聯(lián)發(fā)科
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盤(pán)點(diǎn)4G芯片主流廠(chǎng)商：聯(lián)發(fā)科高通博通大逐鹿
作者：李瀛寰今年中國(guó)正式進(jìn)入4G元年，中國(guó)移動(dòng)全線(xiàn)發(fā)力，手機(jī)企業(yè)都開(kāi)始主打4G牌，都想“以4G實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)”。其實(shí)不只是運(yùn)營(yíng)商和手機(jī)企業(yè)，芯片廠(chǎng)商也看到了機(jī)會(huì)，聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠(chǎng)
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聯(lián)發(fā)科 下半年?duì)I運(yùn)續(xù)強(qiáng)
轉(zhuǎn)自臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)的消息，IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科周二帶量上攻站回500元關(guān)卡之上，該公司第一季財(cái)報(bào)稅后凈利101.39億元，為近4年來(lái)單季新高，每股大賺6.82元，第二季營(yíng)運(yùn)展望持續(xù)樂(lè)觀，第二季合并營(yíng)收季增上看12至20％。法
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聯(lián)發(fā)科2014年下半投產(chǎn)20納米
雖然高通(Qualcomm)近期宣布將采用臺(tái)積電20納米制程，在2014年底、2015年初量產(chǎn)最新旗艦級(jí)的驍龍(Snapdragon)800系列芯片解決方案，有意塑造公司芯片技術(shù)仍然遙遙領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的印象，殊不料，年初才謙讓自家技術(shù)
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小米攜手聯(lián)發(fā)科挖掘多屏互聯(lián)商機(jī)
小米正式進(jìn)入多屏互聯(lián)時(shí)代，并將在今（27）日開(kāi)放搭載聯(lián)發(fā)科晶片的智慧型新機(jī)紅米1S、平板電腦紅米Note兩大新機(jī)預(yù)購(gòu)，其中備受關(guān)注的4K智慧電視的殺手級(jí)產(chǎn)品小米電視2，則延至6月3日開(kāi)放預(yù)購(gòu)。據(jù)瞭解，小米電視的核心
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瑞芯、全志、聯(lián)發(fā)科出貨結(jié)構(gòu)詳解
【導(dǎo)讀】中國(guó)大陸白牌平板市場(chǎng)的興旺，平板應(yīng)用處理器的主流市場(chǎng)一直被瑞芯微和全志占領(lǐng)著，你拼我搶不可開(kāi)交。聯(lián)發(fā)科的加入，對(duì)這一市場(chǎng)局面產(chǎn)生了巨大影響，不到一年的時(shí)間，便與瑞芯微和全志平起平坐，三分天下。
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聯(lián)發(fā)科卡位電動(dòng)車(chē)IC市場(chǎng) 大唐恩智浦聯(lián)手趕超
【導(dǎo)讀】看好大陸節(jié)能政策將跟上全球電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)未來(lái)10年約70%的年復(fù)合成長(zhǎng)率動(dòng)能，全球半導(dǎo)體大廠(chǎng)恩智浦近日正式與大陸大唐電信合資新設(shè)專(zhuān)業(yè)車(chē)用IC公司，無(wú)獨(dú)有偶，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科亦已在去年完成卡位，在合肥設(shè)
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芯片賣(mài)翻 聯(lián)發(fā)科毛利率沖50%
手機(jī)供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科3G與4G智能機(jī)芯片賣(mài)到缺貨，預(yù)估至少會(huì)缺到第3季，使得聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品單價(jià)（ASP）跌價(jià)壓力變小，有助本季毛利率力拚財(cái)測(cè)高標(biāo)的49.5%，進(jìn)一步挑戰(zhàn)暌違已久的50%大關(guān)。聯(lián)發(fā)科首季營(yíng)運(yùn)亮眼，公司對(duì)本
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傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單
近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵，聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢，已向臺(tái)系晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單
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傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單
為確保供貨順暢，已向臺(tái)系晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息，將在6月底前量產(chǎn)出貨，解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過(guò)，相關(guān)消息并未獲得GlobalF
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臺(tái)芯片廠(chǎng)大舉搶灘大陸手機(jī)市場(chǎng)高性?xún)r(jià)比解決方案接單強(qiáng)勁
近期臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者在大陸手機(jī)市場(chǎng)行銷(xiāo)策略轉(zhuǎn)向，不僅搭配性?xún)r(jià)比賣(mài)點(diǎn)，還增加一些獨(dú)特效能，越來(lái)越多臺(tái)系芯片廠(chǎng)包括聯(lián)詠、奇景、旭曜、敦泰、矽創(chuàng)、義隆、致新、立锜、昂寶及矽力杰等，紛在大陸智能型手機(jī)市場(chǎng)成功搶
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4G芯片現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)解讀：看好聯(lián)發(fā)科高通臺(tái)積電
