯(lián)發(fā)科員工薪資向來(lái)是保障年薪
聯(lián)發(fā)科技今日宣布自2010年11月起正式任命呂向正先生為聯(lián)發(fā)科技大中國(guó)區(qū)首席代表,呂向正首席代表未來(lái)將負(fù)責(zé)大中國(guó)區(qū)政府與公共關(guān)系等相關(guān)業(yè)務(wù)。呂向正先生在高科技產(chǎn)業(yè)擁有超過(guò)20年的豐富經(jīng)驗(yàn),涵蓋研發(fā)、銷(xiāo)售與客服
國(guó)際整合元件大廠(chǎng)(IDM)擴(kuò)大對(duì)臺(tái)釋單,包括日月光(2311)、矽品、京元電、欣銓、力成、矽格及菱生等七檔封測(cè)股受惠最大,預(yù)期明年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能極佳,也成為本季法人作帳點(diǎn)火標(biāo)的。日月光是此波IDM釋單最大受惠公司
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance, GSA)日前宣布,埃派克森被授予GSA 2010“私營(yíng)公司年度業(yè)績(jī)杰出成長(zhǎng)獎(jiǎng)” (Outstanding Revenue Growth by Private Semiconductor Company Award)。 埃派克
封測(cè)廠(chǎng)矽格(6257)受惠于聯(lián)發(fā)科及晨星等手機(jī)基頻芯片封測(cè)訂單11月下旬大舉回流,以及與大客戶(hù)史恩希(SMSC)合作,成功切入車(chē)用電子芯片封測(cè)市場(chǎng),間接打入豐田、奧迪、現(xiàn)代等汽車(chē)大廠(chǎng)供應(yīng)鏈,讓矽格第4季及明年第1
封測(cè)廠(chǎng)硅格(6257)受惠于聯(lián)發(fā)科及晨星等手機(jī)基頻芯片封測(cè)訂單11月下旬大舉回流,以及與大客戶(hù)史恩希(SMSC)合作,成功切入車(chē)用電子芯片封測(cè)市場(chǎng),間接打入豐田、奧迪、現(xiàn)代等汽車(chē)大廠(chǎng)供應(yīng)鏈,讓硅格第4季及明年第1
IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科2.75G版Android2.1入門(mén)版本推出后市場(chǎng)反應(yīng)不錯(cuò),在此2.75G版激勵(lì)下,聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」,預(yù)計(jì)近期將再推出進(jìn)階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示,明年Q2將推3.5GAndroid平臺(tái)的智能手機(jī)芯片,同時(shí)進(jìn)入量產(chǎn),預(yù)
IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科2.75G版Android2.1入門(mén)版本推出后市場(chǎng)反應(yīng)不錯(cuò),在此2.75G版激勵(lì)下,聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」,預(yù)計(jì)近期將再推出進(jìn)階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示,明年Q2將推3.5GAndroid平臺(tái)的智能手機(jī)芯片,同時(shí)進(jìn)入量產(chǎn),預(yù)
IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)2.75G版Android2.1入門(mén)版本推出后市場(chǎng)反應(yīng)不錯(cuò),在此2.75G版激勵(lì)下,聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」,預(yù)計(jì)近期將再推出進(jìn)階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示,明年Q2將推3.5GAndroid平臺(tái)的智能手機(jī)芯片,同時(shí)進(jìn)入量
由于手機(jī)芯片市占率滑落,聯(lián)發(fā)科繼2010年下半接連2次降價(jià)止血,近期內(nèi)部Android智能型手機(jī)芯片開(kāi)始出貨,并展現(xiàn)反攻市占率的企圖心。聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)表示,支持Android智能型手機(jī)平臺(tái)芯片解決方案已進(jìn)行出貨,由于智能
IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科近期營(yíng)運(yùn)回溫,受惠產(chǎn)品售價(jià)調(diào)降及中國(guó)農(nóng)歷年拉貨效應(yīng)激勵(lì)下,市場(chǎng)直指聯(lián)發(fā)科第4季手機(jī)芯片出貨量將重回歷史高峰單月2,000萬(wàn)套的水平。聯(lián)發(fā)科表示,單月出貨量還無(wú)法確定,不過(guò)12月因?yàn)橛修r(nóng)歷年前拉
聯(lián)發(fā)科明年第二季度將推出3.5G芯片
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance, GSA)日前宣布,埃派克森被授予GSA 2010“私營(yíng)公司年度業(yè)績(jī)杰出成長(zhǎng)獎(jiǎng)” (Outstanding Revenue Growth by Private Semiconductor Company Award)。 埃
“我今天提辭呈了,以后有空多聯(lián)系。”11月5日晚間,部分臺(tái)灣地區(qū)媒體記者收到了這樣一則短信。發(fā)送者是全球銷(xiāo)量最大的手機(jī)芯片公司聯(lián)發(fā)科的CFO喻銘鐸。 11月8日上午,聯(lián)發(fā)科中國(guó)有限公司對(duì)本報(bào)記
聯(lián)發(fā)科高管震蕩 “山寨機(jī)之父”青黃不接
聯(lián)發(fā)科(2454)在手機(jī)芯片最主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展訊,第三季財(cái)報(bào)表現(xiàn)佳,不僅單季營(yíng)收和獲利較上季顯著成長(zhǎng),第四季展望趨于樂(lè)觀(guān),單季營(yíng)收可望突破1億美元大關(guān)。展訊已公布的財(cái)報(bào)和財(cái)測(cè)信息,均優(yōu)于預(yù)期,并連續(xù)五季交出