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迎戰(zhàn)臺(tái)積電 聯(lián)電展示28nm制程
臺(tái)灣代工廠商聯(lián)電（UMC）展示了28nm制程的SRAM芯片，為推出28nm制程奠定基礎(chǔ)。該技術(shù)既支持高k金屬柵也支持二氧化硅制程。 UMC在300mm晶圓廠中進(jìn)行28nm制程的研發(fā)，晶體管密度是40nm制程的兩倍。在28nm平臺(tái)上，UMC也
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臺(tái)積電單月?tīng)I(yíng)收15個(gè)月來(lái)首次下滑
10月10日消息，半導(dǎo)體代工巨頭臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱臺(tái)積電，2330.TW；TSM.N)9日公布的財(cái)報(bào)顯示，其9月的營(yíng)業(yè)收入為282.5億新臺(tái)幣(約合人民幣68億元)，同比下滑了0.9%，比8月下滑8.9%，這是該公司15
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半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷 聯(lián)電擬裁員10%精減1300人
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，由于半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷，晶圓代工大廠聯(lián)電傳出將裁員2000人。公司內(nèi)部盛傳今年精減10%人力，南科廠區(qū)昨天有100多名員工被通知列入第一階段名單。不過(guò)聯(lián)電對(duì)此進(jìn)行了否認(rèn)，僅表示近期將會(huì)辭退業(yè)績(jī)較差員
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晶圓雙雄營(yíng)收下滑設(shè)備采購(gòu)意興闌珊
臺(tái)晶圓代工12寸廠擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作出現(xiàn)急冷凍,由于半導(dǎo)體景氣持續(xù)低迷,設(shè)備商明顯感受到晶圓廠采購(gòu)日趨謹(jǐn)慎,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出,目前聯(lián)電南科12B廠設(shè)備仍處于閑置,臺(tái)積電Fab12廠雖仍按計(jì)畫建廠,但對(duì)設(shè)備采購(gòu)態(tài)度非常保守,至于
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聯(lián)電積極建置MEMS產(chǎn)線明年上半年投產(chǎn)
近來(lái)臺(tái)積電及部分IDM大廠相繼跨入MEMS市場(chǎng)，然而亞太優(yōu)勢(shì)一直被外界視為聯(lián)電MEMS的代表。據(jù)了解，聯(lián)電私下已積極搶進(jìn)MEMS代工市場(chǎng)，準(zhǔn)備搬進(jìn)MEMS機(jī)器設(shè)備，估計(jì)到2008年第4季有機(jī)會(huì)完成第1條產(chǎn)線，一旦完工后，聯(lián)電M
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聯(lián)電積極建置MEMS產(chǎn)線 明年上半年投產(chǎn)
聯(lián)電私下已積極搶進(jìn)MEMS代工市場(chǎng)，準(zhǔn)備搬進(jìn)MEMS機(jī)器設(shè)備，估計(jì)到2008年第4季有機(jī)會(huì)完成第1條產(chǎn)線，一旦完工后，聯(lián)電MEMS產(chǎn)線可說(shuō)是完全正式成立。
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臺(tái)灣芯片代工企業(yè)聯(lián)電四位高管相繼辭職
臺(tái)灣芯片代工企業(yè)聯(lián)電近日發(fā)生人事大地震，4位高管相繼辭職。據(jù)介紹，聯(lián)電自7月董事會(huì)完成改組后，就開始內(nèi)部人事整合，震撼半導(dǎo)體業(yè)界。近日聯(lián)電董事長(zhǎng)洪嘉聰、CEO孫世偉都積極開展“挖角”行動(dòng)，同時(shí)過(guò)去
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聯(lián)電4位高管相繼辭職
臺(tái)灣芯片代工企業(yè)聯(lián)電近日發(fā)生人事大地震，4位高管相繼辭職。
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臺(tái)聯(lián)電投產(chǎn)65nm嵌入式DRAM
臺(tái)灣代工廠商聯(lián)電(UMC)宣稱基于公司專利技術(shù)的65nm嵌入式DRAM已經(jīng)投產(chǎn)。UMC的嵌入式DRAM技術(shù)稱為URAM，是公司擁有IP的存儲(chǔ)技術(shù)之一。該技術(shù)應(yīng)用很廣，可用于通信、圖形成像和存儲(chǔ)器件等。 據(jù)稱URAM的尺寸僅
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聯(lián)電公布技術(shù)發(fā)展圖 質(zhì)疑450mm晶圓可行性
在設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議（DesignAutomationConference，DAC）上，臺(tái)灣代工廠商聯(lián)電（UMC）公布了公司的工藝發(fā)展路線圖，并宣布與EDA">EDA領(lǐng)域形成聯(lián)盟關(guān)系。 與代工龍頭廠商臺(tái)積電（TSMC）不同，全球第二大代工廠商聯(lián)電
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臺(tái)積電遭遇成本上升危機(jī) 或?qū)Ω叨诵酒醿r(jià)
5月28日消息，臺(tái)積電周二表示，由于制造成本上升已威脅利潤(rùn)，未來(lái)臺(tái)積電可能會(huì)提高高端芯片價(jià)格。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在目前的半導(dǎo)體制造業(yè)界，制造高端芯片的半導(dǎo)體廠商需要投入大筆資金建造更為先進(jìn)的工廠，他們所面臨
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臺(tái)積電遭遇成本上升危機(jī) 或?qū)Ω叨诵酒醿r(jià)
臺(tái)積電遭遇成本上升危機(jī) 或?qū)Ω叨诵酒醿r(jià)
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中芯英特爾震傷 臺(tái)積聯(lián)電接手訂單
中國(guó)大陸四川省汶川縣昨（12）日一場(chǎng)規(guī)模7.8大地震，震到了中芯國(guó)際與四川成都政府合資的8寸晶圓廠--成芯半導(dǎo)體；據(jù)了解，國(guó)內(nèi)幾家在中芯四川廠投片的類比IC、LCD驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)公司等下單恐受到影響，訂單不排除回流
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爾必達(dá)與臺(tái)聯(lián)電合作 涉足晶圓代工業(yè)務(wù)
日本DRAM廠商爾必達(dá)(Elpida)公司宣布，通過(guò)與臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)電(UMC)合作，已經(jīng)進(jìn)入芯片代工領(lǐng)域。 DRAM產(chǎn)業(yè)持續(xù)下滑，爾必達(dá)在尋求新的市場(chǎng)以應(yīng)對(duì)DRAM業(yè)務(wù)低迷局面和潛在的虧損。 作為雙方協(xié)議的組成部
