中國手機庫存調節(jié)進入尾聲，近期開始出現(xiàn)補貨動作，高盛證券昨日指出，IC（Integrated Circuit，集成電路）設計業(yè)者聯(lián)發(fā)科、KY晨星第3季營收將穩(wěn)定成長12~15%，反觀下游的晶圓代工、封測都還有去化庫存的壓力，半導體產業(yè)呈現(xiàn)上肥下瘦的情況。
高盛證券半導體分析師呂東風指出，日震斷料危機解除、歐美總體經(jīng)濟復蘇不順與終端買氣疲弱，導致半導體產業(yè)目前背負著庫存壓力，尤其是晶圓代工過去4個季度不斷塞貨，如今遭客戶砍單，第3季出貨恐較第2季銳減1成，幾乎沒有旺季效應可言！
封測Q3營收僅增4~6%
高盛證券昨日調降了第3季晶圓代工營收成長率，從3%降到-8%，其中，臺積電、聯(lián)電單季營收分別衰退6.5%和12%。封測訂單同樣不旺，但因為沒有晶圓代工先前塞貨的問題，所以第3季營收還可以穩(wěn)定成長4~6%。
小摩降封測雙雄評等
呂東風認為，庫存調整動作還會持續(xù)2個月左右，至第3季末才會結束。不過，中國手機市場去化庫存已經(jīng)告一段落，最近開始出現(xiàn)補貨動作，上游IC設計業(yè)者聯(lián)發(fā)科、晨星第3季接單不錯，第3季營收可逆勢成長12~15%，優(yōu)于晶圓代工和封測業(yè)者。
因應庫存調節(jié)因素，摩根士丹利證券昨日大砍晶圓代工和IC設計今年獲利預期22%和13%，一口氣調降聯(lián)電、凌陽、聯(lián)發(fā)科、智原、原相、創(chuàng)意、雷凌、大聯(lián)大、立?和致新等10文件個股目標價6~22%不等。
摩根大通證券則調降了封測雙雄日月光、硅品，以及設備供貨商致茂評等至中立，并下修今明兩年獲利預期9~28%，目標價分別從41、46和100元降到33、32與80元。
大摩與小摩看法較高盛證券保守，摩根士丹利預估第3季晶圓代工營收下滑5~15%，僅IC設計逆勢成長0~5%；摩根大通則預估，硅品單季營收衰退1%，日月光、致茂成長率只有2%和10%以下。
大摩：景氣恐未見底
摩根士丹利半導體分析師呂家?表示，雖然近期股價修正大幅反映了下半年景氣轉淡的預期，但還是不建議投資人現(xiàn)在急著進場撿便宜，因為總體經(jīng)濟的不確定性仍高，未來或許還會有進一步的壞消息出現(xiàn)。