近年來(lái)，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動(dòng)芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)與技術(shù)創(chuàng)新的熱點(diǎn)，借助于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的有力帶動(dòng)和對(duì)國(guó)際開(kāi)放性技術(shù)成果的積極利用，我國(guó)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已初步實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)和市場(chǎng)應(yīng)用的雙
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GF 28納米制程不順傳聯(lián)發(fā)科緊急轉(zhuǎn)向追單
近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵，聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢，已向臺(tái)系晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是甫在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加
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芯片賣(mài)翻聯(lián)發(fā)科毛利率沖50%
手機(jī)供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科3G與4G智能機(jī)芯片賣(mài)到缺貨，預(yù)估至少會(huì)缺到第3季，使得聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品單價(jià)（ASP）跌價(jià)壓力變小，有助本季毛利率力拚財(cái)測(cè)高標(biāo)的49.5%，進(jìn)一步挑戰(zhàn)暌違已久的50%大關(guān)。聯(lián)發(fā)科首季營(yíng)運(yùn)亮眼，公司對(duì)本
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全球芯片競(jìng)爭(zhēng)正走向臺(tái)前
芯片的競(jìng)爭(zhēng)正在走向臺(tái)前，它從來(lái)沒(méi)有像現(xiàn)在這樣激烈。4月23日，芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—?jiǎng)?chuàng)造無(wú)限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢(qián)”的姿態(tài)不同，聯(lián)發(fā)科這一次主動(dòng)講起了“品牌”故事。芯片的
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淺析：今年全球芯片競(jìng)爭(zhēng)正走向臺(tái)前
芯片的競(jìng)爭(zhēng)正在走向臺(tái)前，它從來(lái)沒(méi)有像現(xiàn)在這樣激烈。4月23日，芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—?jiǎng)?chuàng)造無(wú)限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢(qián)”的姿態(tài)不同，聯(lián)發(fā)科這一次主動(dòng)講起了“品牌”故事。芯片的
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淺析：今年全球芯片競(jìng)爭(zhēng)正走向臺(tái)前
芯片的競(jìng)爭(zhēng)正在走向臺(tái)前，它從來(lái)沒(méi)有像現(xiàn)在這樣激烈。4月23日，芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—?jiǎng)?chuàng)造無(wú)限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢(qián)”的姿態(tài)不同，聯(lián)發(fā)科這一次主動(dòng)講起了“品牌”故事。芯片的
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爭(zhēng)奪未來(lái)話(huà)語(yǔ)權(quán)，手機(jī)芯片混戰(zhàn)升級(jí)
芯片的競(jìng)爭(zhēng)正在走向臺(tái)前，它從來(lái)沒(méi)有像現(xiàn)在這樣激烈。4月23日，芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略——?jiǎng)?chuàng)造無(wú)限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢(qián)”的姿態(tài)不同，聯(lián)發(fā)科這一次主動(dòng)講起了“品牌”故事。事實(shí)
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聯(lián)發(fā)科處理器能走多遠(yuǎn)?
【導(dǎo)讀】功能機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科(MTK)是山寨手機(jī)的代名詞，其廉價(jià)的手機(jī)芯片+操作界面解決方案成為了雜牌、低價(jià)手機(jī)的首選，一度“臭名昭彰”;而隨著Android智能平臺(tái)的崛起，聯(lián)發(fā)科如今已經(jīng)成為增長(zhǎng)最快的科技公司之一。
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手機(jī)芯片混戰(zhàn)升級(jí):聯(lián)發(fā)科攀高枝 高通放低姿態(tài)
芯片的競(jìng)爭(zhēng)正在走向臺(tái)前，它從來(lái)沒(méi)有像現(xiàn)在這樣激烈。4月23日，芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略——?jiǎng)?chuàng)造無(wú)限可能（Everyday Genius）。和以往“悶聲賺大錢(qián)”的姿態(tài)不同，聯(lián)發(fā)科這一次主動(dòng)講起了“品牌”故事。
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聯(lián)發(fā)科緊抓穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)相關(guān)芯片3Q量產(chǎn)
針對(duì)2014年最新的穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用商機(jī)，聯(lián)發(fā)科身為臺(tái)灣第一大及全球第三大IC設(shè)計(jì)公司，近期也開(kāi)始推出自家專(zhuān)門(mén)芯片解決方案，并預(yù)定將在2014年第3季開(kāi)始配合客戶(hù)大量生產(chǎn)。由于聯(lián)發(fā)科這次仍一貫針對(duì)穿戴裝
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