封測(cè)雙雄日月光(2311)、矽品(2325)連兩日跌深反彈,彈幅都已超過(guò)10%,加上外資德意志證券昨日調(diào)升日月光評(píng)等至買(mǎi)進(jìn),并上調(diào)目標(biāo)價(jià)至35元,激勵(lì)這波回檔幅度頗深的二線封測(cè)股京元電(2449)、欣銓(3264)、矽格(6257)等走
7月22日消息,面臨展訊激烈競(jìng)爭(zhēng)的聯(lián)發(fā)科已寄望于3G智能手機(jī)芯片,聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介近日已表示,將推出一系列3.75G手機(jī)平臺(tái)解決方案。在嚴(yán)峻形勢(shì)下,聯(lián)發(fā)科希望3G智能手機(jī)芯片能幫助其擺脫困境。 此次聯(lián)發(fā)科
中國(guó)手機(jī)庫(kù)存調(diào)節(jié)進(jìn)入尾聲,近期開(kāi)始出現(xiàn)補(bǔ)貨動(dòng)作,高盛證券昨日指出,IC(IntegratedCircuit,集成電路)設(shè)計(jì)業(yè)者聯(lián)發(fā)科、KY晨星第3季營(yíng)收將穩(wěn)定成長(zhǎng)12~15%,反觀下游的晶圓代工、封測(cè)都還有去化庫(kù)存的壓力,半導(dǎo)體
7月22日消息,面臨展訊激烈競(jìng)爭(zhēng)的聯(lián)發(fā)科已寄望于3G智能手機(jī)芯片,聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介近日已表示,將推出一系列3.75G手機(jī)平臺(tái)解決方案。在嚴(yán)峻形勢(shì)下,聯(lián)發(fā)科希望3G智能手機(jī)芯片能幫助其擺脫困境。 此次聯(lián)發(fā)科選擇的是
聯(lián)發(fā)科新款手機(jī)芯片「MT6252」將由矽品(2325)獨(dú)吃封測(cè)大單,預(yù)估8月放量出貨,讓矽品第三季營(yíng)運(yùn)大進(jìn)補(bǔ);京元電、矽格則分食測(cè)試訂單,同步受惠。 聯(lián)發(fā)科下半年仍主攻低階手機(jī)市場(chǎng),對(duì)「MT6252」寄予厚望,預(yù)定8
21ic訊 7月21日,全球無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 ( MediaTek, Inc.) 今日宣布,推出最新無(wú)線連接四合一單芯片MT6620。聯(lián)發(fā)科技MT6620在單芯片中整合了802.11n Wi-Fi、藍(lán)牙4.0+HS、GPS和FM收發(fā)器,在
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介在中國(guó)聯(lián)通WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì)發(fā)表演說(shuō)時(shí)指出,隨著大陸3G產(chǎn)業(yè)版圖及市場(chǎng)發(fā)展非常迅速,配合無(wú)線互聯(lián)應(yīng)用需求的快速成長(zhǎng),聯(lián)發(fā)科已更加積極布局全球3G芯片市場(chǎng),不斷擴(kuò)大對(duì)芯片平臺(tái)及應(yīng)用軟件的投資金
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介18日在中國(guó)聯(lián)通WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì)發(fā)表演說(shuō)時(shí)指出,隨著大陸3G產(chǎn)業(yè)版圖及市場(chǎng)發(fā)展非常迅速,配合無(wú)線互聯(lián)應(yīng)用需求的快速成長(zhǎng),聯(lián)發(fā)科已更加積極布局全球3G芯片市場(chǎng),不斷擴(kuò)大對(duì)芯片平臺(tái)及應(yīng)用軟件的投
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介18日在中國(guó)聯(lián)通WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì)發(fā)表演說(shuō)時(shí)指出,隨著大陸3G產(chǎn)業(yè)版圖及市場(chǎng)發(fā)展非常迅速,配合無(wú)線互聯(lián)應(yīng)用需求的快速成長(zhǎng),聯(lián)發(fā)科已更加積極布局全球3G芯片市場(chǎng),不斷擴(kuò)大對(duì)芯片平臺(tái)及應(yīng)用軟件的投
