聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布可穿戴開發(fā)平臺LinkIt
臺北電腦展（Computex 2014）今日在臺北召開。聯(lián)發(fā)科在展會活動中發(fā)布了其可穿戴產(chǎn)品開發(fā)平臺LinkIt。這一平臺為可穿戴開發(fā)者提供了完整的參考設(shè)計。今年4月份，聯(lián)發(fā)科對外展示了其首款可穿戴芯片Aster，該
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聯(lián)發(fā)科新平板處理器來襲
核心提示：5月30日，聯(lián)發(fā)科低調(diào)發(fā)布了一款平板專用的處理器MT8127，其最大的亮點就是能夠支持H.265視頻解碼。這顆處理器的定位低于MT8135，但強于MT8125，它和MT8125的最大區(qū)別在于更換了性能更強的GPU核心，并且做了
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博通將出售基帶芯片業(yè)務(wù)，但買家難尋
日前消息稱，博通目前正為其蜂窩基帶芯片制造業(yè)務(wù)需找買家。對此，博通給出的解釋是，此舉可以幫助他們每年節(jié)省高達7億美元的開銷。受此消息的利好，昨日博通股價曾大漲13%。對于上述消息，業(yè)界
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ARM CPU研發(fā)中心 落腳臺灣
轉(zhuǎn)自臺灣經(jīng)濟日報的消息，全球處理器架構(gòu)龍頭ARM（ARM）昨（2）日宣布，將在臺灣新竹科學園區(qū)成立中央處理器（CPU）研發(fā)中心，鎖定穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)市場商機，有助聯(lián)發(fā)科、臺積電等業(yè)者擴大搶食相關(guān)商機。這是ARM全球旗
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叫陣聯(lián)發(fā)科 博通多模無線充電方案出擊
轉(zhuǎn)自臺灣新電子的消息，多模無線充電芯片戰(zhàn)火引爆。繼聯(lián)發(fā)科于全球移動通訊大會(MWC)上發(fā)布首款多模無線充電芯片后，博通(Broadcom)日前也宣布推出可同時支援三大無線充電標準的無線充電方案，并進一步將充電功率提升
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聯(lián)發(fā)科首款LTE多模芯片MT6290通過中移動入庫測試
聯(lián)發(fā)科在移動處理器領(lǐng)域的地位毋庸置疑，但是移動通信時代，沒有強大的通信技術(shù)是不行的，4G更是聯(lián)發(fā)科嚴重的短板。近日，聯(lián)發(fā)科宣布，第一款4GLTE多模芯片“MT6290”已經(jīng)通過了中國移動的入庫測試，邁過了
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力抗美中聯(lián)盟，聯(lián)發(fā)科推 4核平板單芯片
力抗英特爾與陸商瑞芯微聯(lián)盟，聯(lián)發(fā)科(2454)今天宣布發(fā)表效能卓越的四核平板SoC MT8127，支援最新HEVC(H. 265)影片播放標準，經(jīng)過高度整合及優(yōu)化，可較H.264標準平均省下50%的影片頻寬。聯(lián)發(fā)科表示，針對「超級中端市
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驅(qū)動IC廠Q3恐臨庫存修正
【陳俐妏╱臺北報導(dǎo)】臺北國際電腦展COMPUTEX今登場，IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科（2454）、F-敦泰（5280）、義隆電（2548）、瑞昱（2379）皆有參展，不過中國3G轉(zhuǎn)進4G補貼政策6月1日起生效，市場擔憂本季沖得很猛的驅(qū)動IC廠，恐
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兩岸優(yōu)勢整合 打造世界一流企業(yè)
?? 《兩岸服務(wù)貿(mào)易協(xié)議》爭議已持續(xù)一年，至今未能生效，「貨品貿(mào)易協(xié)議」談判亦告延宕，兩岸兩會自2008年復(fù)談后，進展順利的經(jīng)貿(mào)合作關(guān)系似已進入深水區(qū)，兩岸必須有新的思維設(shè)法突破僵局。兩岸經(jīng)貿(mào)
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價格屠夫：聯(lián)發(fā)科新平板處理器來襲
摘要：5月30日，聯(lián)發(fā)科低調(diào)發(fā)布了一款平板專用的處理器MT8127，其最大的亮點就是能夠支持H.265視頻解碼。這顆處理器的定位低于MT8135，但強于MT8125，它和MT8125的最大區(qū)別在于更換了性能更強的GPU核心，并且做了一系
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IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)今年整體產(chǎn)值再挑戰(zhàn)新高
