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2010年晶圓代工廠(chǎng)商面臨生死存亡考驗(yàn)
據(jù)iSuppli 公司，盡管全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)在2009 年下滑之后將在2010 年恢復(fù)增長(zhǎng)，但一線(xiàn)純晶圓代工廠(chǎng)商將來(lái)可能減少到只有三家。繼2009 年銳減10.9%之后，2010 年全球純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入有望上升到216 億美元，比200
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2010 年晶圓代工廠(chǎng)商面臨生死存亡考驗(yàn)
據(jù)iSuppli 公司，盡管全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)在2009 年下滑之后將在2010 年恢復(fù)增長(zhǎng)，但一線(xiàn)純晶圓代工廠(chǎng)商將來(lái)可能減少到只有三家。 繼2009 年銳減10.9%之后，2010 年全球純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入有望上升到216 億美元，比
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全球代工將持續(xù)的健康增長(zhǎng)
受IDM繼續(xù)執(zhí)行輕晶園廠(chǎng)策略及fabless的推動(dòng)，預(yù)計(jì)全球代工業(yè)在2010-2013期間將穩(wěn)定的持續(xù)增長(zhǎng)，并可能會(huì)影響到全球IC銷(xiāo)售額的1/3。估計(jì)全球純代工在2009年下降16%，為173億美元，而2010年將增長(zhǎng)25%，達(dá)217億美元。如
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聯(lián)電完成全球第一片晶圓碳足跡查證
聯(lián)電(UMC)宣布，已完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」查證。聯(lián)電系遵循國(guó)際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」，進(jìn)行Fab8A廠(chǎng)8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤(pán)查，經(jīng)由驗(yàn)證機(jī)構(gòu)挪威商立恩威驗(yàn)證公司(DNV)查證后，核發(fā)第三者(third-part
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聯(lián)電完成集成電路晶圓產(chǎn)品碳足跡查證
晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」（Carbon Footprint Verification）查證。 聯(lián)電系遵循國(guó)際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」，進(jìn)行Fab8A廠(chǎng)8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤(pán)查，經(jīng)由
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聯(lián)電完成集成電路晶圓碳足跡查證
晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」（Carbon Footprint Verification）查證。 聯(lián)電系遵循國(guó)際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」，進(jìn)行Fab8A廠(chǎng)8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤(pán)查，經(jīng)由國(guó)
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Mentor芯片測(cè)試方案獲聯(lián)電65/40納米制程認(rèn)證
Mentor Graphics宣布其硅芯片測(cè)試與診斷方案已經(jīng)獲得晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電(UMC)認(rèn)證，可運(yùn)用于聯(lián)電的65與40納米參考流程。該硅芯片測(cè)試流程的基礎(chǔ)是TestKompress自動(dòng)化測(cè)試向量產(chǎn)生(automated test pattern generation，
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Mentor芯片測(cè)試方案獲聯(lián)電65/40納米制程認(rèn)證
Mentor Graphics宣布其硅芯片測(cè)試與診斷方案已經(jīng)獲得晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電(UMC)認(rèn)證，可運(yùn)用于聯(lián)電的65與40納米參考流程。該硅芯片測(cè)試流程的基礎(chǔ)是TestKompress自動(dòng)化測(cè)試向量產(chǎn)生(automated test pattern generation，
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臺(tái)積電8月?tīng)I(yíng)收 意外下滑4.3%
臺(tái)積電(2330)昨(10)日公布8月合并營(yíng)收為 298.27億元，比7月減少4.3%，出乎市場(chǎng)意料外，終止今年連5個(gè)月?tīng)I(yíng)運(yùn)攀高走勢(shì)。不過(guò)，外資昨日買(mǎi)超臺(tái)積電第一逾5.7萬(wàn)張，外資持股也來(lái)到近期新高。 臺(tái)積電8月合并營(yíng)收為298.
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聯(lián)電Q3營(yíng)收 可望優(yōu)于預(yù)期
聯(lián)電（2303）昨（8）日公布8月?tīng)I(yíng)收達(dá)90.62億元，月增率達(dá)2.85％，創(chuàng)下過(guò)去22個(gè)月來(lái)新高。聯(lián)電原本預(yù)估第三季營(yíng)收將較第二季增加13％ 至15％，但以目前接單情況，外資圈推估本季營(yíng)收可望挑戰(zhàn)270億元，季增率介于18％至
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巴黎證調(diào)升晶圓代工評(píng)等
由于「委外代工比重增加」、「制程轉(zhuǎn)進(jìn)」、「訂單增加」等3大趨勢(shì)發(fā)展對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)極微有利，法銀巴黎證券半導(dǎo)體分析師陳慧明昨（7）日將以臺(tái)積電 （2330）與聯(lián)電（2303）為首的晶圓代工產(chǎn)業(yè)投資評(píng)等調(diào)升至「買(mǎi)進(jìn)」
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