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介18日在中國(guó)聯(lián)通WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì)發(fā)表演說(shuō)時(shí)指出,隨著大陸3G產(chǎn)業(yè)版圖及市場(chǎng)發(fā)展非常迅速,配合無(wú)線互聯(lián)應(yīng)用需求的快速成長(zhǎng),聯(lián)發(fā)科已更加積極布局全球3G芯片市場(chǎng),不斷擴(kuò)大對(duì)芯片平臺(tái)及應(yīng)用軟件的投
聯(lián)發(fā)科將推3G智能手機(jī)芯片 欲復(fù)制山寨機(jī)模式
臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技(MTK)有關(guān)負(fù)責(zé)人7月18日對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》透露,公司推出的MT6573的3.5G芯片將自8月開(kāi)始量產(chǎn)交貨,包括MT6236的2.75G智能手機(jī)芯片在內(nèi),預(yù)計(jì)公司2011年智能手機(jī)芯片出貨量將超過(guò)1000萬(wàn)顆。“聯(lián)想
聯(lián)發(fā)科推全球最小封裝Wi-Fi/藍(lán)牙/GPS/FM四合一單芯片
7月7日,手機(jī)芯片廠家、昔日臺(tái)灣股王聯(lián)發(fā)科技(MTK)公布了6月銷(xiāo)售業(yè)績(jī),6月MTK收入67.42億元新臺(tái)幣,同比下滑16.24%,今年1月至6月的總收入累計(jì)為408.23億元新臺(tái)幣,同比下滑34.84%。上述數(shù)字可能意味著,MTK即將公布
聯(lián)發(fā)科布局許久的大陸3G晶片市場(chǎng),近期包括聯(lián)想及中興電訊紛已表態(tài)下單,且訂單規(guī)模多在百萬(wàn)顆等級(jí),可望讓聯(lián)發(fā)科第3季快速拉高3G晶片出貨比重。聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)對(duì)此表示,無(wú)法針對(duì)單一客戶(hù)及產(chǎn)品數(shù)量發(fā)表評(píng)論,但HSU
美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)公告,正式受理飛思卡爾(Freescale)對(duì)聯(lián)發(fā)科(2454)等電視芯片廠的侵權(quán)調(diào)查。聯(lián)發(fā)科表示,目前相關(guān)案件進(jìn)入訴訟程序,細(xì)節(jié)不便對(duì)外說(shuō)明,但對(duì)營(yíng)運(yùn)和出貨沒(méi)有重大影響。由于飛思卡爾主張
聯(lián)發(fā)科布局許久的大陸3G晶片市場(chǎng),近期包括聯(lián)想及中興電訊紛已表態(tài)下單,且訂單規(guī)模多在百萬(wàn)顆等級(jí),可望讓聯(lián)發(fā)科第3季快速拉高3G晶片出貨比重。聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)對(duì)此表示,無(wú)法針對(duì)單一客戶(hù)及產(chǎn)品數(shù)量發(fā)表評(píng)論,但HSU
Freescale(飛思卡爾半導(dǎo)體)控告包含聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的多家廠商侵權(quán),美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)準(zhǔn)備開(kāi)始展開(kāi)調(diào)查,將接受這項(xiàng)調(diào)查的廠商包括:日本船井電機(jī)(Funai Electric)、新澤西州船井公司(Funai Corporation, Inc., of
7月7日,手機(jī)芯片廠家、昔日臺(tái)灣股王聯(lián)發(fā)科技(MTK)公布了6月銷(xiāo)售業(yè)績(jī),6月MTK收入67.42億元新臺(tái)幣,同比下滑16.24%,今年1月至6月的總收入累計(jì)為408.23億元新臺(tái)幣,同比下滑34.84%。 上述數(shù)字可能意味著,MTK即將公布
美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ITC”)本周表示,將開(kāi)始調(diào)查飛思卡爾針對(duì)包括聯(lián)發(fā)科、Zoran、船井電機(jī)(Funai Electric Co)在內(nèi)的電視芯片廠商的侵權(quán)指控。 根據(jù)ITC發(fā)布的聲明,飛思卡爾在6月8日提交