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Panasonic傳縮小晶片生產規(guī)模 擴大釋單臺積電/聯(lián)電
日經新聞23日報導，為了配合電視事業(yè)的精簡措施，Panasonic計劃于今年度內(2012年3月底前)縮小半導體(晶片)的生產規(guī)模，并將裁撤1,000名員工。報導指出，因研判恐難于持續(xù)進行研發(fā)及設備投資，故Panasonic計劃縮小日
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Panasonic傳縮小晶片生產規(guī)模 擴大釋單臺積電/聯(lián)電
日經新聞23日報導，為了配合電視事業(yè)的精簡措施，Panasonic計劃于今年度內(2012年3月底前)縮小半導體(晶片)的生產規(guī)模，并將裁撤1,000名員工。報導指出，因研判恐難于持續(xù)進行研發(fā)及設備投資，故Panasonic計劃縮小日
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聯(lián)電攜手新思科技研發(fā)28納米制程DesignWare IP
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與全球半導體設計制造軟件暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)12日共同宣布，雙方已擴展伙伴關系，將于聯(lián)電28納米HLP Poly SiON制程平臺上開發(fā)新思科技的DesignWare IP。聯(lián)電表示，此次合作延續(xù)早先
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聯(lián)電恐連虧兩季 巴克萊看晶圓雙雄
巴克萊證券保守看晶圓雙雄后市，認為將面臨產能過剩、客戶訂單調整等挑戰(zhàn)，不僅臺積電（2330）營運將走淡，聯(lián)電第四季更有可能出現(xiàn)虧損，明年第一季也恐難轉盈，預期要到明年第二季起才會逐步復蘇。 巴克萊證券亞
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德意志：聯(lián)電恐連虧2季 40、28奈米制程將是關鍵
在繼巴克萊證券看淡聯(lián)電(2303-TW)后市，德意志證券出具報告表示，聯(lián)電核心業(yè)務為加速競爭力將會轉進40奈米制程，未來股價表現(xiàn)的關鍵可能會在40奈米和28奈米制程部分，第3季營運上軌道，但營益率恐下滑至3.3%，IDM客戶
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聯(lián)電與Synopsys擴展夥伴關系至28奈米制程節(jié)點
聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電)與新思科技(Synopsys)共同宣布雙方擴展夥伴關系，將于聯(lián)電 28奈米HLP Poly SiON制程平臺上開發(fā)新思科技的 DesignWare IP 。延續(xù)之前在聯(lián)電40奈米與55奈米制程的成功經驗，新思科技將會于
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斗法:聯(lián)發(fā)科不下單逼晶圓雙雄降價
臺積電發(fā)布2011年8月營收時，主動表示近期急單涌入，第三季將優(yōu)于原本預期；但，這背后卻有個沒說出口的秘密。臺積電董事長張忠謀最近可真是忙得緊，一邊要為了新臺幣匯率，暗指央行總裁彭淮南不如韓國政府會替企業(yè)打
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聯(lián)電攜手新思 搶進28納米
聯(lián)電昨（12）日與新思科技（Synopsys）共同宣布，雙方在HLPPolySiON制程合作延伸至28納米，有助芯片設計公司在較低的風險下，設計出高速低功耗的系統(tǒng)單芯片，并取得更快的產品上市時程。聯(lián)電指出，聯(lián)電與新思科技有長
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強強聯(lián)手 ARM與聯(lián)華電子簽訂長期合作協(xié)議
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電)與處理器核心供貨商 ARM 共同宣布，雙方已簽訂長期協(xié)議，將提供聯(lián)電客戶使用經聯(lián)電 28納米HPM制程驗證的 ARM Artisan Physical IP 解決方案。聯(lián)電的 28納米 HPM 制程，針對廣
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斗法:聯(lián)發(fā)科不下單逼晶圓雙雄降價
臺積電發(fā)布2011年8月營收時，主動表示近期急單涌入，第三季將優(yōu)于原本預期；但，這背后卻有個沒說出口的秘密。臺積電董事長張忠謀最近可真是忙得緊，一邊要為了新臺幣匯率，暗指央行總裁彭淮南不如韓國政府會替企業(yè)打
