聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科展示最新無線通信解決方案MT6573
全球無線通信及數(shù)字多媒體IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)近日宣布，于2月14-17日在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會(Mobile World Congress 2011, MWC 2011)中，展示多項最新無線通信解決方案
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聯(lián)發(fā)科展示最新無線通信解決方案
聯(lián)發(fā)科日前宣布，將在世界移動通信大會中展示多項最新無線通信解決方案，其中包括支持全球成長最快的AndroidTM最新操作系統(tǒng)的智能型手機解決方案MT6573。MT6573高度整合基帶、多媒體處理器以及必要的電源管理組件
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久旱逢甘露，“三個更加”細讀新十八號文件政策利好
關(guān)鍵字： 集成電路產(chǎn)業(yè) 老十八號文 新十八號文 當(dāng)下我國北方旱情嚴(yán)重，秋冬春三季連旱形成；其實中國集成電路
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聯(lián)發(fā)科MWC中展示最新無線通信解決方案
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，將于2月14-17日在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會 (Mobile World Congress 2011)中，展示多項最新無線通信解決方案，其中包括支持全球成長最快的AndroidTM 最新
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集成電路行業(yè)有望開啟黃金十年
1月12日，國務(wù)院常務(wù)會議確定了鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的6項措施，包括：強化投融資支持；加大對研究開發(fā)的支持力度；實施稅收優(yōu)惠；加強人才培養(yǎng)和引進；嚴(yán)格落實軟件和集成電路知識產(chǎn)權(quán)保護制度，依法打擊
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聯(lián)發(fā)科獲得擴芯數(shù)字信號處理器結(jié)構(gòu)的使用權(quán)
擴芯公司(Coresonic AB)日前宣布：在無線通信和數(shù)字多媒體領(lǐng)域全球領(lǐng)先的無晶圓半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)獲得擴芯公司SIMTDSP處理器架構(gòu)的使用授權(quán)。通過此次合作，聯(lián)發(fā)科將在全球范圍內(nèi)開發(fā)，生產(chǎn)和銷售基于擴芯的
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聯(lián)發(fā)科手機芯片報價可望持穩(wěn)
聯(lián)發(fā)科10日公布2011年1月合并營收，達新臺幣75.28億元，仍較2010年12月的79.4億元再下滑了5.2%，顯示大陸農(nóng)歷新年前的拉貨動作明顯較以往薄弱，可能與市場期待聯(lián)發(fā)科將再針對手機晶片降價的預(yù)期心理有關(guān)。惟預(yù)期聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)科四卡四待手機日前量產(chǎn)
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的首款四卡四待手機是手機設(shè)計公司銳嘉科通信技術(shù)公司與聯(lián)發(fā)科共同開發(fā)的，銳嘉科副總裁兼首席技術(shù)官李輝向記者表示，該款產(chǎn)品已于1月20日量產(chǎn)，目前訂貨量較少，僅在一萬臺左右，目標(biāo)是南美市場，在
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聯(lián)發(fā)科展訊聯(lián)芯惡戰(zhàn)難免：角力TD芯片
如果說當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些？待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。 1月19日，主流TD芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司（納斯達克：SPRD）在北京高調(diào)
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小摩續(xù)看好聯(lián)發(fā)科技營運回溫
聯(lián)發(fā)科將在31日舉行法說，摩根大通證券率先調(diào)高聯(lián)發(fā)科評等與目標(biāo)價后，引發(fā)外資圈議論紛紛，繼野村證券出具報告維持看空態(tài)度、摩根士丹利證券維持中立評等后，摩根大通再出報告指出，聯(lián)發(fā)科營運回溫跡象逐漸明顯，新
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聯(lián)發(fā)科展訊聯(lián)芯惡戰(zhàn)難免：角力TD芯片
如果說當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些？待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。1月19日，主流TD芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司（納斯達克：SPRD）在北京高調(diào)宣布，全
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聯(lián)發(fā)科展訊聯(lián)芯惡戰(zhàn)難免：角力TD芯片
如果說當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些？待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。 1月19日，主流TD芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司（納斯達克：SPRD）在北京高調(diào)宣
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聯(lián)發(fā)科技展訊聯(lián)芯角力TD芯片
如果說當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。1月19日，主流TD芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司(納斯達克：SPRD)在北京高調(diào)宣布，全球
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高通、博通、聯(lián)發(fā)科悄然布局低價型智能型手機
智能型手機今年持續(xù)發(fā)燒，不過通訊芯片大廠高通、博通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把目標(biāo)鎖定在低階智能型手機。業(yè)者表示，現(xiàn)在高通、博通已把產(chǎn)品線向下延伸到低階智能型手機，聯(lián)發(fā)科也從2.75G升級推出3G智能型手機，誰可以吃下成長
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高通、博通、聯(lián)發(fā)科紛紛搶占低價智能手機市場
智能型手機今年持續(xù)發(fā)燒，不過通訊芯片大廠高通、博通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把目標(biāo)鎖定在低階智能型手機。業(yè)者表示，現(xiàn)在高通、博通已把產(chǎn)品線向下延伸到低階智能型手機，聯(lián)發(fā)科也從2.75G升級推出3G智能型手機，誰可以吃下成長
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高通、博通、聯(lián)發(fā)科紛紛搶占低價智能手機市場
高通、博通、聯(lián)發(fā)科紛紛搶占低價智能手機市場
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DoCoMo LTE服務(wù)通訊速度傳將于14年倍增至100Mb
日本行動電信業(yè)龍頭NTT DoCoMo于2010年12月24日開始提供的日本首見第4代「LTE(Long Term Evolution)」行動寬帶網(wǎng)絡(luò)服務(wù)「Xi(讀音為Crossy)」通訊速度將于2014年提升至現(xiàn)行的約2.5倍達每秒100Mb，其速度將可媲美家
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聯(lián)發(fā)科低價晶片 再降價市場注目
中國大陸2G手機晶片市場再掀新一波價格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科（2454）的低階手機晶片MT6223大約再降價約一成，加上美元貶值效應(yīng)，使晶片單價跌幅加深。市場預(yù)期，殺價動作是否會造成客戶端產(chǎn)生觀望心理，是第一季市場需求的
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日月光賣地進補 成長16%
半導(dǎo)體封測龍頭日月光（2311）在售地大幅挹注營收下，昨（6）日公布去年12月合并營收高達195.53億元，月增達16.23%，年增達124.84%，再創(chuàng)歷史新高。日月光合計去年營收達到1,887.74億元，年增率高達120.4%，也繳出成
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高通32億美元并創(chuàng)銳訊 瑞信看好臺積電、日月光訂單進補
全球最大手機晶片制造商高通(Qualcomm Inc.)(QCOM-US)將以32億美元現(xiàn)金收購創(chuàng)銳訊(Atheros Communications Inc.)，藉以拓展其Wi-Fi網(wǎng)路技術(shù)的產(chǎn)品線。瑞信證券指出，高通的主要供應(yīng)商臺積電(2330-TW)及日月光(2311-T