2014年臺灣IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)業(yè)隨著歐、美經(jīng)濟復(fù)蘇，加上新興國家需求熱度持續(xù)，來自4G智慧型手機、4K/2K數(shù)位電視以及商用PC換機潮，幾項主要動能帶動下，相關(guān)IC設(shè)計大廠包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠及瑞昱今年正扮演臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)今年
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英特爾結(jié)盟陸廠，沖擊聯(lián)發(fā)科？外資：還太早
對于英特爾宣布結(jié)盟陸廠瑞芯微(Rockchip )推出平板市場，市場認為美商結(jié)合當?shù)貜S此舉恐對聯(lián)發(fā)科(2454)營運有壓，外資摩根史丹利、野村證券認為，最快也要等到明年下半年才會對聯(lián)發(fā)科有沖擊。英特爾昨日宣布與大陸ARM
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大和證：下一對... 高通、全志聯(lián)手
英特爾昨（28）日宣布將與中國瑞芯微電子（Rockchip）建立策略合作關(guān)系，未來可望推出Atom SoC處理器。摩根士丹利證券指出，短期對聯(lián)發(fā)科影響應(yīng)該不會太大，日商大和證券則指出，美中半導(dǎo)體廠商合作共搶市場大餅趨勢
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聯(lián)發(fā)科2014年下半年投產(chǎn)20納米
轉(zhuǎn)自臺灣digitimes的消息，雖然高通(Qualcomm)近期宣布將采用臺積電20納米制程，在2014年底、2015年初量產(chǎn)最新旗艦級的驍龍(Snapdragon)800系列芯片解決方案，有意塑造公司芯片技術(shù)仍然遙遙領(lǐng)先其他競爭對手的印象，
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難敵高通和聯(lián)發(fā)科 NVIDIA 將退出手機處理器市場
說到手機的處理器廠牌，大多數(shù)人會想到的不外乎是 Qualcomm 高通、MTK 聯(lián)發(fā)科或是 Intel 之類的。而以 Tegra 系列處理器在手機、平板市場上闖蕩好一陣子的 NVIDIA，相對來說知名度真的是越來越低，畢竟最近采用 Tegr
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聯(lián)發(fā)科下半年將投產(chǎn)20納米制程
雖然高通(Qualcomm)近期宣布將采用臺積電20納米制程，在2014年底、2015年初量產(chǎn)最新旗艦級的驍龍(Snapdragon)800系列芯片解決方案，有意塑造公司芯片技術(shù)仍然遙遙領(lǐng)先其他競爭對手的印象，殊不料，年初才謙讓自家技術(shù)
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美商晶鐌與聯(lián)發(fā)科合作推出參考設(shè)計方案
美商晶鐌科技(Silicon Image)為多媒體連接解決方案與服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商，宣布其與聯(lián)發(fā)科合作之參考設(shè)計方案，已獲得多家中國與國際品牌采用，成功支援5款全新MHL智慧型手機機種。此五款新機種是Silicon Image與聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科第一季凈利101.39億元 下半年營運續(xù)強
IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)周二帶量上攻站回500元關(guān)卡之上，該公司第一季財報稅后凈利101.39億元，為近4年來單季新高，每股大賺6.82元，第二季營運展望持續(xù)樂觀，第二季合并營收季增上看12至20%。法人指出，智慧手機由3
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聯(lián)發(fā)科緊逼高通 2015投片臺積電20納米
訊：雖然高通(Qualcomm)近期宣布將采用臺積電20納米制程，在2014年底、2015年初量產(chǎn)最新旗艦級的驍龍(Snapdragon)800系列芯片解決方案，有意塑造公司芯片技術(shù)仍然遙遙領(lǐng)先其他競爭對手的印象，殊不料，年初才謙讓自家
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難敵高通聯(lián)發(fā)科 NVIDIA將退出手機處理器市場
訊：說到手機的處理器廠牌，大多數(shù)人會想到的不外乎是Qualcomm高通、MTK聯(lián)發(fā)科或是Intel之類的。而以Tegra系列處理器在手機、平板市場上闖蕩好一陣子的NVIDIA，相對來說知名度真的是越來越低，畢竟最近采用Tegra系列
