去年年底,iSuppli發(fā)布的研究報告指出,中國大陸山寨手機將從2012年開始呈現(xiàn)負增長?,F(xiàn)在看來,這一時間點已提前到2011年。上周五,全球手機芯片領(lǐng)導(dǎo)廠家、大陸山寨手機芯片主要供應(yīng)商臺灣聯(lián)發(fā)科技(2454.TW,下稱&l
晶圓代工龍頭臺積電法說會釋出第二季營收成長3-5%的好消息,外資吃下定心丸,預(yù)期晶圓代工族群的營收將持續(xù)優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收,庫存水位則會開始穩(wěn)定向上,臺積電成為半導(dǎo)體族群中的首選標的;而后端的封測第三季起
2011年全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會今天在北京國家會議中心舉行,網(wǎng)易科技作為官方指定合作媒體在現(xiàn)場做了直播報道。以下為聯(lián)發(fā)科CEO蔡明介談聯(lián)發(fā)科的移動互聯(lián)網(wǎng)新戰(zhàn)略。主持人:因為時間的關(guān)系,我們的訪談到此為止,主要是內(nèi)
日前舉行的“2011全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會”上,聯(lián)發(fā)科技CEO蔡明介表示,去年全年,全球有超過5億部手機采用了聯(lián)發(fā)科的芯片。 蔡明介認為,移動互聯(lián)網(wǎng)的確好像是菜市場,這也是互聯(lián)網(wǎng)的特性和用戶的需求。而芯片廠商
從簡單的通話短信功能,到如今的上網(wǎng)看電影幾下載應(yīng)用軟件,手機應(yīng)用經(jīng)歷著從功能性到娛樂性的發(fā)展趨勢。而在未來的手機市場,越來越多的人看到了3D應(yīng)用的巨大潛力,3D游戲在手機中越多越廣泛的出現(xiàn),讓我們相信移
2011年全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會今天在北京國家會議中心舉行,網(wǎng)易科技作為官方指定合作媒體在現(xiàn)場做了直播報道。以下為聯(lián)發(fā)科CEO蔡明介談聯(lián)發(fā)科的移動互聯(lián)網(wǎng)新戰(zhàn)略。 主持人:因為時間的關(guān)系,我們的訪談到此為止,主要
半導(dǎo)體法說今(27)日起連續(xù)3日密集舉行,今日聚焦在聯(lián)電、矽品及聯(lián)詠等;昨日外資法人進場加碼聯(lián)電、日月光、聯(lián)詠、力成,大有為上述公司法說行情背書意味。 除今日聯(lián)電法說登場外,明日市場關(guān)注焦點為臺積電、
2010年全球無晶圓IC供應(yīng)大廠排名已經(jīng)出爐!根據(jù)市調(diào)機構(gòu)ICInsights近日最新統(tǒng)計顯示,高通(Qualcomm)以72.04億美元的營收規(guī)模繼續(xù)蟬聯(lián)衛(wèi)冕寶座,而博通(Broadcom)則是以65.89億美元不到一億美元的些微差距,取代AMD(6
聯(lián)發(fā)科創(chuàng)始人蔡明介個子不高,清瘦,人群里一點都不起眼,4月18日下午,他第一次在大陸500多人面前做了一場報告,說話慢條斯理讓人心急。他的輕松卻無法掩蓋正在日益累積的外部市場壓力:在不斷突破高通、德儀、博通
雖然2011年第2季PC市場有傳統(tǒng)淡季的問題干擾,加上日本311強震后的斷鏈問題,多少讓后續(xù)訂單能見度產(chǎn)生變化,但臺系小型IC設(shè)計公司挾第1季業(yè)績基期偏低,加上消費性電子產(chǎn)品即將進入出貨旺季,配合新產(chǎn)品陸續(xù)問世,包
聯(lián)發(fā)科創(chuàng)始人蔡明介個子不高,清瘦,人群里一點都不起眼,4月18日下午,他第一次在大陸500多人面前做了一場報告,說話慢條斯理讓人心急。 他的輕松卻無法掩蓋正在日益累積的外部市場壓力:在不斷突破高通、德儀
聯(lián)發(fā)科VS展訊:被夸大的“二人轉(zhuǎn)”? 王如晨 聯(lián)發(fā)科創(chuàng)始人蔡明介個子不高,清瘦,人群里一點都不起眼,4月18日下午,他第一次在大陸500多人面前做了一場報告,說話慢條斯理讓人心急。 他的輕松卻無法掩蓋正
王如晨 聯(lián)發(fā)科創(chuàng)始人蔡明介個子不高,清瘦,人群里一點都不起眼,4月18日下午,他第一次在大陸500多人面前做了一場報告,說話慢條斯理讓人心急。 他的輕松卻無法掩蓋正在日益累積的外部市場壓力:在不斷突破高
在山寨市場中,營收不斷下滑,“山寨之父”聯(lián)發(fā)科再遭“質(zhì)量門”。日前,聯(lián)發(fā)科在其官方微博上自曝,拳頭產(chǎn)品、上市僅一個月左右的MT6252手機芯片存在嚴重的質(zhì)量缺陷,深圳部分主攻手機出口的廠家也受該問題牽連。
在實現(xiàn)國內(nèi)GSM芯片市場“一家獨大”的局面后,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”)去年年初在3G芯片布局上就已動作頻頻。但由于掌握有芯片核心技術(shù)的高通橫亙在前,再加上3G智能手機芯片
“焦土政策” 聯(lián)發(fā)科能在國內(nèi)2G芯片市場上拔得頭籌,要歸功于它的“交鑰匙(Turn key)解決方案”。即聯(lián)發(fā)科將芯片、軟件平臺和設(shè)計全部完成,手機廠商只需要購買屏幕、攝像頭、外殼、鍵盤等簡單零部件就可以出
在實現(xiàn)國內(nèi)GSM芯片市場“一家獨大”的局面后,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”)去年年初在3G芯片布局上就已動作頻頻。但由于掌握有芯片核心技術(shù)的高通橫亙在前,再加上3G智能手機芯片上的投入不夠,已被競
在實現(xiàn)國內(nèi)GSM芯片市場“一家獨大”的局面后,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”)去年年初在3G芯片布局上就已動作頻頻。但由于掌握有芯片核心技術(shù)的高通橫亙在前,再加上3G智能手機芯
屋漏偏逢連夜雨。在大陸手機芯片市場份額持續(xù)下滑的聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”)再次遭遇產(chǎn)品質(zhì)量問題的考驗。4月8日,聯(lián)發(fā)科罕見地在其官方微博上披露,其主力芯片產(chǎn)品MT6252存在“無
聯(lián)發(fā)科深陷價格沼澤 恐波及整個產(chǎn)業(yè)利潤