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聯(lián)發(fā)科技不下單逼晶圓雙雄降價
臺積電發(fā)布2011年8月營收時，主動表示近期急單涌入，第三季將優(yōu)于原本預期;但，這背后卻有個沒說出口的秘密。臺積電董事長張忠謀最近可真是忙得緊，一邊要為了新臺幣匯率，暗指央行總裁彭淮南不如韓國政府會替企業(yè)打
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巴克萊：聯(lián)電恐連虧兩季
巴克萊證券保守看晶圓雙雄后市，認為將面臨產能過剩、客戶訂單調整等挑戰(zhàn)，不僅臺積電（2330）營運將走淡，聯(lián)電第四季更有可能出現(xiàn)虧損，明年第一季也恐難轉盈，預期要到明年第二季起才會逐步復蘇。 巴克萊證券亞
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聯(lián)電攜手新思 搶進28納米
聯(lián)電昨（12）日與新思科技（Synopsys）共同宣布，雙方在HLP Poly SiON制程合作延伸至28納米，有助芯片設計公司在較低的風險下，設計出高速低功耗的系統(tǒng)單芯片，并取得更快的產品上市時程。 聯(lián)電指出，聯(lián)電與新思科
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巴克萊陸行之：產能過剩 聯(lián)電最快Q4恐見虧損 重申減碼
晶圓代工業(yè)產能過剩問題逐漸升溫，巴克萊資本證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之出具報告表示，晶圓代工產過剩的問題可能造成聯(lián)電(2303-TW)在明年第1季虧損，重申減碼評等和目標價10.5元，同時因產能利用率的問題，下
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聯(lián)電處分敦化南路不動產 轉賣泉源投資王文洋
晶圓代工廠聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)昨(11)日晚間公告，處分潤泰金融大樓臺北市大安區(qū)大安段二小段6地號土地，及敦化南路二段76號2、3層與地下室停車場。聯(lián)電處分敦化南路不動產由宏仁集團總裁王文洋以泉源投資公司名義
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ARM與聯(lián)電拓展長期IP合作伙伴關系至28納米
21ic訊 ARM公司與全球領先的半導體晶圓代工商聯(lián)電近日共同宣布達成長期合作協(xié)議，將為聯(lián)電的客戶提供已經通過聯(lián)電28HPM工藝技術驗證的ARM Artisan物理IP解決方案。這項最新的28納米工藝技術的應用范圍極廣，包括手機
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利多雙出 晶圓雙雄回神！
晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)今天連袂走揚，盡管9月營收都較前一月衰退，但整體第三季都比原先預估來得佳。臺積電連續(xù)15年蟬聯(lián)「臺灣最佳聲望標竿企業(yè)」，董事長張忠謀明晚將發(fā)表專題演講，市場期待對全球經濟及
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ARM與聯(lián)電拓展長期IP合作伙伴關系至28納米
針對先進高K金屬柵28HPM處理平臺推出全方位物理IP解決方案10月8日，ARM公司與全球領先的半導體晶圓代工商聯(lián)電（NYSE:UMC; TWSE:2303）近日共同宣布達成長期合作協(xié)議，將為聯(lián)電的客戶提供已經通過聯(lián)電28HPM工藝技術驗
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利多雙出 晶圓雙雄回神！
晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電 (2303)今天連袂走揚，盡管9月營收都較前一月衰退，但整體第三季都比原先預估來得佳。臺積電連續(xù)15年蟬聯(lián)「臺灣最佳聲望標竿企業(yè)」，董事長張忠謀明晚將發(fā)表專題演講，市場期待對全球經濟
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野村：聯(lián)電產能滿載 白牌手機訂單可能轉向臺積電
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)8寸廠產能滿載，野村證券預期，未來多余白牌手機晶片訂單可能轉向臺積電(2330-TW)(TSM-US)，幫助臺積電第4季營收維持與第3季相當水準。 《蘋果日報》報導，野村證券半導體分析師廖光河指出，
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